TwiScan
熱門
社區
帳號集合
登入
註冊
English
日本語
한국의
简体中文
繁体中文
註冊並分享邀請連結,可獲得影片播放與邀請獎勵。
立即註冊
檢索結果
4F2
4F2 貼吧
一個關鍵字就是一個貼吧,路徑全站唯一。
建立貼吧
用戶
未找到
包含
4F2
的搜尋結果
seven
@8vv24
2025.07.10 00:59
每个男生是不是都有一个关于老师的春梦?如果你的老师把下面刮干净这样坐在你的课桌上,你会怎么办?
0
0
12
663
25
轉發到社區
空空道人
@Kongkongda5882
2026.08.08 21:56
涉嫌奴颜婢膝的主持人陈璇老底被揭。 陈璇,不是上海本地人! 根据网友网友爆料,她是安徽人,曾经在安庆一中读书。 上海人不背“卑躬屈膝”这个锅。 #
上海主持人陈璇
## #
陈璇采访
##
顯示更多
0
0
1
1
0
轉發到社區
胖虎精选-2号机
@phjx8
2026.06.18 05:38
精选 788 “你男朋友也这样狠操你吗?” 有男友却偷偷出来吃大鸡巴的小骚货,跪着卖力舔弄那根粗硬肉棒,被无情地猛干到高潮,爽到男友身上从未有过的感觉。翘起屁股像母狗一样被后入猛撞,彻底迷上这根大鸡巴,以后怕是忍不住还要偷吃 完整版16分钟,已更新到主页置顶电报群
顯示更多
0
0
0
8.2K
1.2K
轉發到社區
駿HaYaO
@QQ_Timmy
2026.10.15 11:10
三星電子社長兼CTO宋在赫於半導體博覽會發言 三星確認開發4F²: 2026年10月14日,三星電子社長兼CTO宋在赫在SEDEX 2026現場確認,公司也在開發4F²技術,並表示「正在努力」,但未透露具體進度或量產時程。 4F²技術說明: 相較現行主流6F²結構,4F²可將DRAM單元面積縮減約三分之一,在相同晶片面積內容納更多單元,有助提升容量與成本競爭力。 CXMT引發市場關注: 中國長鑫存儲(CXMT)總裁曹堪宇日前宣布,已在4F²架構取得關鍵進展,並計畫於2026年底前推出採用該技術的伺服器DDR5 RDIMM產品。 韓廠早有布局: 三星與SK海力士早已投入4F²研發。SK海力士去年已公開4F² VG(Vertical Gate)平台及3D DRAM路線圖。 業界看法: 因無法取得EUV設備,CXMT選擇4F²作為突破路徑,但良率提升仍是重大挑戰;部分分析認為市場對中國追趕速度的擔憂有所誇大。
顯示更多
0
0
0
17
1
轉發到社區
駿HaYaO
@QQ_Timmy
8hours ago
「從6F²到3D DRAM,Lam Research:技術路徑分化不改設備需求擴張趨勢」 Lam Research CEO Tim Archer 財報電話會議(FY2027 Q1)上發言。 內容: - 有大型記憶體廠商(美光)表示將優先延續 6F² 架構並直接邁向 3D DRAM,而非全力推進 4F²,市場因此有反應。 - Tim Archer 回應:無論技術路徑如何分化,刻蝕(etch)與沉積(deposition)的製程強度都會上升。 - 短期內,延續現有平面架構(圖案持續縮小)已帶動 Aether(乾式光阻)、Akara(導體刻蝕)等先進圖案化設備需求上升。 - 若產業直接從 6F² 跳向 3D DRAM(跳過或淡化 4F²),刻蝕與沉積強度會更快、更早上升,對Lam Research更為有利。 - 先前公司預估,DRAM 邁向 3D 時,每片晶圓可服務市場(SAM)約擴大 1.7 倍。 - 結論:記憶體廠商在 6F² 延伸、4F² 過渡或直接 3D 之間的路徑選擇,只影響強度提升的速度,不改變設備需求擴張的大方向。 會議其他重點: - 9 月季營收約 82.2 億美元(創紀錄),非 GAAP 毛利率 52.4%,營業利益率首次超過 40%。 - 2026 年 WFE 展望中段約 1,500 億美元,2027 年初步看法超過 2,000 億美元。 - 沉積與刻蝕強度提升是跨記憶體、邏輯與先進封裝的共同成長主軸。
顯示更多
0
0
0
8
0
轉發到社區
华尔街观察 Xtrader
@cnfinancewatch
2026.10.14 06:47
