#059号女主# 气质御姐 她平日一身高定制服，清冷孤傲，是人人敬畏的御姐。 可当酒店房门落锁，她瞬间眼神迷离，褪去所有伪装，主动俯身迎合，热烈得让人无法招架。 完整精彩视频内容主页置顶电报群观看

这段时间跟人讨论华为的τ scaling（时间微缩），发现讨论仅停留在字面，没有触及它的实质，大概因为不少朋友不是EE出身，不知道τ这个符号在电路里的经典含义。电路课上最早学的时间常数就是τ=RC，一段导线的电阻乘上它的电容，就是信号通过这段线所需时间的量级。线越长，电阻和电容越大，信号就越慢。在这套框架里，过去六十年的几何微缩被重新解释成时间微缩的一种实现方式，晶体管做小是为了缩短开关延迟，电路排得更紧是为了缩短金属连线、降低信号的传播延迟，几何微缩只是手段，压缩延迟才是目的。华为这套理论，就是当几何微缩走不动之后，换其他办法继续压缩延迟。 正好，何庭波那篇τ scaling论文前两天出了v2，内容从16页变成23页。我对比了两个版本，数据和结论均没有改动，补充的内容基本都在回应行业里对v1的几点质疑。主要有三个点值得聊聊。 最重要的一处，是给之前声明式的"能效提升41%"补上了测试证据。v1里这个数字没有基线也没有测试条件，是最容易被质疑追问的一点。v2补了一张完整的对比表。基线是2025年的Kirin 9030 Pro，两颗芯片采用同一成熟工艺节点，关键差异在于基线是传统平面设计，Kirin 2026把关键路径折叠到了上下两层晶圆。折叠缩短连线、压低互连延迟，关键路径上多出的时序余量直接转化为时钟频率上限的提升，1.1V供电下最高频率达到3.1GHz，比基线高13%。而"能效提升41%"出自另一个专门设置的工作点，降压到0.9V、降频到2.5GHz，与基线做等性能对比，25℃实测功耗为基线的0.59倍。从理论上估算也成立，动态功耗近似与电压平方成正比，供电电压下调18%，仅平方项就贡献约三分之一的降幅，再计入降频9%和折叠削减的连线电容，正好落在0.59附近。所以能效提升41%的准确含义是等性能下的功耗降低，本质是把折叠挣出的时序余量兑换成功耗的降低，能效比的提升来自逻辑折叠。此外，v2还附带一个数据，双层堆叠后功率密度反而比基线低5.6%。 第二处新增内容，回答的是同行最容易提的问题：3D堆叠早就有了，AMD的3D V-Cache、Intel的Foveros都在量产，你这个LogicFolding新在哪。要理解论文的回答，得先知道两层芯片之间怎么通信号，靠的是层间的键合点，作用类似连接上下两层的电梯。此前量产的3D堆叠，键合点平面间距在9微米到几十微米之间，算下来每平方毫米能安排一万多个连接，给一整块缓存接总线够用了，所以过去的设计方式是把完整的功能块整个搬到上层，比如AMD把一整块缓存叠在处理器上面，两层各自设计，中间用接口相连。但芯片内部一平方毫米里挤着上亿个晶体管，想让相邻的逻辑门一个在上层一个在下层，这个连接密度差得远。Kirin 2026把键合点的平面间距做到1.5微米，每平方毫米44万个连接，和芯片内部顶层金属导线的密度已经差不太多，跨层走一根线，和在芯片内部金属层走一根线，开销已经相差无几。到了这个程度，两层硅片在电路意义上就融成了一整块，EDA工具可以在逻辑门这个粒度上决定谁放上层谁放下层，交给算法做全局优化，设计自由度和以前完全不是一个量级。论文还解释了为什么不走另一条更激进的路线，直接在一层器件上面再制造一层器件。那条路层间连接最细密，但制造第二层需要高温，会损伤已经做好的第一层，目前量产走不通。 第三处是热管理。垂直堆叠会显著增加单位面积的热密度，下层硅片的散热路径还被上层遮挡，这是3D堆叠绕不开的第一个质疑，v1并未深入讨论。v2正面承认热管理仍是LogicFolding架构的关键挑战，给出的对策是热感知的划分与布图规划，设计阶段就把高功耗电路排除在折叠范围之外，并在结构上避免高功耗模块在垂直方向相邻，防止热点叠加。这套策略是工程师手工施加的约束，还是已经固化进内部EDA工具的自动流程，论文没有说明，只把多物理场的工具链明确列为未来十年最重要的一项投资。配合等性能工作点下功率密度低于基线5.6%的实测数据，散热问题算是有了正面回应。不过这套处理方法本质上是回避式的，堆叠层数增加到三层四层之后，可折叠电路的选择空间会被热约束持续压缩，论文没有展开讨论这个边界。 此外，v2还补了一张两层硅片键合界面的显微截面照片，并且明确写了用的是wafer on wafer混合键合。这个规格值得跟同行业比较一下，1.5微米间距的晶圆对晶圆混合键合用在量产逻辑芯片上没有先例，台积电SoIC目前量产间距是6微米，Intel的Foveros Direct是9微米，实属厉害。 对比完两个版本的论文，我还有两个问题。一个关于设备，这个规格的键合设备是谁供的，论文只说是跨供应商生态多年工艺开发的结果。另一个关于EDA工具，把两层硅片当一整块芯片做设计，市面上现有的EDA工具干不了这个活，论文承认这一点，只说方法学细节"几个月内发表"。可是频率表里，2027年那代3.39GHz的Kirin已经标注有实体芯片，说明这套工具在华为内部早就跑通了，而且至少跑通了两代产品。个人猜测，这套EDA是华为自己做的。欢迎了解情况的朋友聊聊。

