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尖笑/Scare movie GF:虽然他是恶搞版本但是我觉得他是最强的那个www看着一点都不正经却能说唱间杀了一堆人,在鬼面宇宙里他会是那个嘻嘻哈哈骚扰所有人的家伙,而且在第一部电影结尾,他的中之人潇洒脱下伪装跳上跑车的样子不觉得超帅的吗??
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How to say " can you be my gf" in Chinese 玩爛同事真爽🤣🤣🤣🤣
FN就是Fabrinet,光通信/AI基础设施核心供应商,最近非常猛: 近期走势 昨天刚创52周新高 **$748.89**,收盘$742,年内+52% 1年涨幅+223%,市值$26B 5/13单日暴涨+9.7%(财报后反弹) Q3 FY26财报(5/4发布) EPS $3.72 beat $3.58(+47.6% YoY) 营收$1.214B beat $1.19B(+39.3% YoY) 电信+55%,DCI模块+90%(AI数据中心互联需求爆发) Q4指引:营收$1.25-1.29B,EPS $3.72-3.87 核心逻辑 AI基础设施800G光模块需求爆棚,已拿下2个新800G项目 CPO(共封装光学)—下一代技术,跟3个客户在推进 泰国制造基地受益"China Plus One"供应链转移 零负债,97%机构持仓 风险点 P/E 60x vs 历史5年中位数25x,GF Value认为严重高估($351 vs 现价$742) EML激光器短缺,Datacom环比-6% 内部人3个月卖了$120万 客户集中度高(NVDA、Cisco) JPMorgan给Hold/$680Ff
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行业分析:AI光互连全景:谁是下一个“HBM级瓶颈”? AI算力的瓶颈正在从计算转向带宽。随着GPU规模扩大,节点间通信接近N²级增长,电互连在功耗与距离上逐步触顶,光互连从可选项变成刚需。这一变化不只是需求扩张,而是产业结构的重排:光开始从数据中心边缘进入系统核心,甚至进入封装内部。 从底层看,硅光(SiPho)是在硅基上做出一整套光通信器件:波导负责传光,调制器把电信号变成光,探测器再把光变回电。它解决的是带宽与能效问题。硅本身不能发光,激光器依赖InP、GaAs等III-V材料,因此整个体系天然是“硅 + III-V”的异构结构。 产业链可以拆成四层:上游材料(InP与激光材料)、中游核心器件(激光器、硅光芯片)、模块与封装(光模块、CPO)、以及系统与网络架构。价值分配并不均匀。最稀缺的是光源,也就是激光器及其背后的InP体系,这一层类似算力链中的HBM,是物理瓶颈;再往下是硅光与光芯片,决定光电融合是否可行;光模块更偏制造与组装,周期性更强;真正的高价值封装集中在系统级CPO。 在硅光制造这一层,Tower Semiconductor 和 GlobalFoundries 是典型代表。它们本质是foundry,把光子芯片从设计变成晶圆。器件公司是它们的客户,而不是供应商。两者路径不同:TSEM更像工艺专家,擅长定制和复杂结构,解决“别人做不出来”的问题;GF更像平台型foundry,提供标准化工艺和规模能力,让更多客户可以复制。 这也解释了近期股价的差异。TSEM的上涨几乎直接由AI光互连驱动,尤其是硅光需求进入订单兑现阶段;GF更多受益于AI整体需求扩散,硅光只是其中一部分。前者是主线变量,后者更像beta。 很多人会误以为竞争在晶圆尺寸,比如300mm。但在SiPho、模拟、RF这些领域,关键不在晶圆,而在工艺复杂度、良率和客户绑定。真正决定竞争力的是能否稳定量产复杂光电结构,而不是晶圆大小。 从全球格局看,中国在光模块层面占据优势,但在SiPho制造仍处于早期阶段。差距不在技术原理,而在量产能力和客户验证。短期内,由于订单和经验的正反馈,差距在拉大;中期随着下游需求反向驱动,上游有望追赶。这一结构和HBM不同,SiPho不属于天然寡头,更可能走向多极竞争。 真正改变产业结构的是CPO(co-packaged optics)。CPO不是一个器件,而是一种封装形态:把光芯片与算力芯片封在一起,使光从“外部模块”变成“系统内部的一部分”。