20220712文貴先生GETTR²：#策略上看中共銀行爆雷！最後全世界都和共產黨翻臉，一個個的斯里蘭卡，# #世界平民運動# 誕生。那時， #新中國聯邦# 一切行為都是正確的一切都是拯救全人類。 #天助新中國聯邦，想讓共產黨不完都不行，兄弟姊妹們高興吧！#

【中东局势与战略博弈】 最近大家关注中朝高层会晤，从公开画面和相关信息中，可以看到不少值得关注的细节。有人提到李木子的专机先于习近平抵达朝鲜，背景中出现的747飞机也引发讨论。朝鲜方面出现多个接班人布局，中方也出现对应的新一代接班力量，这被视为双方未来长期合作的重要信号。 中共当前的重要战略之一，就是利用朝鲜牵制日本及美国在东北亚地区的力量布局，最终目标仍然是挑战美国的全球影响力。与此同时，对内则采取两手策略，一方面制造外部威胁，另一方面渲染经济困难、失业增加等问题，从而加强社会控制并推动资源向体制集中。 在中东方向，中共则希望美国长期陷入地区冲突与消耗之中。美国一旦持续投入大量军事资源，就会面临巨大的战略成本。中东地区复杂的地理环境、补给压力以及长期对抗能力，都决定了战争很难快速结束。 从战略角度看，中共希望通过地区冲突削弱美国在中东的影响力，同时降低盟友对美国安全承诺的信心。美国若长期深陷其中，将面临资源、军事与外交上的持续消耗，而这正是大国博弈中最值得关注的一环。 #习近平# #金正恩# #朝鲜# #美国# #伊朗# #中东局势#

Solstice TGE 推迟多次，这回终于要来了，借热度聊两句。 Solana 一直也希望拥有一个类似于 Ethena 的套利类 DeFi 锁住一大笔资金。所以 Solstice @solsticefi 就是在这个背景下诞生的，目前 TVL 4 亿+美金，Solana DeFi 里排名第 11。 Solstice 这个单词原意是指夏至、冬至两个天文上的至点。因为和 Solana 同为 Sol 开头反而有几分钦点的感觉😂。 让 Grok 调查了一下，Toly 没和 Solstice 互动过，但是 Solana 官号和基金会经常提到 Solstice。看起来有把它往 Solana 版 Ethena 的方向栽培的意思。 既然是 Ethena 类项目，那就好解释了，它用中性套利策略资金作为抵押物，1:1 印出了稳定币 USX（对标就是USDE）。 策略上也看了一下，它的策略整体透露较少，不过大体分为三大块： 1. 费率套利。例如持有现货+做空等值代币，吃费率； 2. 套保 Staking。例如套保一些小币，然后做 Staking 赚 APR； 3. 美国国债。现在 3.5%-5.0% （取决于短-中-长）。 然后 CEX 里这些头寸，还是有熟悉的 Ceffu、Copper 负责托管。 另外看了一下资金审计报告，目前轻微超额抵押，在 100.5% 左右。 PS：这算 Solstice 的一个缺点，确实应该向 Ethena 学习，Ethena 的透明度披露做得更好，会展示在什么交易所、开了什么交易对。 目前 USX 的裸利率在 3.8% 左右，之前在 Exponent（Solana 版 Pendle）上算上代币补贴，可以到 8% 左右，在熊市里还算不错。 前两年行情更好一些，24 年大概有 20%，25 年有 10% 左右。 最后是关于 Solstice 的背景也调查了一下，有点像 Hyperliquid 那种情况，就是没有怎么拿外部融资。 他们属于是资本 Deus X Capital 内部孵化的项目。其实这里也有点类似于 DWF 的Falcon 那种感觉。 顺便挖了一下，Deus X Capital 是一家欧洲的基金，前身是 Red Acre Ventures，之前的 portfolio 基本都是交易这一块，所以在 Solana 上做一个套利类项目也算是老本行吧。 这次发行的 SLX 是协议的治理代币，可以抵押变成 stSLX，总量 10 亿枚。 第二季还可以继续挖，不过第二季的 TVL 的快照规则有更新，第一季的老矿工需要注意。

