【Fiona周报】2026-08-10 至 08-14 ━━ 本周最重要一件事 ━━ **美国通胀三连发，叠加 AI 基建财报验证周。** 本周不是单纯检验“AI 需求强不强”，而是检验需求能否穿透到光互连、网络、服务器、GPU 云与半导体设备订单。周三 CPI、周四 PPI、周五零售销售决定估值端；Lumentum、CoreWeave、Super Micro、Cisco、Coherent 与 Applied Materials 则决定 AI 供应链盈利端。 ━━ 本周市场主线 ━━ - 8/12 周三 08:30 ET：7 月 CPI - 8/13 周四 08:30 ET：7 月 PPI - 8/14 周五 08:30 ET：7 月零售销售 🌟🌟🌟【AI 验证周】 从 GPU 需求走向全供应链交付能力 AMD、TSMC 等近期结果已确认 AI 需求强度；现在市场开始要求验证瓶颈是否由 GPU 本身外溢至 HBM、先进封装、服务器、光模块、交换机、电力与数据中心建设。 🌟🌟【半导体关键财报】 AMAT 是本周最重要的验证点 Applied Materials 将于 **8/13 周四盘后**公布财报。市场关注的不只是当季数字，而是领先逻辑、DRAM、先进封装设备需求的订单结构，以及中国营收、出口管制与客户资本开支的措辞。 其前一季半导体设备业务表现受 AI 驱动的领先逻辑、DRAM 与先进封装需求支持；本周电话会将决定市场如何重估 2027 年设备周期持续性。 🌟🌟【地缘政治】限制可能由先进芯片延伸至数据中心系统级供应链 美国据报正在研究限制中国制数据中心零组件的方案，潜在范围不止先进 AI 芯片，也可能涉及服务器、储存、网络与相关系统供应链。正式政策文本尚未落地，因此现阶段应视为估值与供应链配置的尾部风险。 ━━ 本周财报重点 ━━ - **8/10 周一**：Rocket Lab、AST SpaceMobile $RKLB $ASTS - **8/11 周二**：Lumentum、CoreWeave、Super Micro $LITE $CRWV - **8/12 周三**：Cisco、Coherent、Cerebras $COHR $CBRS - 8/13 周四**：**Applied Materials $AMAT

股灾来了吗？全球AI芯片股正在经历一场估值踩踏： 🇰🇷 韩国：KOSPI昨日触发熔断并收跌10.8%，今天午盘再跌8.2%；SK海力士跌12.6%，三星电子跌8%。 🇺🇸 美国：Micron跌8.9%，AMD跌8.1%，Applied Materials跌7.8%。 最讽刺的是，现在只要出财报业绩，都会跌，SK海力士刚交出创纪录的60.5万亿韩元季度营业利润、同比约增长六倍，股价却继续暴跌。 接下来关注三件事： 1️⃣ 美股芯片股是否继续放量下跌 2️⃣ 大型科技公司能否证明AI投入正在转化为现金流 3️⃣ 美联储是否释放更强的加息信号

5台机器，炸掉了全球芯片股500多亿美元？ 真的是半导体的 DeepSeek 时刻？还是又一篇小作文？ 今天 The Information（美国一家专门搞科技行业独家的付费媒体，在硅谷圈子里分量很重）爆了一条消息， 一家上海的国资背景企业，开始量产国产浸没式DUV光刻机。今年计划出货5台，明年扩到20台，客户是中芯、华虹、长鑫存储。 消息出来，全球芯片股直接走跌。ASML盘中跌超8%，一度触发自动停牌。Applied Materials跌7.7%，Lam Research跌8.5%。 存储那边更惨，闪迪跌了12.9%，SK海力士跌8.6%，美光6.6%。连Nvidia都被拖下水，跌了5%。 反应是真的。但消息本身有多"真"？ 23年华为用DUV多重曝光做出了麒麟9000s，全世界说不可能。25年9月，中芯开始测试上海裕量升科技造的国产浸没式DUV。 现在，量产了。每一步都比"专家预测"提前了好几年。ASML的CEO之前还说中国落后10到15年，SemiAnalysis今年3月预测要2030年才能实现DUV国产化。 结果2026年7月就开始交货了。 再说虚的部分。