实现路径是先在SiPho晶圆上完成器件制造,筛选良品(KGD),切割成die,再与GPU/ASIC、HBM等一起进行异构集成,通常采用平面并排而非堆叠。 这一变化的核心结果是:硅光从“独立产品”变成“系统中的一层”。功能重要性不变,但定价权下降。过去光模块可以独立定价;在CPO中,价值更多被系统整合者吸收。掌握先进封装能力的厂商更接近控制节点,这也是为什么TSMC和Intel在这一阶段具备更强话语权,而TSEM和GF更接近中游die供应商。 CPO对技术提出了三大硬约束:功耗、带宽密度和封装耦合。功耗决定系统是否可持续,带宽密度决定扩展能力,封装耦合决定良率和成本。这三点直接推动硅光工艺进入新阶段。 在这一过程中,低损耗波导成为关键基础。波导是芯片内部的“光通道”,损耗以dB/cm衡量。0.1 dB/cm与1 dB/cm的差异,会在封装内线性累积,直接决定系统功耗与成本。当前主流量产水平在0.3–1 dB/cm,先进工艺可到0.1 dB/cm,实验室中的氮化硅(SiN)接近0.01 dB/cm,但距离大规模量产仍有距离。材料路径也逐渐清晰:硅波导受限于粗糙度和折射率,长期趋势是向SiN迁移。 难点不在单点,而在多重极限叠加:侧壁粗糙度、PECVD氢吸收、SiN应力、弯曲损耗、光纤耦合等因素同时作用。这也是为什么真正的优势来自“全栈工艺控制”,而不是某个单一技术突破。 CPO不仅改变技术路径,也改变竞争结构。未来不会出现单一路线,而是分层共存: 核心AI集群:定制CPO,追求极致性能 大规模部署:标准化CPO或pluggable,追求成本与灵活性 即使在CPO内部,也会分化为“高性能CPO”和“标准化CPO”,类似HBM与DDR的关系:前者吃价值,后者吃规模。 对TSEM和GF来说,这种分化进一步强化各自路径。TSEM更靠近高性能CPO,承接定制需求,有机会成为局部瓶颈;GF更靠近标准化CPO,承担规模扩张,是产业的放大器。 整条链可以压缩成一句话:材料决定能不能做,芯片决定性能上限,封装决定系统价值,系统厂决定利润分配。对应到算力链,InP激光器类似HBM,CPO类似GPU封装,光模块类似服务器组装,而硅光晶圆厂更像中间层的chiplet供应商。 从投资角度看,最确定的机会在光源,这是物理瓶颈;最大弹性在硅光与CPO,一旦路径跑通会被放大;光模块是顺周期;封装稳定吃利润但不容易爆发;系统层存在潜在黑马,但取决于架构演进。硅光不会消失,但正在被“吞入系统”。未来真正的“HBM时刻”,更可能出现在光源层或系统级封装,而不是封装之前的中游晶圆环节。 免责声明:本人持有文章中提及资产,观点充满偏见,非投资建议dyor
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#RWA# 淡出话题有一段时间了,但是在无人问津的时候,又来一个有意思的RWA项目。#GoldFinger# @GoldFingerRWA dFingerRWA 把黄金搬到链上来玩! 但别以为只是又一个锚定金价的代币——他们的玩法不太一样。 迪子研究一下这个项目:核心亮点在于他们的黄金代币 $ART 。 市面上的黄金代币,比如PAXG、XAUT,本质上就是跟着金价走,涨跌一比一。 但 ART 不一样——它锚定的是上市公司金矿的远期产量。 这意味着什么? 黄金涨的时候,ART涨得更多——因为你不光吃金价涨幅,还吃到了金矿产能增长的红利。 黄金跌的时候,ART跌得更少——背后有上市公司的矿业资产托底。 简单说就是:别人买黄金只能等涨价,你买ART是涨时加速、跌时抗揍。 而且还能质押生息,一鱼三吃。 除了 $ART,GoldFinger还有治理代币 $GF,总量1000亿。买 $GF 图啥? 1. 能投票 — 项目大方向你参与决策,DAO治理 2. 能共享收益 — 平台赚钱,持币者有份 3. 能挖矿 — 质押、提供流动性都能赚 $GF 4. 通缩 — 基金会每年拿2%-5%的币销毁,越烧越少 再看路线图,野心不小: • Q2: 黄金稳定币上线 + 抵押借贷功能 • Q3: RWA专属交易所上线,原油、白银等大宗商品陆续上架 • Q4: 全面打通黄金现货、期货、跨境贸易的链上闭环 GoldFinger要搭建的不只是一个代币,而是一整套链上黄金基础设施——从现货交易到期货合约,从跨境黄金贸易到黄金稳定币,全覆盖。 总的来说,项目方有审计有KYC,3月7号现货上了KuCoin、Gate和MEXC,三所流动性都有。机制上比传统黄金代币强一个维度——屯黄金、吃利息、吃涨幅、还抗跌,真·一鱼多吃。 RWA今年持续火热,黄金又是硬通货,GoldFinger这个增强型黄金的玩法确实值得关注。感兴趣的去看看 @GoldFingerRWA