AI 在链上交易里，最大的价值不是预测，而是提速。 很多人第一次接触 AI，总希望它能直接告诉自己该买什么、卖什么。 可市场从来没有标准答案。真正决定交易结果的，往往不是谁知道得更多，而是谁能更快把信息变成判断。 现在的加密市场变化太快了。 一个热点可能几个小时就完成发酵，一条链上数据、一条社区消息，都可能影响后续走势。如果还靠自己一个个翻推特、看链上、查数据，等信息收集完，机会往往也过去了。 这也是我体验 @Velvet_Capital 后最大的感受。 它并没有替你做决定，而是把原本分散在各个平台的信息整合到一起。热门代币、链上动态、社区情绪、AI 分析，都能在同一个界面快速看到，省去了大量来回切换和筛选的时间。 我越来越觉得，AI 的意义从来不是替代交易者。 真正重要的是，把那些重复、耗时的研究工作交给 AI，让自己把更多精力放在仓位、风险和策略上。 毕竟，再有经验的人，也不可能盯住市场里的每一个变化。 但如果有工具持续帮你跟踪、整理、归纳重点，你需要做的，就只剩下判断哪些信息值得相信，哪些机会值得出手。 未来交易比拼的，也许不是谁掌握的信息更多，而是谁能更快完成决策。 AI 负责提升效率，交易者负责承担结果。 这样的分工，才是我认为 AI 在链上交易中最有价值、也最值得期待的地方。

币市交易所都应该看看一年前的这条推文“币市交易所在美股业务上的挑战”。最近看到不少人都在聊币市资金都转向了美股、山寨被疯狂吸血。其实一年前个人就聊到这一点“没有基本面的空气山寨币会面临大量的有基本面、有业绩、同时也能高速增长股票代币的冲击，近两年美股上的财富效应是远大于币市的，对于币市投资人来说会怎么选，自然会把资金往股票上转移甚至比例越来越高。资金和用户的迁移就是首当其冲”。现在的局面确实也如一年前聊到的，山寨被疯狂挤压，用户和资金都在往美股迁移” 当时也有聊：“币市中心化交易所CEX过去一年多（24-25年）已经感受链上DEx交易崛起的影响，未来一年多（25-16年）估计会越来越感受到美股代币化趋势的影响”。说完这句话还没有满一年，能看到币市交易所都已经把美股业务作为只要战场了。 当时也有聊到币市交易所在美股业务上的挑战其实也不小： 1）股票代币和山寨币本质上还是完全不同的资产类型，股票代币要去看基本面、产业竞争格局、增长空间，这对交易所在用户运营、资产运营上（现在的很多打新玩法、空投玩法都做不了，存币生息的业务也会被压缩）提出了更大的挑战； 2）然后就是增长层面现在依托于加密kol的纯流量增长（品牌、带单、返佣等）在未来的空间应该会被压缩，币市CEX需要从更懂股票，更懂产业的渠道或者影响力博主上获取新的流量。 解决之道自然是积极拥抱股票代币的趋势，但是需要资产玩法、运营策略上升级； 更多去借鉴参考原来的互联网券商的运营模式和策略上，多去看老虎、富途、robinhood早期都是怎么崛起的，哪些运营策略可以被应用。 当然这方面如果展开可以聊很多、后面有机会满满讲。

如果只选一个最值得关注的Aptos 生态应用，那一定是 Decibel（分贝） Decibel @DecibelTrade已经正式开启测试网，但很多人看到它的第一反应，依然是： Aptos 上又一个 Perp DEX。 如果只停留在这个层面，其实是低估了Decibel 在 Aptos 生态里的真实定位。 1、「太子协议」是我给 Decibel 的角色定位 Decibel 并不是普通项目，而是由Aptos 原生技术团队直接提供深度技术支持，采用的是一种极少见的但你似曾相识的推进方式：官方亲自下场、无 VC、强执行 + 预期激励。 在我看来它承载的，并不是再做一个交易所，而是 Aptos 正在尝试用 「全球金融交易引擎」的战略，去重构整个生态的资本结构。 当前 Aptos 的核心布局其实非常清晰： Decibel：交易与资本流动 Shelby：数据与链上信息基础设施 Namespaces：组织、身份与协作结构 这三者共同服务于一个更大的方向：稳定币、RWA，以及高频、规模化的无国界无许可金融资本交易市场。 而在这套结构里，Decibel 是最关键、也是最重的那一个支点。它决定了Aptos 能不能真正接住机构资金、量化资金和move系外资金，而不仅仅停留在技术叙事或合作公告层面。 2、Decibel 不只是交易产品，而是 Aptos 的资金基础设施 在我看来，Decibel 表面上看是一个交易产品，但更深一层来看它其实是 Aptos 为盘活整个生态重整旗鼓推出的一套底层交易基础设施，是一个必须打出的王牌。 12 月 12 日，Aptos 的Velociraptr主网上线，将网络中位区块时间压缩至 50ms，正式进入亚秒级确认时代。