今日美股与全球热点 (一)货币政策与经济数据 1、美联储官员接连强化鹰派立场,威廉姆斯称今年或再加息一次,目前认为2027年没有必要加息,来源为财联社与华尔街见闻。涉及标的方面,加息预期升温利空美股成长股,标普500指数ETF(SPY)承压,A股对应方向为银行与保险板块,代表个股可关注招商银行(600036)与中国平安(601318)。影响判断为对美股偏空,强度中等,传导至A股银行板块偏多,属于持续性逻辑。 2、美国9月CPI数据今晚来袭,市场关注本月加息可能性是否死灰复燃,来源为东方财富。涉及标的方面,CPI数据直接影响纳指ETF(QQQ)与美债收益率,A股对应方向为黄金与资源板块,代表个股可关注山东黄金(600547)与紫金矿业(601899)。影响判断为中性偏空,强度强,属于当日情绪影响,CPI超预期将压制全球风险资产。 3、美国9月成屋销售四个月来首次回升,但抵押贷款利率飙升或再度抑制需求,来源为华尔街见闻。涉及标的方面,利好地产链美股如莱纳建筑(LEN),A股对应方向为地产与家电板块,代表个股可关注保利发展(600048)与美的集团(000333)。影响判断为对美股偏多,强度弱,传导至A股地产板块偏多,属于持续性逻辑。 4、美国财政部对美银罚款12亿美元,指其未报告中国洗钱网络,来源为BusinessInsider与YahooFinance。涉及标的方面,美国银行(BAC)股价承压,A股对应方向为银行合规与反洗钱概念,代表个股可关注建设银行(601939)。影响判断为对美股偏空,强度中等,传导至A股银行板块偏空,属于当日情绪影响。 (二)公司与财报 5、高盛Q3业绩超预期,股票业务收入大增72%,营收创历史第二高,来源为东方财富与Reuters。涉及标的方面,高盛(GS)财报强劲利好金融股,A股对应方向为券商板块,代表个股可关注中信证券(600030)与东方财富(300059)。影响判断为对美股偏多,强度中等,传导至A股券商板块偏多,属于持续性逻辑。 6、摩根大通Q3调整后营收509亿美元不及预期,固收交易收入意外下滑4%,削减回购近九成,来源为华尔街见闻与Reuters。涉及标的方面,摩根大通(JPM)财报不及预期压制银行股,A股对应方向为银行板块,代表个股可关注兴业银行(601166)。影响判断为对美股偏空,强度中等,传导至A股银行板块偏空,属于当日情绪影响。 7、阿斯麦Q3利润49.6亿欧元大超预期,上调全年展望,订单排至2030年并正评估扩产,来源为华尔街见闻与SeekingAlpha。涉及标的方面,阿斯麦(ASML)财报强劲利好半导体设备板块,A股对应方向为半导体设备,代表个股可关注北方华创(002371)与中微公司(688012)。影响判断为对美股偏多,强度强,传导至A股半导体设备板块偏多,属于持续性逻辑。 8、微软新增逾1300亿美元数据中心租约,计划将算力扩大逾两倍,股价创历史新高,来源为华尔街见闻与Barron's。涉及标的方面,微软(MSFT)算力扩张利好AI基础设施,A股对应方向为IDC与光模块,代表个股可关注中际旭创(300308)与光环新网(300383)。影响判断为对美股偏多,强度强,传导至A股算力板块偏多,属于持续性逻辑。 9、苹果发布智能家居新品HomeView,首款显示屏大脑登场,来源为东方财富与华尔街见闻。涉及标的方面,苹果(AAPL)盘中市值突破5万亿,A股对应方向为智能家居与消费电子,代表个股可关注立讯精密(002475)与歌尔股份(002241)。影响判断为对美股偏多,强度中等,传导至A股消费电子板块偏多,属于持续性逻辑。 10、腾讯发债逾57亿美元,为AI投资扩张筹集资金,来源为华尔街见闻。涉及标的方面,腾讯( (三)科技与产业 11、全球芯片股惨跌,AI交易逻辑生变,从日韩到美国存储股续跌,来源为Reuters与Bloomberg。涉及标的方面,美光科技(MU)与SK海力士承压,A股对应方向为存储芯片,代表个股可关注兆易创新(603986)与北京君正(300223)。影响判断为对美股偏空,强度强,传导至A股存储板块偏空,属于当日情绪影响。 12、英伟达发布DLSS 5新模型,半年性能暴涨10倍,催化游戏GPT时刻,来源为东方财富。