铠侠面向消费级市场推出 EG7 系列 PCIe 4.0 固态硬盘，采用 QLC 闪存颗粒，铠侠称其性能可以与 TLC 固态硬盘媲美，但 EG7 系列没有配备缓存。这款固态硬盘主要面向 OEM 提供，也就是用来构建笔记本电脑和台式机，从 5 月开始预计搭载 EG7 固态硬盘的设备就会陆续上市：

铠侠（Kioxia Holdings，代码：285A） 于2026年2月12日发布的最新季度财报（2025财年第三季度，即2025年10月至12月）。 铠侠本次财报表现极其强劲，尤其是首次公开了此前一直非开示（未公开）的全年利润预测，且数额远超市场预期。以下是为您整理的精简精准数据： 铠侠 (Kioxia) 2025财年Q3 财报核心提炼 报告期： 2025年10月1日 - 12月31日 汇率基准： 1 USD ≈ 153.14 JPY（按 2026/02/12 实时汇率折算） 1. 核心财务业绩（第三季度单季10-12月） 营业收入折合34亿美金，季度净利润5.73亿美金. 2. 累计业绩（2025年4月 - 12月） 9个月累计净利润：9.58 亿美元. 3. 最重磅发布：全年业绩预测 (至2026年3月底) 铠侠此前一直未公开全年盈利预测，今日财报中首次给出，显示出对市场的极强信心： 预计全年净利润：29.6 亿 ~ 33.5 亿美元 解读： 前三季度净利润总和仅9.58亿美金，这意味着 铠侠预计最后一个季度（2026年1-3月）净利润将暴增至约20亿美金！ 相交于上个季度翻4倍！ 对比美光和闪迪则为下个季度净利润翻1倍！ 恐怖至极！ 今年3-4月份存储的财报集体有点恐怖了！ 不是较全年，而相较于上个季度全部数倍暴增净利润！

6个月时间，铠侠居然涨了10倍， 简直是日版的闪迪. 闪迪6个月时间涨了15倍. AI的进化几乎打击了大部分行业的股票， 只有存储对ai自身来说高度依赖，相当于它的脑容量.

日本存储芯片制造商铠侠（前身为东芝存储）周三市值一度超过45万亿日元，超过丰田汽车，成为日本市值第二高的公司。 今年目前为止，铠侠股价已累计上涨超过660%，成为MSCI世界指数中表现最佳的股票。 而从AI布局中受益的软银，市值跃升为日本第一，孙正义身家也突破1000亿美元，成为亚洲首富。

当你无法去一线调查的时候，那你就要离能去到一线调查的近一些，接着再分析思辨他们带回来的消息。#AI# $NVDA #铠侠# 至于某些做空报告提早写好，在市场情绪转折的临界点精准投放。文字游戏也好数字游戏也罢，关键你能发现这些报告里的逻辑漏洞吗？是否有完美证词。当然并不是每篇做空报告都是空穴来风的。

美银计算2026全球云厂商资本支出8000亿，2027年破万亿。 那么我们可以计算一下全球主要存储厂商的合计全年利润。 q1美光，三星，海力士，铠侠，闪迪，长江合计公布的利润800亿美金。 我们按照每季度递增20%预估全年总利润， q2利润965亿美金， q3利润1158亿美金， q4利润1389亿美金。 合计4316亿美金。 按照云厂商8000亿支出算， 被储存公司赚走了超50%！ 在鱼最多的地方钓鱼，收获肯定最丰厚。 投资也一样，坚定存储。

日本股市周一市值增加约5000亿美元，日经225指数上涨5.0%，东证指数（TOPIX）上涨4.2%。此次上涨主要受两大因素推动：一是中东局势缓和，市场对油价和通胀的担忧下降，而日本作为全球最大的石油进口国之一因此受益；二是AI和半导体板块热度再度升温，吸引大量资金回流。 涨幅最大的公司包括： 铠侠控股（285A TYO）+11.96% 乐天集团（4755 TYO）+10.31% 爱德万测试（6857 TYO）+7.67% 东京电子（8035 TYO）+7.00% 三菱重工（7011 TYO）+3.36% 丰田汽车（7203 TYO）+4.58% 日立制作所（6501 TYO）+1.72% 半导体、电子和工业股领涨大盘，投资者逢低买入，并重新涌入日本AI产业链相关股票。

这次的“钼代钨”新闻，不是钨被全面替代，而是高层 3D NAND 里一部分 word line 金属栅材料从钨换成钼。更准确的说法是：在先进 NAND 工序里，钼有机会做局部大替代；放到整个钨产业里，只是小部分替代。。。 原因很简单。NAND 层数越堆越高，word line 越做越窄，钨的电阻、阻挡层厚度损失、氟残留和填充缺陷开始变成限制。钼在微缩结构里电阻更低，还能减少阻挡层和氟相关问题，所以三星、SK Hynix、铠侠这条线都在往钼走。The Elec 这篇提到，SK Hynix 375 层 NAND 会把部分钨膜换成钼；Kioxia 的公开研发材料也显示，钼 word line 能改善 RC 延迟、漏电和位密度。 但这不意味着“钼把钨吃掉”。新闻里提到钼用量估算是三星今年约 10 吨，2030 年约 80 吨，SK Hynix明年初期约 4 吨。对比 USGS 2026 钨数据，全球钨矿产量约 8.5 万吨，而且美国钨消费约 60% 用在硬质合金切削和耐磨件。半导体钼用量增长很快，但吨数和钨总盘不是一个量级. 我这篇里至少提到了 3 个可以看看的方向😊