正是这种目前 L1 中最极致的执行速度与确定性，为 Decibel 成为「最快的链上交易引擎」提供了真正可生长的土壤。 当然，它从一开始服务的对象，就不只是单纯的散户交易者，而是对执行确定性、风控一致性和清算效率有硬性要求的量化资金与机构。 Aptos的生态应用目前是很拉垮的，但如果回看过去一年 Aptos 生态吸引到的合作项目，会发现一个非常清晰的特征：几乎清一色，都是美系 Web2 与传统金融机构。 BlackRock（贝莱德）已在 Aptos 上部署两只机构级基金，其中BUIDL 基金最具代表性，合计 TVL 超 11 亿美元； Franklin Templeton（富兰克林邓普顿）也已经完成 on-chain 货币市场基金 的正式部署，这不是试点，而是真实业务迁移。 在 RWA 方向，Aptos 同样吸引了头部Ondo Finance 持续推进机构级资产上链； 位列全球前五大 RWA 发行商的 Pact Finance 已于 12 月完成向 Aptos 的全面迁移，累计处理贷款 超19 亿美元，代币化资产规模 3 亿美元以上。 与此同时，在稳定币与借贷生态层面，Aptos 也开始出现非 EVM 体系的首次实质性落地，逐步承接原本只会发生在 EVM 世界里的机构级 DeFi 行为。 把这些吊爆了的机构拼在一起看，其实已经非常明确： Aptos 正在被当作一条「机构可用的区块链」来使用，而不是一条投机链。 而 Decibel，正是这一趋势在交易层面的核心落点。 过去几年，链上 Perp DEX 的瓶颈在于底层执行模型根本承载不了大资金。真正适合做「交易引擎」的底层，本就极其稀缺。 Aptos 的 Move VM 恰好踩中这个交汇点：并行执行、确定性状态、低冲突率。这些特性对普通用户来说并不显性，但对量化与机构资金而言，就是钱能不能放上来的前提条件。 也正因如此，Decibel 没有走先做一个 perp 再慢慢补的老路，而是从一开始就把 perp、spot、vault、多资产抵押、统一保证金、统一清算与统一风险模型整合进一个可组合系统中。 它不是一个功能更全的 DEX，而是一个链上交易操作系统。在同一个场所，同时为交易者提供速度、流动性与可组合性（这个真的很叼😂）。 Decibel 的路线是把 Aptos 打造成全球交易引擎的执行超级应用，目标覆盖所有资产代币化、7×24 的资本市场。 它的基础设施目标包括：未来升级到每秒 100 万笔订单与低于 20ms 的区块时间，结合近乎瞬时最终确定性，实现接近 CEX 的执行体验，同时保持非托管，消除 CEX 对手方风险。 这也是为什么，资金选择 Decibel，并不是因为它在 Aptos 上，而是因为它的技术结构本身，更适合资金在链上长期运行。 这一点，等主网上线之后，应该会被切实感受到🥧 3、为什么要现在重视 如果把视角再拉远一点看，Decibel 的成败，其实已经不只是一个项目的问题，而是Aptos是否能真正进入金融基础设施阶段的关键时刻。 这肯定不是一条轻松的路！ 高资本效率、统一保证金、可组合交易系统，本身就是对底层执行、风控与清算能力的极限压力测试。真正能承载机构级交易与风险管理的链，才有资格进入全球金融体系的核心舞台，也才能被这些精英主义的老登看到。 但恰恰因为难，才具备筛选意义。 如果 Decibel 能跑通，让量化资金、机构策略在链上长期停留、反复使用、不断叠加复杂策略，那么 Aptos 的叙事将不再只是技术先进的公链，而是被市场重新定价的金融基础设施。 反之，如果这一步走不通，那无论合作名单多漂亮，Aptos 也很难在金融主战场占据核心位置。 讲真，我对 Aptos 生态有很多建议，也有不少个人的判断与感受。说实话，币价永远是市场最直观、也最现实的评价方式，aptos 的长期结果我也无法给出确定答案。但至少有一点值得被看见，团队在持续修正，也在正视问题。 @AveryChing 上上周发文公开承认错误，并且主动调整方向，2026 年或许会成为 Aptos 最关键、也是最值得被重新审视的一年。 原文 所以我更愿意把 Decibel 看成aptos一次押注： 不是赌一个 DEX 的交易量， 而是赌 Aptos 能不能真正接住下一阶段的资本迁移。 这也是为什么我会说， 如果只选一个最值得关注的 Aptos 生态应用，那一定是 Decibel。 说的再多，吊用没有，干就完了！