涉及标的方面,英伟达(NVDA)技术迭代利好游戏与AI应用,A股对应方向为游戏板块,代表个股可关注三七互娱(002555)与完美世界(002624)。影响判断为对美股偏多,强度中等,传导至A股游戏板块偏多,属于持续性逻辑。 13、长鑫科技计划推出4F2 DRAM结构DDR5 RDIMM模块,大和认为市场过度反应,存储器股回调属买入机会,来源为格隆汇。涉及标的方面,长鑫科技技术突破引发全球存储股回调,A股对应方向为存储芯片与封测,代表个股可关注长电科技(600584)与通富微电(002156)。影响判断为对美股存储股偏空,强度中等,传导至A股封测板块偏多,属于持续性逻辑。 14、Anthropic今日将首次透露Q3营收,与潜在投资者举行Pre-IPO投资者日,来源为华尔街见闻与财联社。涉及标的方面,Anthropic IPO预期升温利好AI应用板块,A股对应方向为AI大模型与算力,代表个股可关注昆仑万维(300418)与三六零(601360)。影响判断为对美股偏多,强度中等,传导至A股AI板块偏多,属于当日情绪影响。 15、谷歌Gemini 4 Argon全球上线,Pro用户可在搜索AI模式体验,来源为华尔街见闻。涉及标的方面,谷歌(GOOGL)AI产品迭代加速,A股对应方向为AI搜索与广告营销,代表个股可关注蓝色光标(300058)与三人行(605168)。影响判断为对美股偏多,强度中等,传导至A股AI应用板块偏多,属于持续性逻辑。 (四)大宗商品与地缘 16、沙特阿美总部遭袭,胡塞武装指沙特阿美石油设施为合法目标,来源为东方财富与华尔街见闻。涉及标的方面,油价逼近95美元,利好能源股如埃克森美孚(XOM),A股对应方向为石油石化,代表个股可关注中国海油(600938)与中国石油(601857)。影响判断为对美股能源板块偏多,强度强,传导至A股石油板块偏多,属于当日情绪影响。 17、沙特领衔OPEC+增产,9月原油日产量环比增加90万桶,来源为Reuters与华尔街见闻。涉及标的方面,增产压制油价但地缘风险对冲,标普油气ETF(XLE)震荡,A股对应方向为油气开采,代表个股可关注中海油服(601808)。影响判断为对美股能源板块偏空,强度中等,传导至A股油服板块偏空,属于持续性逻辑。 18、首批俄柴油仅够美国一天需求,特朗普压油价交易遭现实检验,来源为华尔街见闻。涉及标的方面,柴油供应紧张利好炼油股如瓦莱罗能源(VLO),A股对应方向为炼化与成品油,代表个股可关注恒力石化(600346)与荣盛石化(002493)。影响判断为对美股炼油板块偏多,强度中等,传导至A股炼化板块偏多,属于持续性逻辑。 19、美债收益率飙升,美联储送上5%,债务推向5.31%,来源为华尔街见闻与Bloomberg。涉及标的方面,美债收益率高企压制成长股,利好短债ETF(SHY),A股对应方向为红利资产,代表个股可关注中国神华(601088)与长江电力(600900)。影响判断为对美股偏空,强度强,传导至A股红利板块偏多,属于持续性逻辑。 20、印度央行救卢比掏空家底,外储骤降500亿美元,2000亿远期美元负债成定时炸弹,来源为华尔街见闻。涉及标的方面,卢比贬值压力利空印度股市,A股对应方向为出口链与纺织,代表个股可关注华纺股份(600448)与鲁泰A(000726)。影响判断为对印度市场偏空,强度中等,传导至A股纺织出口板块偏多,属于当日情绪影响。
顯示更多
0
0
1
8
2
轉發到社區
Macro_Lin
@LinQingV
2026.05.19 12:51