胜负未分的二番战 我今天在外面吃饭吃坏肚子，难受，扛不到回家，只能就近找公厕解决。我的痛点以前说过，蹲不下去，偏偏饭店的洗手间只有蹲坑，情急之下我灵光一闪，打开高德搜“无障碍洗手间”，竟然真让我在200米内搜到一个，得救了。 我平时不开车，很少用高德，结果今天打开软件发现它已经扩容的“面目全非”。除了导航外，还有美食、旅游、订餐、买房、租房、电影、酒店、娱乐、代驾、洗车、户外、娱乐......几乎涵盖了日常生活的所有线下消费场景。 这已经不是从前的高德，它这界面和我手机里另一个app有接近90%的功能重叠，是哪一个你们懂的。所以阿里从来就没想过停战，美团在二季报上表现出来的狼狈不堪，对他们来说就是最好的强心针。业务上一旦找到突破口，必然是全力以赴，乘胜追击。 现在回想起这场打了5个月的商战，京东可能只是想分一杯羹，阿里是真的想偷家取而代之。它们最近搞的扫街榜活动每天给参与用户发1亿现金，就用最简单粗暴的金元打法挖竞品墙角。以前我一直怀疑烧钱的逻辑已经过时，但偏偏这一轮阿里就是靠砸钱砸出效果。 我以前的认知就是互联网一个新兴领域，刚开始的时候竞争三五年，等资本烧的差不多了，胜负已分，各自就在各自的地盘里经营挣钱，井水不犯河水。美团就是当初在线下消费生活这一局赢了，这些年守着地盘经营挣钱美滋滋。 没想到阿里借着京东搅局的机会，主动发起二番战，还打出效果了，这剧本我以前没见过。 谁都别觉得自己已经稳了。 …… 今天是长假之前的倒数第二个交易日，通常是不太好的，因为如果赶在长假之前t+1出金的话今天就该卖了。不过最近a股的行情氛围起来了，场内大部分资金都不愿意在这个时候下车，今天普涨走高，中位数+0.59%，各大宽指涨幅几乎都在1%以上，这是近期难得的皆大欢喜行情。 近期a股两大主线，ai芯片=科创50，储能电池=创业板指。今天前者少歇，场内活跃资金集中力量拱后者，午休之前创业板指就已经上涨两个点，奠定了日内格局。 与储能电池联动上涨的还有锂矿板块，这个其实踏空资金也是可以看看，2021那波高峰下来回撤了75%，如今虽然从底部反弹近6成，但依然只有昔日高位的4成，连腰斩线都没到。能源金属都是强周期板块，一旦周期回暖爆发力十足。 今天苦大仇深的证券板块也表现了一下，+4.86%已经是过去3个月最好的单日表现，这也是本轮牛市最吊诡的一幕。证券是公认的股市阿尔法，以前行情启动它们都是做多急先锋，结果这轮牛市已经跑了小半年，成交额都飙到了3万亿以上，证券板块还在后卫部队押送粮草，急的里面的散户整天在社媒平台上唉声叹气。 这一两个月每天都有读者在后台问我券商怎么了，我也困惑不解。老股民的经验体系都是建立在历史复现的基础上，如果一个现象从未有先例，那大家都是靠猜。我觉得金融板块可能是大资金故意压节奏了，避免行情又走成了短命牛。你问证据我没有，就是一个感觉。 今天我又减了1手ic，中证500指数超过7000点5%了，我按计划减了5手，至少到7700点之前都是这么执行，等超过7700点我可能会调慢减仓的速率。还有人问我减了的钱干嘛，不干嘛，现在买债基的收益率很低，我随手就先放在期指账户。其实没多少钱，一手ic虽然价值140万，但对应的保证金也就30万左右。 感谢本轮牛市，把前几年替大a加班站岗的辛苦费都一笔结算了，这也是熊市那么长那么难熬也没走的原因，挨打的时候在场，享福的时候就不会缺席。 …… 1、comex黄金继续上涨至最高3860，白银也站上了47美元，a股黄金板块今天继续上涨3.6%高歌挺进，2025年累计上涨89%，也是压中就翻身。我妹妹和男友年初确认结婚意向后来问我要不要提前买金饰，我说快，越快越好，那会才3000出头，这半年又涨了20%。家里婆娘买钻石、买翡翠珠宝、买名包、买手表，包括买房，都是亏钱换情绪价值，只有买黄金是真滴神，爽也爽到了，钱也赚麻了。 2、中国家用电器协会倡议：杜绝无序低价竞争，坚决不搞低于成本价倾销。既然这么倡议了，说明之前肯定有人已经在这么干了。家电行业上半年还挺滋润的，是因为当时国家真金白银的补贴。大概从年中开始国补资金暂时用完就停了，家电行业的底裤马上就露出来了。 3、王健林昨天限高，今天已经取消，我当时就在评论里回复这是个技术细节上的小意外。王健林最新富豪榜排名150多，身家财富290亿左右，和巅峰期比已经缩水了将近8成，但依然是顶级富豪，这钱留给王思聪依然是几辈子都花不完。 4、各大平台热议最近新推出的k签证。所谓k签证就是给国外stem人才的工作签证，stem是科学、技术、工程、数学的首字母缩写，这里人才的定义是境外知名高校的本科以上人才。之所以这几天讨论度很高是国内大学生每年毕业1000万，就业形势严峻，很多人不愿意这个时候出现境外的人才来抢饭碗，我前几天都已经看到自媒体账号编老外在中国吃绝户的段子。 其实这个时候推出k签证是有针对性的，你们还记得前几天特朗普推高了h-1b的签证费新闻吗，每天+10万美元，这波操作就是反向捡漏，趁机吸纳境外人才。我对这件事没啥情绪，是因为老外就算来了也不会炒股或者写公众号，哈哈哈哈，板子只有打在自己屁股上才会疼 今晚就这些，发射！