华为τ scaling定律营销策略，无非是more than moore的广义摩尔定律的另一种说法而已 作为芯片架构师，我更感兴趣的，还是芯片密度提升，ppt上41%能耗提升和12.7%性能提升，到底是怎么实现的 看完了论文，感觉华为这次创新，本质上是用设计复杂度高 + 高制造成本 + 超前散热，一定程度弥补了工艺差距 ----------------- 1. 华为芯片堆叠带来的等效密度提升，是虚假宣传还是真的，是不是工艺突破？有没有实打实的好处？ 等效密度提升的来源，是两片芯片用hybrid bonding技术绑在一起，投影面积理论上能减小一半，但第一代不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292） 这2026第一代等效密度从 2025 年 155 MTr/mm² 跳到 2026 年 238 MTr/mm²，时钟频率也提升了12.7%，功耗比提升41%，表面上看似乎和工艺突破没有什么区别，但有一点重要区别就是leakage power华为从头到尾没有提，只要工艺节点不变，gate leakage、junction leakage 不会因为 3D stacking 自动改善 2030年到2031年的等效密度突变，大概率是来自于2层堆叠到3层堆叠，正如2025到2026年的等效密度突变，时钟频率突变，来自单层到2层折叠 所以从leakage没提这个事来看，这个2031年等效1.4nm，和工艺节点上的突破没有联系。 本质上是用设计复杂度高 + 高成本 + 超前散热 + 超前部署advanced packaging，一定程度弥补了工艺差距 ----------- 那么这样看起来虚假的等效密度提升，有用处吗？好处在哪里？ 有的，设计上topology折叠，原来要跑几毫米的水平走线，折叠后变成了几十微米。降低了super buffer/bus的长度，降低了clock tree的深度（clock depth -42%、clock wire -28%），clock skew也带来了改良(-25%)，这对动态功耗的改善是实实在在的。部分critical path的缩短，也让时钟频率的上升更容易 所以ppt roadmap上performance的提升，从2025年到2026年上升了12.7%，大部分都是来自于时钟频率的上升（12.7%） 所以好处基本上是topology拆分电路逻辑设计上带来的提升 既然没有实质上的工艺提升，华为芯片堆叠带来等效密度提升的trade off代价在哪里？ 三个代价：散热超前发展，设计复杂度高，制造成本变高 最大的代价就是热密度的同步上升，理论上logic on logic都是CPU execution发热最严重的区域，这部分折叠起来相当于功耗密度直接翻倍，但算上41% power efficiency改善，功耗密度仍只比非堆叠方案高40%左右。所以第一代只能对最关键的部分做折叠，大概只占全芯片面积的53%。 所以散热技术也被逼的超前发展，直接上毫米级的MEMS风扇，做micro-cooling fan。 另外的代价就是设计复杂度的变高，critical path的折叠，哪个部分的logic能折叠，折叠之后又会带来从前端到后端的巨大变化要推翻重来 现有的所有EDA工具也不可能支持3D topology，论文自己也承认，full-scale LogicFolding需要全新的3D-native EDA toolchain，把多层stacked dies当作单一连续设计实体处理。哪些logic能折叠、折叠后的inter-die timing closure怎么做，Physical Design（PD）也是难点 制造成本也会更高，被迫超前部署advanced packaging封装，1.5~2um的hybrid bonding + logic on logic都是很有挑战需要显著更高的成本 以前一层wafer做一次光刻；现在两层wafer分别做光刻再bonding，加上hybrid bonding的overlay控制（论文要求<0.5μm）、TSV、KOZ keep-out zone、冗余修复、良率乘法损失，每颗芯片的制造成本和测试成本都要显著上升 -------------------------- 2. Tau scaling这个说法，scaling的到底是什么，这个scaling技术路线是不是一次性的design topology红利？