长鑫存储的材料与耗材供应链全景 昨天讲了长鑫的设备供应链,今天讲另一半的材料和耗材。这一块的国产化进度比设备端要快一截,但内部分化也更剧烈。长鑫2024年LPDDR系列占主营收入82.74%,材料消耗结构跟Mobile和AI需求节奏强相关。招股书披露2024年六大类原材料采购合计约114.7亿元(主要原材料采购金额121.9亿元),2025年上半年61.45亿元。六大品类结构是化学品37.29%、备件及其他约34.69%、光阻剂12.16%、硅片8.55%、气体5.10%、靶材2.21%。化学品从2022年的27.49%一路升到37.29%,已经超过备件成为第一大头,既来自DDR5迭代后湿法和ALD消耗量放大,也来自产能建设期备件采购前置完成后的镜像效应。按2026年Q1的业绩以及历史数据推测,全年材料采购规模冲到270亿以上是大概率。 一个品类一个品类看。 化学品占了近38%,是国产替代弹性最大的一格。湿电子化学品方面,晶瑞电材向长鑫供应高纯双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸、NMP等全品类,年出货量数千吨,核心产品已全面实现国产替代(晶瑞同时也是国内i线光刻胶龙头,见光阻剂段)。格林达是国内半导体显影液隐形冠军,国内唯一实现SEMI G5级TMAH显影液量产,已供应长鑫。江化微是国内湿电子化学品龙头,江阴本部产能9万吨/年,三大基地全部建成后总产能将超30万吨。CMP抛光液方面安集科技是绝对龙头,2024年抛光液营收15.5亿元,国内市占率约70%、全球约10-11%。CMP抛光垫方面鼎龙股份国内市占率超70%,在长江存储供应链中占主导地位,与长存共建联合实验室开展抛光垫底层技术攻关,CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比增长52.34%。ALD/CVD前驱体方面,雅克科技是国产龙头,已进合肥长鑫和长江存储。据产业链消息,安德科铭也值得关注,长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司,同时它本身就是长鑫的重要材料供应商,2024年自研High-K前驱体批量供货,2025年铜陵基地营收2.39亿元,形成210吨/年高纯前驱体产能,7款产品转量产。产业资本反向绑定材料厂的玩法在前道材料里很罕见,意味着高k前驱体已经被长鑫定性为战略环节亲自拉国产替代。化学品单价指数从2022年的100跌到2025上半年的77.90,过去三年累计跌22%。景气回升直接传导的是采购量而非单价,单价反弹要看上游化工大宗品走势,但量价叠加后化学品这一格的总采购额弹性最大。 备件及其他占近35%,是设备零部件耗材,包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等。单价跟着半导体大宗品价格剧烈波动,2024年单价指数升到156.53涨了56%,2025上半年骤降到97.29已经低于2022年水平。国产标的集中在石英件和密封件,菲利华是石英玻璃龙头,半导体级石英玻璃已用于多家头部晶圆厂。新莱应材在密封件和洁净管路国产替代上走得比较深。备件供应商集中度最高,2024年前五大供应商里有三家是备件供应商,合计占比超过19%。 光阻剂占12.16%,是材料端分层最严重的一格。i线光刻胶用于非关键层,晶瑞电材多年国内市占率第一,已批量供货长鑫,国产化率约10%。KrF已经跑通,晶瑞电材批量供合肥长鑫和中芯国际,彤程新材旗下科华微电子是国内唯一为本土8寸和12寸晶圆厂批量供应KrF的企业,上海新阳的KrF也实现批量销售。ArF还在爬坡,南大光电现有ArF光刻胶产能50吨/年,28纳米ArF已小批量供货(2025年销售额突破2千万元),14纳米浸没式良率达99.7%。市场流传的宁波500吨/年扩产项目公司称未实施,需谨慎对待。彤程新材的ArF/ArFi已开始批量供货。鼎龙股份的浸没式ArF获得了客户订单。上海新阳的ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。ArF国产化率从接近零开始破冰,已有少量供货,但离摆脱日本依赖还远。2025年日本对华光刻胶供应配额削减10-15%,年底部分日企暂停供货,倒逼效应明显。光刻胶的天花板跟光刻机一样硬,没有先进光刻机进入国内,先进光刻胶就没有真实的量产验证机会。国产ArF再好,也只能在长鑫这种被限制在DUV阶段的产线上跑。EUV光刻胶目前为零,上海新阳在开发但离量产很远。 硅片占比8.55%,是六大类里2025年下半年加仓最明显的一项。2025上半年占比一度跌到6.27%,全年回升到8.55%,反映下半年长鑫主动加大硅片备货,对应DRAM价格快速上涨之后产能爬坡和战略备库存的双重逻辑。