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同样是做封装半导体，现在amkr就比ase便宜很多，这里做配对交易就会非常踏实
核心矛盾
日月光的故事是"AI先进封装驱动高增长"。但问题是：
封测行业的商业模式决定了它不可能像芯片设计公司那样享有高毛利——ASE的净利率大概8-9%
市场给了一个Design House级别的估值，但赚的是OSAT级别的利润
52周涨了289%之后，好消息已经充分Price in了
跟半导体链条上的其他玩家比：
台积电（制造）：Forward PE ~20-22x，净利率35%+
ASE（封测）：Forward PE ~27x，净利率8-9%
同样的估值倍数，差了4倍的利润率
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AI 芯片背后的封装战争：AMKR 安靠 vs ASE 日月光，谁能吃到台积电 CoWoS 外溢红利？OSAT 封装双雄对决...
今天这期视频近 40 分钟时间，详细拆解 AI 芯片背后的封装产业链，从底层技术原理，到上层产业链公司以及投资逻辑，欢迎大家一起学习讨论。
视频包含如下内容：
- AI 芯片底层制作过程
- 封装到底解决什么问题？
- 台积电 CoWoS 先进封装技术版图
- 封装行业的卡位瓶颈
- 多维度拆解对比 AMKR 安靠 vs 日月光 ASE
- 对应投资布局框架
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