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🔥 预测票焦点比赛 💰 奖金池：$40,000 🇪🇸 西班牙 vs 🇧🇪 比利时 📊 市场预测 西班牙胜 — 72.1% 比利时胜 — 27.9% 🎟 预测票：1,182,059 Tix ⏳ 距离结束不足9小时 ⚔️ 比赛解读 西班牙凭借稳定的控球体系和出色的比赛状态占据优势。 比利时依然拥有丰富的大赛经验与顶级球员，具备在淘汰赛中制造惊喜的能力。 🏁 关键问题 西班牙能否延续冠军之路，还是比利时将掀翻市场预期？

一个天气 bot，用一笔 weather bet 把 $28 做成了 +$2,346 不是加密 不是高杠杆 还是天气市场 上个月： +$13,000 平均每天大概 +$400 几笔代表性交易： $13 → $4,082 $28 → $2,346 $42 → $1,059 它的策略不是单纯猜最高温 而是： 被低估的 outcome，买 YES 被高估的 outcome，买 NO 例子是这个市场： “Highest temperature in Seattle on May 6” 它买了： 61–67°F YES，投入 $210 67–73°F NO，投入 $244 模型识别到即将到来的 cold front，所以押在更低温区间 最后 61°F 成为 winning outcome 结果： YES 赚了 +$2,108 NO 赚了 +$56 这类 bot 有意思的地方在于： 它不是非要猜中一个精确温度 而是用 YES / NO，把正确的温度区间覆盖出来 所以即使胜率只有 47%，只要买到的是被错误定价的 range，整体仍然可以保持正 Expected Value 天气市场真正的 edge，可能不在“预测天气” 而在于： 找到 mispriced ranges，然后用更聪明的方式覆盖它们

$NIL 当前虽然发出了第一警报，等整体的结构并不好。 可以等待价格在 0.059 - 0.06 这块进行再一次的震荡后，形成一个新的上升箱体，产生新的突破后再进场。届时，真有这种结构的话，肯定是会有警报产生的。 后续的 TP 已经发在 网站中的观点分享区。