国内主供是沪硅产业,2025年300mm硅片销量641.63万片,存储是其主要应用领域之一。立昂微12英寸硅片覆盖14纳米以上节点存储电路,进入部分存储客户供应链。海外端长鑫还在依赖信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic。对比长江存储已经大幅减少SUMCO采购转向国产,长鑫硅片国产化方向是定的,但完整切换还需要两到三年。 气体这一格要单独看。招股书披露的"气体"采购占5.10%,但有明确注释"气体不含大宗气体耗用"。也就是说5.10%只是工艺特气和电子特气,氮氢氧氩等大宗气体走的是另一条单独的供应通道。这条通道的国产化反而走得最彻底。广钢气体是长鑫最大的电子大宗气体供应商,双方签了15年长期供气协议,覆盖合肥和北京两座基地,2025上半年广钢在长鑫的采购占比40%到45%。15年长协在半导体材料端非常罕见,本身就是国产化已经走通的强信号。工艺特气这边,华特气体的光刻气国内市占率60%,全球四家通过ASML和Gigaphoton双重认证的企业之一。中船特气是国内电子特气第一、全球第九,2002年就突破了三氟化氮的国外垄断。金宏气体补充中端品类。气体单价指数从100跌到62.29,跌幅38%。单价跟上游工业气体成本走,但采购量跟着长鑫投片量走,量的弹性确定性最高。 靶材只占2.21%,但国产替代故事最完整。江丰电子覆盖铝、钛、钽、铜、钨全系列,钽/钛/铝靶已实现5纳米节点量产,部分产品进入3纳米工艺验证。有研新材旗下有研亿金是央企背景的第二供应商,稀土靶材全球市占超85%。这个环节国产化率已经在60%以上,对长鑫扩产的弹性主要体现在订单放量而不是国产突破。 掩模版是跟ArF光刻胶并列的另一个薄弱点。先进节点一套掩模版成本数百万美元,长鑫用的高端掩模版大概率仍由美国Photronics和日本Toppan、DNP供应,国产化率极低。 封测基本实现国产化。深科技旗下沛顿科技是长鑫最大的委外封测供应商,承接其超50%的封测需求,处理17纳米及以下先进制程。长电科技提供DRAM模组封装,通富微电配合开发HBM芯片样品。盛合晶微、华天科技也有布局。 HBM封装材料是新增量。招股书披露的原材料结构主要对应前道晶圆制造,HBM后段封装材料是2026到2027年才放量的新故事,对应长鑫上海HBM后段封装厂2026年底投产。华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)已通过客户验证处于送样阶段,芯片级底填胶已完成验证正在量产准备。联瑞新材配套供应HBM封装用GMC所需的球硅和Low α球铝。弹性最大但兑现要等长鑫上海后段厂投产。 招股书提及4F²等新型工艺架构是未来方向,业内公认对应VCAT垂直沟道访问晶体管路径。这意味着2027年以后的G6、G7工艺会带来新的材料需求,垂直沟道和堆叠结构对ALD前驱体、高深宽比刻蚀气体的依赖会进一步加深,雅克科技、安德科铭、华特气体这类公司的长期成长性会被进一步打开。 整体看材料端国产化进度领先设备端一个身位,但各品类差异很大。电子大宗气体(广钢主导超50%)、CMP抛光垫(鼎龙国内超70%)、靶材(江丰国内12寸超70%)已在50%以上。湿电子化学品和工艺特气在30-50%区间。前驱体尤其高k仍在20-30%。光刻胶和掩模版的国产化跟着光刻机天花板走,要等上游设备突破。HBM封装材料是2026到2027年才开始放量的新增量。基本面上可以满足量产需求,但顶层精细化学品和光刻胶仍依赖进口。 设备一次性资本开支属性强,材料是经常性采购。长鑫Q1单季营收508亿,2026年H1指引1100到1200亿,材料采购盘子冲到2026年270亿以上是大概率。这部分订单不需要等扩产完成,每多开一片晶圆就立刻转化成材料厂的收入。对广钢气体、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、华特气体、江丰电子、格林达、晶瑞电材、沪硅产业这一批公司,长鑫扩产的传导比设备厂商更快,也更持续。
顯示更多
0
0
110
710
189
轉發到社區
載入中...