試穿下次約約的服裝 🥛🥛從兩顆葡萄變兩朵小玫瑰 比起脫光光我更喜歡這種感覺 服裝的誘惑勾起你的興致 身材的突出加快🐦🐦硬度 慾望的飢渴由你填滿想像 眼神會騙人笑容也是至於我到底有多壞 歡迎自己來認識 賞🐦動物園⬇️ #誰想奪走兩顆玫瑰花# #要約要快#

今天跟純約會朋朋聊天學到了一個新詞：合作對象 哈哈哈哈哈哈哈 因為我們在飯店吃下午茶附近人很多所以他用比較委婉的方式問我現在有沒有固定的合作對象 我聽到的時候快笑死 第一次聽到這種說法 結果剛剛突然很久不見的前「合作對象」突然私訊要約我 嗯不過我回青埔ㄌ

日本人迂迴委婉的文化真的浪費我超多時間，原本有個要約見面的裏垢男，本來蠻有好感的，但訊息回超慢，上個月也突然放鳥我，這次我到日本後跟他確認時間，但他又一直問能不能改其他天深夜、或者睡前？吃飯時間不太方便，我這個完全不想讀空氣的台灣人就直接問他到底想怎樣？ 他才說要在這麼大熱天特別來我飯店附近只為了吃飯，他感覺我在利用他，對他很隨便？說我把他當成鴨？為什麼都要配合我？他理想中的流程是直接拍攝或拍完再吃飯。 我：我一開始就說了我的流程必須先見面吃飯、彼此討論，之後才有可能會拍攝，而且我是台灣人不熟日本才問你能不能約附近，你最初也假裝接受，實際上我才是被你放鳥兩次、被你糟蹋的人好嗎？你如果本來就不能走我這個流程幹嘛假裝自己可以？ 再來很多日本人覺得台灣女生公主病，這某部分不可否認，因為在日本戀愛文化中女生比較弱勢，但台灣是平等或女生偏高，我也常常會跟第一次見面的日男說明這件事情，讓他們自己斟酌往後是否繼續跟我相處；還有就是「對待外國人」的親切程度，台灣人真的很熱情也非常不見外又大方。 比如我是台灣人，我希望在日本時可以受到日本人多一點體諒照顧，吃飯約在我住的飯店附近（都是方便的熱鬧地區、新宿之類）結果光是這樣就被說我利用他？ 但之前我的日本朋友來台灣拍攝的時候，不要說請客吃飯、協助安排拍攝、交通規劃，甚至我時間允許的話也會接機送機，一定會好好善盡地主之誼。 只能說台日文化差異本來就很大，即使在日本工作快兩年了，破日文淺談沒問題、外貌打扮也入境隨俗，但個性的部分是我絕對不想妥協的地方，或許自己直接坦率的個性只適合台灣或歐美國家吧！

快瘋了 牙痛的要死 吃完止痛 完全無效 為什麼現在牙科都要預約 且至少都還要等兩個禮拜 可是每次進去牙醫診所 裡面都沒 什麼人阿 是誰說做愛可以止痛的 給我出來喔 說威士忌 可以消炎止痛的也給我出來 反正我今晚是不用睡了 看要喝到天亮 還是做到天亮😤😤😤

NAND这边的扩产节奏已经比大多数人预期的要快了。韩媒今天几篇报道给出了具体细节。SK海力士下半年重启大连二厂，装V8（238层）产线，月产能目标3到5万片，2027上半年完成。三星西安厂V6到V8（236层）的转换3月底已经做完，目前在量产。 资本开支端，SK海力士大连2025年投入440.6亿韩元，同比+52%。三星西安约3.04亿美元，同比+67.5%。韩系两家在中国的NAND投资同步加速，方向都是V8。 大连二厂是SK海力士花11万亿韩元收购Intel NAND业务时拿到的，闲置了两年多。现在能重启，NAND合约价暴涨是一方面，Q2环比+70%以上，涨幅头一次超过DRAM。更关键的是VEU切换到年度审批制。以前设备商接中国工厂的NAND产线订单，审批周期和结果都不确定，直接压制采购意愿。年度批次审批把可预测性提高了很多。报道提到国内合作方已经开始把闲置NAND设备运往大连，海外供应商也收到了初步采购订单。 市场一直盯着HBM和DRAM的capex周期，NAND被默认是周期落后者。现在韩系在中国同步转V8，加上YMTC的本土扩产，NAND环节对沉积、刻蚀、检测设备的需求释放窗口，会比卖方模型里假设的更集中。半导体设备市场里NAND的贡献权重，可能要重新算了。

牵着贱狗去窗边，让外面的人看一看 武汉还呆三天，约课的小狗可要快点 #武汉女s# #长沙女s# #女s调教男m# #女s# @SUOQV @SUOSX @XSGCM @SUOXV @SXHCL