潜力如何？持续进步的空间在哪里？ τ Scaling的核心主张是：用时间常数τ替代几何线宽作为全栈优化目标，在器件、电路、芯片、系统四个层级分别压缩特征延迟 公式本身没有任何新物理。"关注瓶颈延迟"是所有架构师都在做的事情。整个行业都知道互联RC是延迟瓶颈，TSMC每一代工艺都在用low-k dielectrics/semi-damascene等手段降RC。把一个众所周知的优化方向包装成"定律"是显然的营销宣传手段，本质是More than Moore的广义摩尔定律的另一种说法 抛开marketing，华为目前所谓RC delay的改善，本质上是芯片堆叠之后，topology距离缩短，让匹配的effective RC都变小，不是RC工艺常数 至于scaling的意思，是能持续发展的一条roadmap。这里的持续改善路径指的是，全芯片堆叠的层数越来越多，从25~30年的2层堆叠，到31年开始的3层堆叠，以后甚至会考虑4层堆叠 第一代折叠技术甚至不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292）。2031年的roadmap之所以会出现一个阶跃，就是因为那是从2层折叠到3层折叠的时间点。 但需要注意的是，这个scaling方法的边际效应是逐渐缩小的，折叠成双层的收益是100%，2->3层的收益就只有50%，如果2035年再从3->4层堆叠，收益就只有33%了 另外随着堆叠层数变高，上面说到的三个挑战，散热，设计复杂度，成本，都是越来越大 --------------------- 3. 华为的芯片堆叠，是不是TSMC/AMD已经有的hybrid bonding技术？华为做到的是cache on logic，cache on cache，还是logic on logic，logic on logic最大的散热问题是怎么解决的？ 是已经有的技术没错，但同时也是把现有技术指标做到了领先也是真的，3D堆叠本身不是新技术，TSMC的hybrid bonding量产还是6um，华为论文给出Kirin 2026的hybrid bonding pitch是1.5μm 我在刚刚看到华为的堆叠消息之后，第一反应也是怀疑和AMD的3D V cache类似，它主要把 SRAM cache 叠在 已经有的L3 cache 区域上，通常会避免直接堆在最热的 CPU execution logic 上，就是避免散热问题，毕竟SRAM 的功耗密度和热点特性与high-activity logic 不一样，如果最热的logic on logic堆叠，散热恐怕会碰到困难 但看了更多数据之后，clock buffer -56%、clock depth -42%、clock wire -28%，这些只有在core内部的clock distribution被重构时才可能发生。纯SRAM stacking不会碰core内部的clock tree。另外如果只是cache on cache，大概率是不需要单独MEMS微型风扇额外散热的，证据普遍都指向logic on logic方式 华为这个技术的精妙之处在于，logic on logic 折叠之后热密度并没有翻倍，而是因为topology的好处，能耗下降了30%，这样热密度只上升了40~50% 而第一代没有完全把整个最热的execution logic 100%堆叠起来，论文也明确说selectively applied along key critical paths，只是大概53%有选择性关键路径会堆叠起来，可能颗粒度都没有那么好，只是IP堆叠在IP上，那么热密度上升也许能维持在20%以内 但这条道路继续前行，超前发展的散热就成了必然，现在是MEMS微型毫米级的主动散热风扇，紧贴处理器传导效率高，和华为手机一样，散热堆料特别足，而且技术领先同行。 以后怕是要把HBM7/8的微流道散热技术提前用起来了，毕竟HBM7/8要上24+层堆叠，华为很可能要在提前用上下个世代的散热技术了 ------------------------- 4. 从架构角度来说，最重要的问题，华为41%的power efficiency（能耗比）提升，到底是怎么实现的？为什么AMD的3D V cache没有这么大的提升？ 