5台DUV，目标制程28nm，多重曝光理论上能推到7nm。但台积电2018年就量产7nm了。ASML去年一年交了131台浸没式DUV，总系统出货535台。 5台 vs 131台，连人家一个月的量都不到。而且量产和稳定跑产线是两回事，良率、精度、可靠性全是未知数。 所以这到底算不算DeepSeek时刻？ 说实话，我觉得这个类比有点问题。DeepSeek那次，2025年1月27号，R1的benchmark实打实跑到接近o1，训练成本不到600万美元，Nvidia一天蒸发5890亿。那是产品级的冲击，东西就摆在那里，跑了就知道行不行。 这次不一样。5台机器还没在产线上被验证过，没人知道良率能到多少。更像是一个叙事冲击，不是产品冲击。 但市场怕的也不是这5台机器本身。它怕的是这5台背后的时间线。 从"不可能"到"开始测试"到"量产交货"，中国走了不到三年。上一次所有人都觉得"至少落后一年"的时候， DeepSeek一个模型直接把叙事翻了个底朝天。这次芯片圈会不会重演，没人敢打包票。

海外重点公司业绩披露时间： 未来这几天，很重要！ 7月15日：ASML阿斯麦，公布业绩 7月16日：台积电，Q2说法会 7月22日：特斯拉，公布业绩 7月22日（或7月29日）：Amphenol安费诺，公布业绩 7月23日：intel英特尔，公布业绩 7月28日：Google谷歌，公布业绩 7月28日（或8月4日）：CORNING康宁，公布业绩 7月29日：Meta、arm、微软、VERTIV维谛，公布业绩 7月29日：SK hynix SK海力士，公布业绩 7月30日：苹果、amazon亚马逊，公布业绩 8月4日：AMD，公布业绩 8月5日：Western Digital西部数据，公布业绩 8月13日：APPLIED MATERIALS应用材料、SANDISK闪迪，公布业绩 8月18日：LUMENTUM Lumentum，公布业绩 8月19日：CISCO思科，公布业绩 8月26日：NVIDIA英伟达，公布业绩 9月3日：BROADCOM博通，公布业绩 9月14日：ORACLE甲骨文，公布业绩

2026年目前表现最好的15大美股： 1. $AAOI（应用光电） +339.44% 2. $SNDK（闪迪） +301.26% 3. $AEHR（Aehr Test Systems） +254.93% 4. $LITE（Lumentum） +136.35% 5. $WDC（西部数据） +103.36% 6. $BE（Bloom Energy） +103.33% 7. $VG（Venture Global） +87.21% 8. $NBIS（Nebius） +84.65% 9. $INTC（英特尔） +76.64% 10. $PL（Planet Labs） +74.04% 11. $COHR（Coherent） +66.84% 12. $DOCN（DigitalOcean） +65.98% 13. $LRCX（Lam Research） +56.35% 14. $AMAT（Applied Materials） +55.00% 15. $MU（美光） +49.50%

🏆鬼谷早报🏆 7.18日 这一次，该我美股吃肉了吧！ （1）ETF 资金仍在持续流入 本周美国 CPI 数据低于预期后，大饼一度突破 6.5 万美元。 虽然昨天受美股科技股回调影响短暂回落，但随后迅速收复跌幅，再次回到 6.5 万美元附近。 与此同时，美国现货 BTC ETF 已连续 4 个交易日实现净流入，累计流入超过 4 亿美元，说明市场仍有资金持续承接。 不过，大饼表现依然明显强于山寨。HYPE 等强势山寨大幅下跌，资金仍然更偏向大饼。 （2）Meme 追高风险极大 Robinhood 链龙头 CASHCAT，受到 Noxa 停止发行新币影响，直接从 2.3 亿美金跌倒了 5300 万美金 昨天 BASE 还出来一个 BRIAN，最高 3500 万美金，因为 Coinbase 创始人光头换个头像，现在跌到了 130 万美金 这些 Meme 涨幅看着是高，但是给大家交易的窗口很短，追高风险又很大 （3）操作思路 二级方面，ETF 连续流入说明市场下方存在承接，大饼是可以定投的 芯片股下跌和美伊局势仍然可能带来短期波动，逢低定投一下大饼没啥问题 一级方面还是要谨慎参与，没有时间持续盯盘，也不擅长链上交易的人，最好不要强行参与 错过一次机会，远比在情绪最高点接盘更好 7月22日：特斯拉，公布业绩 7月22日（或7月29日）：Amphenol安费诺，公布业绩 7月23日：intel英特尔，公布业绩 7月28日：Google谷歌，公布业绩 7月28日（或8月4日）：CORNING康宁，公布业绩 7月29日：Meta、arm、微软、VERTIV维谛，公布业绩 7月29日：SK hynix SK海力士，公布业绩 7月30日：苹果、amazon亚马逊，公布业绩 8月4日：AMD，公布业绩 8月5日：Western Digital西部数据，公布业绩 8月13日：APPLIED MATERIALS应用材料、SANDISK闪迪，公布业绩 8月18日：LUMENTUM Lumentum，公布业绩 8月19日：CISCO思科，公布业绩 8月26日：NVIDIA英伟达，公布业绩 9月3日：BROADCOM博通，公布业绩 9月14日：ORACLE甲骨文，公布业绩

过去半年行业的一个显著变化就是，先进封装第一次开始从配套，变成核心。 HBM、CoWoS、ABF载板、高速互连、供电与先进封装能力越来越成为供应链的卡点。 因为AI芯片正在快速变化。Die越来越大，HBM越来越多，Chiplet越来越多，功耗越来越高，热密度越来越高。于是，每颗芯片的封装复杂度开始非线性上升。先进封装已经不再只是“封芯片”，而是高速互连、热管理、Power Delivery、HBM连接、大尺寸封装良率、多Die协同。制程越先进，这个趋势越明显。 先进制程越来越贵，Reticle limit越来越明显，单一超大Die越来越难。于是行业开始全面转向Chiplet、2.5D、3D Stacking、Heterogeneous Integration、Hybrid Bonding。本质上，就是在制程遇到物理瓶颈的时候，用封装继续推进性能增长。 因此，先进封装已经越来越像“后道晶圆厂”。因为RDL、TSV、micro-bump、interposer、wafer-level processing、Hybrid Bonding都需要曝光、显影、图形化。于是，尽管常不需要EUV，但先进封装开始成为DUV的新需求来源，尤其是KrF与ArFi。 因为封装追求的不是晶体管密度，而是高密度互连。即使最先进封装，feature size通常仍然是μm级，远大于逻辑前道。所以EUV成本太高，吞吐量不划算，厚胶适配性不好。行业更倾向继续榨干DUV。 目前先进封装主要使用i-line、KrF、ArFi。i-line主要用于较粗RDL与传统WLP。KrF已经成为CoWoS、HBM、advanced fan-out、interposer的重要主力。ArFi则开始进入HBM4/5、CPO、超高密度RDL与下一代3D封装。随着RDL pitch继续缩小，ArFi重要性正在快速上升。 另一方面，因为传统micro-bump开始成为带宽、热、功耗、Pitch的瓶颈。于是，Hybrid Bonding铜-铜直接键合开始崛起。而Hybrid Bonding对overlay、平坦度、图形化精度要求极高。这会进一步推高DUV、CMP、Bonding、X-ray inspection、Metrology的重要性。 整个先进封装产业链也开始全面升级。先进封装已经不只是“封装设备”，而是完整的后道制造体系。除了光刻，还需要电镀、Bonding、CMP、蚀刻、检测、Underfill、高功耗测试。 例如RDL、TSV、micro-bump大量依赖铜电镀，于是Applied Materials、ASMPT、Besi的重要性持续上升。而HBM堆叠内部缺陷，已经无法依赖传统光学检测。于是X-ray、3D Inspection、Overlay Metrology重要性快速提升。 由于先进封装如此复杂，因此带来了ASP提升、利润率提升、客户绑定增强、技术壁垒提升。这也是为什么，AI时代的OSAT行业开始重新被定价。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