长鑫存储的材料与耗材供应链全景 昨天讲了长鑫的设备供应链，今天讲另一半的材料和耗材。这一块的国产化进度比设备端要快一截，但内部分化也更剧烈。长鑫2024年LPDDR系列占主营收入82.74%，材料消耗结构跟Mobile和AI需求节奏强相关。招股书披露2024年六大类原材料采购合计约114.7亿元（主要原材料采购金额121.9亿元），2025年上半年61.45亿元。六大品类结构是化学品37.29%、备件及其他约34.69%、光阻剂12.16%、硅片8.55%、气体5.10%、靶材2.21%。化学品从2022年的27.49%一路升到37.29%，已经超过备件成为第一大头，既来自DDR5迭代后湿法和ALD消耗量放大，也来自产能建设期备件采购前置完成后的镜像效应。按2026年Q1的业绩以及历史数据推测，全年材料采购规模冲到270亿以上是大概率。 一个品类一个品类看。 化学品占了近38%，是国产替代弹性最大的一格。湿电子化学品方面，晶瑞电材向长鑫供应高纯双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸、NMP等全品类，年出货量数千吨，核心产品已全面实现国产替代（晶瑞同时也是国内i线光刻胶龙头，见光阻剂段）。格林达是国内半导体显影液隐形冠军，国内唯一实现SEMI G5级TMAH显影液量产，已供应长鑫。江化微是国内湿电子化学品龙头，江阴本部产能9万吨/年，三大基地全部建成后总产能将超30万吨。CMP抛光液方面安集科技是绝对龙头，2024年抛光液营收15.5亿元，国内市占率约70%、全球约10-11%。CMP抛光垫方面鼎龙股份国内市占率超70%，在长江存储供应链中占主导地位，与长存共建联合实验室开展抛光垫底层技术攻关，CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比增长52.34%。ALD/CVD前驱体方面，雅克科技是国产龙头，已进合肥长鑫和长江存储。据产业链消息，安德科铭也值得关注，长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司，同时它本身就是长鑫的重要材料供应商，2024年自研High-K前驱体批量供货，2025年铜陵基地营收2.39亿元，形成210吨/年高纯前驱体产能，7款产品转量产。产业资本反向绑定材料厂的玩法在前道材料里很罕见，意味着高k前驱体已经被长鑫定性为战略环节亲自拉国产替代。化学品单价指数从2022年的100跌到2025上半年的77.90，过去三年累计跌22%。景气回升直接传导的是采购量而非单价，单价反弹要看上游化工大宗品走势，但量价叠加后化学品这一格的总采购额弹性最大。 备件及其他占近35%，是设备零部件耗材，包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等。单价跟着半导体大宗品价格剧烈波动，2024年单价指数升到156.53涨了56%，2025上半年骤降到97.29已经低于2022年水平。国产标的集中在石英件和密封件，菲利华是石英玻璃龙头，半导体级石英玻璃已用于多家头部晶圆厂。新莱应材在密封件和洁净管路国产替代上走得比较深。备件供应商集中度最高，2024年前五大供应商里有三家是备件供应商，合计占比超过19%。 光阻剂占12.16%，是材料端分层最严重的一格。i线光刻胶用于非关键层，晶瑞电材多年国内市占率第一，已批量供货长鑫，国产化率约10%。KrF已经跑通，晶瑞电材批量供合肥长鑫和中芯国际，彤程新材旗下科华微电子是国内唯一为本土8寸和12寸晶圆厂批量供应KrF的企业，上海新阳的KrF也实现批量销售。ArF还在爬坡，南大光电现有ArF光刻胶产能50吨/年，28纳米ArF已小批量供货（2025年销售额突破2千万元），14纳米浸没式良率达99.7%。市场流传的宁波500吨/年扩产项目公司称未实施，需谨慎对待。彤程新材的ArF/ArFi已开始批量供货。鼎龙股份的浸没式ArF获得了客户订单。上海新阳的ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。ArF国产化率从接近零开始破冰，已有少量供货，但离摆脱日本依赖还远。2025年日本对华光刻胶供应配额削减10-15%，年底部分日企暂停供货，倒逼效应明显。光刻胶的天花板跟光刻机一样硬，没有先进光刻机进入国内，先进光刻胶就没有真实的量产验证机会。国产ArF再好，也只能在长鑫这种被限制在DUV阶段的产线上跑。EUV光刻胶目前为零，上海新阳在开发但离量产很远。 硅片占比8.55%，是六大类里2025年下半年加仓最明显的一项。