白宫信息与监管事务办公室（OIRA）已收到 CFTC 提交的预测市场拟议规则并进入审查程序。过去一年，CFTC 持续主张对预测市场拥有“排他性管辖权”，并已起诉 Wisconsin、Illinois、Arizona、Connecticut、New York 等州，以阻止其限制 Kalshi、Polymarket 等平台。 特朗普近日公开支持 CFTC 主席 Michael Selig，称预测市场由 CFTC 独家监管“极其重要”。目前争议核心在于，预测市场应被视为联邦监管下的事件合约，还是受各州博彩与体育博彩法律约束。（The Block）

世界杯把 Kalshi @Kalshi 和 Polymarket @Polymarket 推到了更大的体育用户面前。但接下来的讨论不只是交易量，而是市场完整性。 The Atlantic 将其中一种新风险称为 “outsider trading”：交易者可能不只是预测事件，而是试图影响决定市场结果的真实事件或数据点。 一个例子是：法国当局曾调查巴黎戴高乐机场天气传感器可能被人为干扰的事件。该传感器异常升温后，影响了 Polymarket 上一个天气合约的结算结果。 Axios 也报道称，Arizona 多个政府机构已经开始限制员工使用非公开信息，从 prediction markets 中获利。 这就是这个赛道的下一层问题。

根据亚利桑那州立大学对1926年至2025年间美国股市的研究，市场总计91万亿美元的净财富创造呈现出极端的正偏态分布，所有净收益完全由占总数3.7%的1082家公司贡献，其中仅46家公司就占据了财富创造总额的一半。与此同时，高达59.13%的公司在此百年间的总回报率低于无风险的短期国库券。这种回报的高度集中性解释了市场的整体增长主要由极少数高绩效个股驱动，而非市场中多数公司的普遍性增长所致。 来源：Hendrik Bessembinder Arizona State University

先进封装的”耗材接棒”叙事最近很热，逻辑链也确实成立。但要理解为什么材料战场会从underfill转向CMP slurry，得先搞清楚一个更底层的技术拐点。 Micro bump方案同时撞上了三面墙。第一，bump pitch缩到25μm以下时solder bridging风险飙升，良率断崖。第二，JEDEC对HBM封装高度有硬限制，每层die加上micro bump加上underfill要吃掉40-50μm，堆到16层已经是物理极限，往20层走厚度预算根本不够。第三，underfill的thermal conductivity只有0.2-0.5 W/m·K，铜是401 W/m·K，差了三个数量级。每多堆一层die，中心层的junction temperature就更难控制。三个约束的共同解指向同一件事：取消solder和underfill，让copper直接做diffusion bonding。 Hybrid bonding解决了pitch、高度、散热三个问题，但代价是把容错率压到了atomic level。Micro bump时代表面粗糙度几十纳米就能工作，hybrid bonding要求Ra降到sub-0.5nm，任何一颗纳米级的particle都会在bonding interface形成void，后续thermal cycling会把void扩展成crack。这就是CMP slurry和Cu plating additives变成新咽喉的根本原因，配方质量直接等于bonding yield，bonding yield直接等于HBM产能。 但问题是，这条耗材链上谁真正有定价权。台厂的强项一直在设备和通路端。弘塑做ECP设备、辛耘做wet process清洗、中砂做pad和diamond disc，全部围绕化学品消耗量做文章，本身不掌握配方。崇越和华立是代理通路，帮信越、Fujimi把材料送进产线。真正自研CMP slurry配方的只有达兴和长兴，体量跟Fujimi、Entegris完全不在一个量级。化学配方的壁垒跟设备不一样，设备可以逆向工程迭代追赶，配方是几十年经验数据的堆叠，一款slurry打进台积电标准制程通常五到十年不会被替换。达兴说它的CMP slurry已经应用于N2并供货Arizona，如果属实，至少过了初步验证。但”应用于”和”规模化供货”之间的距离，有时候比技术本身还远。 资金从CoWoS设备capex转向耗材opex，方向没问题。但耗材链上真正有定价权的那一段在谁手里，市场似乎还没想清楚。