随着AI芯片功率越来越高，GPU、AI ASIC、HBM逻辑层、交换芯片开始需要超高电流、超高功率密度、超高速动态负载。 IR Drop、电迁移、热密度、高频噪声、金属层拥堵、电源完整性问题开始明显恶化。 因此，行业开始推进Vertical Power Delivery（VPD）与Backside Power Delivery Network（BSPDN）。 就是把过去需要在芯片正面金属层长距离绕行的电流，搬到背后垂直送电。 这样可以缩短供电路径、降低压降和功耗、释放更多信号层空间、提升高频稳定性、支持更大的Die和更高电流。 行业龙头已经全面推进。Intel 推出PowerVia，TSMC 推进Super Power Rail，Samsung Electronics 推进BSPDN。 VPD不是单一技术，而是一整套制造升级。背后需要晶圆减薄、TSV、铜填孔、背面金属化、Hybrid Bonding、Backside CMP、Overlay、X-ray检测、电源完整性EDA、高电流封装。很多过去非核心的步骤，正在变成AI时代的新瓶颈。 尤其是晶圆减薄、背面金属化、Overlay、X-ray计量、Power Integrity、高电流封装。这些方向未来可能出现类似CoWoS、HBM的产业重估。 VPD核心难点包括：超薄晶圆带来的翘曲、热变形与开裂；TSV与背面互连的高缺陷风险；供电与散热的耦合问题；Overlay与X-ray检测难度提升；以及Transformer workload带来的Power Integrity问题。 产业链上，第一层受益是先进逻辑Foundry，包括 Intel、TSMC、Samsung Electronics。 第二层受益是CMP、Bonding、Metrology、TSV设备，包括 Applied Materials、Lam Research、KLA Corporation、Onto Innovation。 第三层受益是Chiplet、HBM、CoWoS、Hybrid Bonding、高电流先进封装，包括 Amkor Technology、ASE Technology。 第四层受益是IVR、高频VRM、超低延迟供电，包括 Monolithic Power Systems、Infineon Technologies、Texas Instruments。 半导体行业正在从“逻辑密度竞争”转向“能量密度竞争”。未来先进芯片竞争的核心，不光是计算存储和通信，还有电力管理。免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

Veeco：在GAA、HBM与CPO交汇点上的重要玩家 如果把半导体产业链的终点是材料。Veeco就是一家材料公司。 公司业务看起来分散：LSA、MOCVD、Ion Beam、Wet、Litho。但如果用一条主线去理解，其实很清晰——它做的是在原子尺度上控制材料。 Veeco当前收入约70%以上来自半导体相关业务，产品结构可以分为三层： 第一层是LSA（Laser Annealing）和先进封装（Wet + Litho），贡献大部分收入； 第二层是Ion Beam等高精度材料处理； 第三层是MOCVD等化合物半导体设备，当前占比不高，但决定未来空间。 LSA本质是一个“热控制工具”。但在先进制程里，“热”已经不是普通变量，而是最核心约束之一。 离子注入之后必须退火，这是所有晶体管都绕不开的步骤。传统路径是RTA或炉管，但问题在于，它们是“全局加热”，时间长、扩散大。节点进入7nm以下，这种扩散开始不可接受。 GAA把问题推到极限。沟道结构更精细、尺寸更小，任何多余的扩散都会直接影响器件性能。这时候，工艺需求发生了本质变化——不再是“加热”，而是“精确加热”。 LSA的价值就在这里：纳秒级、局部加热，几乎只作用在表层。 LSA的护城河不是设备本身，而是“工艺嵌入”。