2025上半年占比一度跌到6.27%，全年回升到8.55%，反映下半年长鑫主动加大硅片备货，对应DRAM价格快速上涨之后产能爬坡和战略备库存的双重逻辑。国内主供是沪硅产业，2025年300mm硅片销量641.63万片，存储是其主要应用领域之一。立昂微12英寸硅片覆盖14纳米以上节点存储电路，进入部分存储客户供应链。海外端长鑫还在依赖信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic。对比长江存储已经大幅减少SUMCO采购转向国产，长鑫硅片国产化方向是定的，但完整切换还需要两到三年。 气体这一格要单独看。招股书披露的"气体"采购占5.10%，但有明确注释"气体不含大宗气体耗用"。也就是说5.10%只是工艺特气和电子特气，氮氢氧氩等大宗气体走的是另一条单独的供应通道。这条通道的国产化反而走得最彻底。广钢气体是长鑫最大的电子大宗气体供应商，双方签了15年长期供气协议，覆盖合肥和北京两座基地，2025上半年广钢在长鑫的采购占比40%到45%。15年长协在半导体材料端非常罕见，本身就是国产化已经走通的强信号。工艺特气这边，华特气体的光刻气国内市占率60%，全球四家通过ASML和Gigaphoton双重认证的企业之一。中船特气是国内电子特气第一、全球第九，2002年就突破了三氟化氮的国外垄断。金宏气体补充中端品类。气体单价指数从100跌到62.29，跌幅38%。单价跟上游工业气体成本走，但采购量跟着长鑫投片量走，量的弹性确定性最高。 靶材只占2.21%，但国产替代故事最完整。江丰电子覆盖铝、钛、钽、铜、钨全系列，钽/钛/铝靶已实现5纳米节点量产，部分产品进入3纳米工艺验证。有研新材旗下有研亿金是央企背景的第二供应商，稀土靶材全球市占超85%。这个环节国产化率已经在60%以上，对长鑫扩产的弹性主要体现在订单放量而不是国产突破。 掩模版是跟ArF光刻胶并列的另一个薄弱点。先进节点一套掩模版成本数百万美元，长鑫用的高端掩模版大概率仍由美国Photronics和日本Toppan、DNP供应，国产化率极低。 封测基本实现国产化。深科技旗下沛顿科技是长鑫最大的委外封测供应商，承接其超50%的封测需求，处理17纳米及以下先进制程。长电科技提供DRAM模组封装，通富微电配合开发HBM芯片样品。盛合晶微、华天科技也有布局。 HBM封装材料是新增量。招股书披露的原材料结构主要对应前道晶圆制造，HBM后段封装材料是2026到2027年才放量的新故事，对应长鑫上海HBM后段封装厂2026年底投产。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过客户验证处于送样阶段，芯片级底填胶已完成验证正在量产准备。联瑞新材配套供应HBM封装用GMC所需的球硅和Low α球铝。弹性最大但兑现要等长鑫上海后段厂投产。 招股书提及4F²等新型工艺架构是未来方向，业内公认对应VCAT垂直沟道访问晶体管路径。这意味着2027年以后的G6、G7工艺会带来新的材料需求，垂直沟道和堆叠结构对ALD前驱体、高深宽比刻蚀气体的依赖会进一步加深，雅克科技、安德科铭、华特气体这类公司的长期成长性会被进一步打开。 整体看材料端国产化进度领先设备端一个身位，但各品类差异很大。电子大宗气体（广钢主导超50%）、CMP抛光垫（鼎龙国内超70%）、靶材（江丰国内12寸超70%）已在50%以上。湿电子化学品和工艺特气在30-50%区间。前驱体尤其高k仍在20-30%。光刻胶和掩模版的国产化跟着光刻机天花板走，要等上游设备突破。HBM封装材料是2026到2027年才开始放量的新增量。基本面上可以满足量产需求，但顶层精细化学品和光刻胶仍依赖进口。 设备一次性资本开支属性强，材料是经常性采购。长鑫Q1单季营收508亿，2026年H1指引1100到1200亿，材料采购盘子冲到2026年270亿以上是大概率。这部分订单不需要等扩产完成，每多开一片晶圆就立刻转化成材料厂的收入。对广钢气体、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、华特气体、江丰电子、格林达、晶瑞电材、沪硅产业这一批公司，长鑫扩产的传导比设备厂商更快，也更持续。

寶寶們我回來啦 健身的時候很快樂 尤其沒有目標無壓力的時候更快樂 做完一輪 最喜歡的時候就是在伸展區的墊子上 快樂的伸展 沒有減肥的壓力 也沒有大肌肉的目標 原來為了想要健康的身體運動 這麼快樂🎉 附上運動成果 粉粉們猜我最近有沒有偷懶🤪 #健身女孩# #性感# #約會# #要不要試試看我的彈性#