首先确定41%的定义。论文只说"SoC performance-core power efficiency improved by 41%"，没有给出benchmark名称、Voltage/Freq点、温度条件、功耗边界。但PPT roadmap上有一个关键线索：ISO-Power Performance的数字，2025年是2.75，2026年是3.1，提升12.7% 这个时钟频率提升12.7%完全一致，可以理解为，同功耗的性能提升是12.7%，绝大部分是时钟频率提升带来的 至于能耗比上优化的猜测是，LogicFolding缩短critical path → 在固定Vdd下Fmax从2.75GHz提升到3.1GHz → 这意味着在原来的2.75GHz频率下，有了约12.7%的timing headroom → 这个空间在iso-performance模式下可以换成更低的Vdd 另外的能耗比的提升，可能也来自于电路折叠之后，cache hit latency的下降。从业界经验来看，一般L2/L3 cache hit latency下降10%，CPU整体性能会有至少5%的提升 ppt里显示SRAM latency下降30%，估计会有一部分转化为cache hit latency的下降 AMD的3D V cache没有这么大的提升，主要是因为AMD的底层logic die并没有重新设计，3D cache的延迟latency不仅没有减小反而加大，只是增加了cache大小，收益不如latency下降那么明显。 另一方面，clock skew的下降,critical路径变短，造成电路timing变好，意味着华为可以使用更低的vdd（猜测甚至能低7~8%），以及路径缩短所带来的RC的下降(考虑到clock buffer -56%、wire -28%、SRAM pJ/bit -24%这些数字，比如C_eff下降10~15%合理)，再加上clock tree的整体缩短和下降，确实是有可能在部分Voltage/Freq点做到同性能下，做到30%的功耗下降的，而30%的功耗下降换算过来就是41%的power efficiency 对比苹果和高通，每一代手机芯片在iso-power下单核性能一般提升10-20%，iso-performance下功耗一般降30-40%，这是V/F曲线的特性决定的，所以从经验上来说，数字是对的上的。 所以这个power efficiency（能耗比）的提升，从现有的数字上来说可以从topology推导出来是合理的，可能真的和工艺节点没有太大关系 ---------------------------- 5. 这个技术路线有没有可复制性，其他家会不会效仿？ 短期内不会大规模效仿，因为性价比和风险收益比来说不好。长期来看，这个方向所有人都在走，只是名字不一样 华为做LogicFolding的根本驱动力是制裁，工艺节点被卡在7nm，只能在封装，散热，和设计层面想办法弥补。华为也为此付出了不小的代价：散热成本，设计复杂度，以及制造成本更高（包括良率）。这是一个被逼出来的路线，不是一个自然选择 其他玩家在用TSMC就能做到正常的经济迭代，是没有必要冒着这个风险，去超前迭代散热技术和设计复杂度的 长期来看，Intel的Foveros、TSMC的SoIC、AMD的MI300的3D stacking都在朝同一个方向走。如果继续追最先进节点的经济性持续恶化，那么"固定一个成熟节点+3D topology optimization"的路线会越来越有吸引力 散热方面，MEMS微型风扇和微流道也会成为未来HBM散热的主流 ------------------- 总结一下，华为这次的创新，绝对是值得尊重的，在制裁环境下，用极高的设计复杂度和成本，在一个被锁定的工艺节点上大胆重新设计，榨出了一次大的topology红利，虽然它有天花板。每多加一层的边际收益递减（堆叠1->2层, 2->3层, 3->4层，提升百分比变小），leakage无法解决，散热越来越难，3D EDA工具链更是全新的挑战。 但这个Tau scaling不是一条可以走十年的指数增长路径，每次爬完一个台阶，下一个台阶更难爬，而且台阶更矮收益更小，华为以后想缩小差距，还得再想想靠什么其他的路线