一旦进入产线，很难被替换。 再看先进封装（Wet + Litho）。 HBM和Chiplet的爆发，把封装从辅助环节变成核心环节。工艺数量增加、步骤复杂度上升，对清洗、刻蚀、光刻的需求同步放大。 Veeco不是技术绝对领先，而是“高吞吐 + 低成本”的参与者。 它已经进入TSMC、Samsung、Micron等客户体系，但这块的护城河明显弱于LSA。对手是Lam、TEL、Applied这些平台型公司。 再看Ion Beam / ALD / PVD。 ALD和PVD是典型的大厂战场，Applied Materials、Lam、TEL拥有绝对优势。Veeco在这里几乎没有存在感。 Ion Beam是一个典型的niche技术：慢、贵，但精度极高。在某些场景下，比如MRAM、光子器件、MEMS，它几乎不可替代。 这类业务的特点是：市场小，但稳定，毛利高，客户粘性强。 最后看MOCVD。 这是当前占比不高，但最值得关注的一块。 MOCVD用于生长GaAs、InP、GaN等材料，是光通信和功率器件的基础。随着CPO（共封装光学）推进，InP激光器的重要性在快速上升。 问题不在于设备数量，而在于“良率 + 工艺 + 材料体系”。这一层很可能成为真正瓶颈。 Veeco和Aixtron是唯二的核心玩家。 总的来说，Veeco很可能是一个“结构性机会”。 它的当前收入由半导体驱动，但未来估值空间取决于两件事： 第一，LSA是否进入更深的先进节点工艺； 第二，MOCVD是否成为CPO时代的关键瓶颈。 如果这两件事成立，这家公司会从一个“小众设备商”，变成“材料层定价权参与者”。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor

最近光模块板块有点回调，不少小伙伴又开始担心了，纷纷建议我们来讲一讲。正好最近 ChatGPT Images 2出来，测试了一下用它做行研分析图，如👇图1，就是用Images 2出的光模块拆解，效果真的不错。 言归正传，我们依旧长期看好光模块领域的核心企业，AI 数据中心的算力战争，早已经从 GPU 打到光子芯片了。🧐 很多人还在死盯着英伟达，殊不知真正的卡脖子环节，早就转移到光互联和光子学这条产业链上了。 我们看看数据就知道了：AI 服务器的功耗从传统的 5-10kW 直接飙升到 100kW+，这些算力怪兽之间的数据传输，靠传统铜线？根本扛不住！光子芯片，才是 #AI# 基础设施的下一个必争之地。 我们最近花了不少时间，把整条光子学产业链从头到尾梳理了一遍。从最上游的材料、设备，到中游的激光器、代工厂，再到下游的光模块、网络连接，每个环节的核心标的都扒拉了个遍。 这不是什么概念炒作，是实打实的硬科技赛道，每一层都有明确的投资机会。咱们掰开揉碎了讲，看看这条产业链到底藏着哪些机会： 🔹 第一层：材料与晶圆 - 半导体之基 这是产业链最顶端，主要提供磷化铟、砷化镓这些化合物半导体材料。说白了，没有这些材料，后面啥都别想搞。 • $AXTI (AXT Inc) 垂直整合的衬底供应商，在 InP（光通信激光器专用）市场占据重要地位。这哥们是从源头卡位的玩家。 • $WOLF (Wolfspeed) 虽然主攻碳化硅功率器件，但在氮化镓射频和光电衬底方面也有深厚积淀。多条腿走路。 • $COHR (Coherent) 全球领先的工程材料和光子器件厂商。不仅卖材料，还向下游垂直整合到激光器和模块，这是真正的巨头玩家。 🔹 第二层：制造设备 - 卡脖子环节 光子芯片的制造需要极高精度的光刻和外延生长设备，这可是真正的卡脖子环节。科林研发(LRCX)与应用材料(AMAT）、阿斯麦(ASML）并列，是全球前三大半导体设备商。 • $ASML(阿斯麦) 绝对的霸主，没啥好说的。随着硅光技术向更小纳米节点迈进，ASML 的光刻机是不可或缺的。垄断级别的存在。 • $AMAT (Applied Materials) & $LRCX (Lam Research) 在薄膜沉积、刻蚀等关键工艺上提供设备。2026 年的逻辑很清楚，随着 AI 驱动的晶圆厂扩产，这些设备厂的订单可见度极高。稳稳的。 