《Genius 进展更新及撸毛策略》 最近行情不好的确很Boring，除了增加休息时长，我开始把更多时间放在撸毛上，比如之前提到一直在撸的 @variational_io 和 刚开始火了一阵子最近声音变小的 @Genius 。 根据经验很多大毛都是在行情萎靡的时候撸出来的，撸Lighter最好的时候也是去年4月，不少朋友那阵子撸到了大分。等行情好了交易比撸毛赚钱确定性大很多。 今天更新一下这个cz做advisor的交易终端缝合怪 @Genius 的进展。 在最开始Genius的创世活动结束后，撸Genius的人明显少了很多，能看到大家反馈最多的几个点就是： 1、交易不再免费，需要收0.3% 2、大转盘暂停，额外撸分渠道没了 3、与创世期间相比撸毛难度大大增加 没毛病，从数据上看也能明显看到宣布创世关停后交易量出现了一个巨大的滑坡，一直到26号才缓过来重新有点起色。 如果单纯从撸的角度，Genius创世阶段条件实在是好，但那是从0-1，从完全没有声音到硬要闯入交易终端赛道的时候，所以团队直接下了猛药。 但团队总是要有赚钱的经营模型，所以后续不再免费也能理解。实话实说相比GMGN Axiom等同赛道对手的1%收费，Genius的 0.3% 的确低很多。 只是突然一下落差有点太多了，大家的心态需要调整，且最后一天杀女巫的手法有点凶，把很多人搞郁闷了。我也跟团队反馈了这一点，他们说会后续改进。 不过对于撸毛而言这0.3%的费用就变成了纯成本，如果冲着多拿分数去单纯来回交易那就等于在用钱买积分，这在市场行情低迷的时候风险是比较大的。 我目前的策略： 1、把这个工具当做日常交易的主力工具使用，比如打狗什么的只要不是非常抢时效性的，就逐步培养使用Genius的习惯。 不以专门撸毛为目的， 而是把积分作为顺带。 2、不碰合约部分，很简单，因为第一赛季合约没有分，只看现货。 3、等待大转盘功能重新开启再考虑专门撸毛。 大转盘作为交易量刺激工具还是挺重要的，因为可以很好的拉低积分获取成本，只要量大随机性就可以平摊下来。 总结： 虽然现在Genius现在玩的人少了很多且不太合适以纯撸为目的去刷交易量，但同时争夺积分的人也少了很多，稍微交易交易就能拿到不错比例的分数。 在大部分项目都不断PUA拉长发币时间的时候，Genius作为获得Yzilabs投资和少数CZ做顾问，且确定发币最晚时间的项目，值博率还是可以的。 我会保持更新这个项目的进展并随着项目方的规则调整update。 最后，传送门：

今天在链上发现了一个有潜力的项目 WStaking，不能简单理解成普通 staking。 它更像是把两件事接在一起： 一边是链上的稳定币 vault，负责用户存入、锁仓、收益计算、claim 和 unstake；另一边是链下交易所账户，通过高交易量策略、手续费返佣和运营收益来覆盖用户 APR。 所以它的核心不是“把币放进去等链上生息”，更像是“链上记账 + 链下交易执行”。 ━━━━━ ◆ ━━━━━ WStaking 目前支持 BSC、X Layer、Base 等网络，主要围绕 USDT / USDC 这类稳定币做 staking。 APR 区间从 10% 到 36%，时间越长，收益区间越高。 稳定币收益做到这个区间，背后肯定不是单纯的链上利息，而是把交易所返佣、交易量策略和运营收益组合在了一起。 这也是我觉得它值得关注的地方。 ━━━━━ ◆ ━━━━━ 很多 staking 项目讲的是“锁仓拿收益”。 但 WStaking 更像是把 DeFi 的链上账户体系，和 CeFi 的交易所收益能力结合起来。 链上负责透明的存取和记账，链下负责策略执行和收益来源。 这个模式如果跑通，可能会变成一种新的稳定币收益入口。 尤其对本来就持有 USDT / USDC 的用户来说，不需要频繁切换资产，也不用去理解太复杂的 DeFi 操作，门槛会低很多。 ━━━━━ ◆ ━━━━━ 我现在看这个项目，主要关注三点： 1. 链上资金流和合约是否清晰。 2. 收益模型能不能持续跑起来。 3. 用户 claim / unstake 的体验是否顺畅。 这几个点后面可以继续跟踪。 但单从模式上看，WStaking 不是简单的高 APR 叙事，而是在尝试把链上稳定币入口和链下交易收益连接起来。 这类项目，如果后续数据能持续验证，想象空间还是有的。 感兴趣的可以自己研究一下： 非投资建议，先看机制，再看数据。 @WStaking_