🔹 第三层：激光器 - 光源引擎 激光器是把电信号转化为光信号的核心心脏，不可或缺的关键要素，妥妥的卖铲子王者。 • $LITE (Lumentum) 提供用于800G到1.6T高速数据传输的磷化铟激光器、EML激光器及光收发器，是NVIDIA和各大超大规模数据中心的核心供应商，市占率高达80%。在云数据中心和电信网络的高性能激光器领域极具竞争力。大厂背书，靠谱。 • $SMTC (Semtech) 专精于高性能模拟、混合信号集成电路、物联网系统及云端连接服务。尤其在激光驱动芯片和 CDR领域优势明显，是信号调理环节的关键。虽然不是最性感的环节，但不可或缺。 🔹 第四层：代工厂 - 制造产能 有了设计和材料，谁来生产？代工厂就是把图纸变成芯片的关键环节。 • $TSM (台积电) 正在积极布局 CPO（共封装光学）技术。台积电的 COWAS 封装技术与硅光技术的结合，是未来 AI 算力卡的标配。龙头就是龙头。 • $TSEM (Tower Semiconductor) 总部位于以色列，专门从事模拟和混合信号制造，在硅光代工领域有先发优势，是很多初创光子设计公司的首选。小而美。 🔹 第五层：测试、检测与封装 - 质量守门员 光子芯片出厂前，必须经过严格的测试和检测，这一环节直接决定良品率。 • $AEHR (Aehr Test Systems) 目前的明星股！核心逻辑是光子芯片，尤其是激光器在出厂前需要长时间的"老化测试"。随着硅光芯片上量，AEHR 的晶圆级测试设备需求呈指数级增长。这是今年的大黑马。 • $ONTO (Onto Innovation) 专注于微电子器件、逻辑芯片、DRAM 内存以及先进封装领域提供高性能的过程控制量测、缺陷检测、光刻技术和数据分析系统，提供自动光学检测，在异构集成封装检测中不可或缺。稳健型选手。 🔹 第六层：光学模块 - 系统的物理表现 这一层是把光芯片、电芯片、光纤连接器整合在一起的"黑盒子"，也是最接近终端应用的环节。 • $AAOI (Applied Optoelectronics) 随着数据中心向 800G/1.6T 演进，AAOI 作为具有自主激光器产能的模块厂商，成本优势和产能弹性都很明显。高弹性标的。 • $GLW (Corning) 康宁是光纤之王。无论芯片怎么变，最终光信号还是要通过康宁的光纤进行传输。躺赢的存在。 🔹 第七层：网络连接 - 价值兑现终点 这是整条产业链的最后一环，也是价值兑现的终点。所有的技术最终都要在网络设备上体现出来。 • $AVGO (Broadcom) 光子学领域的终极 Boss！博通不仅拥有全球最强的交换芯片，还通过集成硅光技术CPO直接将光接口做进芯片里。同时也是ASIC定制芯片的龙头企业，是谷歌TPU的核心合作伙伴。属于真正的王者。 • $ANET (Arista Networks) AI 数据中心网络架构的领导者，是光模块的最大采购方和应用场景定义者。需求端的话事人。 • $MRVL (Marvell) 在光互联 DSP 领域与博通双头垄断，其 PAM4 DSP 芯片是 800G 光模块的标配。技术壁垒很高。 总结来说，光子学这条产业链，不是什么遥远的未来技术，而是正在发生的现在进行时。AI 算力的爆发，已经把光互联从"可选项"变成了"刚需"。 从材料到设备，从激光器到封装，从光模块到网络连接，每一层都有明确的赢家和清晰的投资逻辑。我个人策略很简单，一旦光模块板块出现回调，逢低买入是一个好机会！ 这份清单里面： • 有稳健的行业巨头（ASML、台积电、博通） • 有高弹性的成长标的（AEHR、TSEM、AAOI） 我们不需要全买，但至少要知道这条产业链的关键环节在哪里，钱流向了谁。 AI 的下半场，不只是 GPU 的游戏，光子学才是真正的物理层卡位战。布局正当时，等风来。DYOR🙏 目前上述提及的公司在 #MSX# 上面基本都有，炒美股，我选择用 #RWA# 美股代币化平台 #MSX，一同投资参与美股市场：# 早期美股投资粉丝和伙伴，可以私信我，填写表单后，可免费进入美股交流和探讨社群(目前每周仅限定10人，助理审核，可能需要一点时间，感恩🙏)！