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━━━━━━━━━━━━━ 【美股盘前】📊 ━━━━━━━━━━━━━ 【北京时间 2026年5月28日 20:00】 一、财经新闻热点 1. 美伊霍尔木兹冲突升级:美以战机打击伊朗舰艇及导弹阵地,油价单日飙升3%,布伦特原油逼近102美元。 2. 市场聚焦今日核心PCE通胀数据:美联储首选通胀指标,预计年增3.8%,可能终结近期降息预期。 3. Snowflake财报超预期:AI驱动云数据业务爆发,Q1业绩大增,股价盘前暴涨35%至242美元。 4. Micron市值突破万亿美元:受益于AI内存需求激增,成为美国第10大市值公司,今年涨幅超35%。 5. Dell今日公布财报:AI基础设施需求强劲,财报前股价已涨5%,全年涨幅达140%。 6. Goldman Sachs上调标普500目标至8000点:2026年EPS预期上调至340美元(+24%),AI投资驱动盈利。 7. 美国Q1 GDP二次修正值今日公布:初值2.0%,预计小幅上修至2.2%。 8. 零售情绪维持"看涨":Stocktwits数据显示,散户情绪仍处于牛市区间,但QQQ盘前期权成交量放大。 二、热点聚焦(三大预测热点炒作方向) 【热点一:AI基础设施与云数据爆发】 逻辑:中东局势升级令科技股承压,但SNOW超预期财报点燃AI概念第二波行情。Snowflake单季暴涨35%验证了企业AI投入进入收获期,Cortex AI平台采用率飙升刺激机构重新定价云数据板块。Dell、SMCI等AI服务器厂商今日接棒,成为市场检验AI资本支出周期的关键窗口。伊朗局势推升油价但未改科技股主线逻辑,AI基础设施需求刚性凸显。 代表个股:SNOW、DELL、SMCI、MRVL、AMD 【热点二:地缘风险下的能源与防务板块轮动】 逻辑:美伊冲突打破48小时停火协议,霍尔木兹海峡局势骤然紧张,油价从98美元下方单日跳涨3%至102美元。能源股成为资金避风港,国防军工股同步走强。伊朗扼守全球20%原油运输咽喉要道,供应中断风险溢价持续定价。值得关注的是,伊朗上周刚表示可在一个月内恢复霍尔木兹航运,当前冲突升级使这一预期大幅延后。 代表个股:XOM、CVX、LHX、LMT、RTX 【热点三:中美科技博弈下的半导体自主可控】 逻辑:Micron突破万亿美元市值,成为存储芯片新龙头,与SK Hynix并列成为AI内存唯二万亿级公司。AI算力芯片需求爆发背景下,高带宽内存(HBM)供需紧张持续。值得关注的是,美国对华半导体出口管制持续加码,台积电CoWoS先进封装产能成为稀缺资源,先进封装概念股有望复制去年CPO行情。 代表个股:MU、AMAT、LRCX、ASML、TSM 三、恐慌指数和期权市场变动 • 恐慌指数(VIX):16.29,较前日17.01下跌4.23%,降至年内低位区间(52周范围13.38-35.30)。市场表面平静,但地缘风险溢价正在重新定价。 解读:VIX降至16附近显示期权市场定价者预期短期回调幅度有限,但伊朗-美国冲突升级可能在未来24-48小时内打破这一平衡。今日核心PCE数据若高于3.8%,可能引发VIX跳升至20以上。 • QQQ期权变动: QQQ盘前交易价格约733美元(+0.39%),盘前期权成交量较前日温和放大。从期权链看,730-740区间持仓量集中,多空博弈激烈。今日宏观数据密集,Q2降息预期再度降温,QQQ短期承压。 • 个股期权剧烈变动: SNOW:期权隐含波动率高企至65%,盘前股价242美元(+38.87%),期权定价反映超40美元日内波动区间。 SIDU:股价盘前大跌18.2%至4.98美元,大额定增定价5.08美元打压股价,期权未平仓合约异常增加。 ONDS:盘前涨10.54%,Zacks升级至Hold评级,分析师估值与GF价值出现分歧。 四、散户关注剧增的热点股(不超过6只) 【SNOW - Snowflake】关注焦点:AI驱动云数据需求爆发,Q1财报营收超预期,Cortex AI采用率激增。盘前暴涨35%至242美元,成交量701万股。价值分析:企业级AI数据湖平台龙头,NRR超预期证明客户付费意愿强,AI推理需求创造新增量场景。机构一致评价:摩根士丹利维持增持,目标价220美元(股价已超)。估值逻辑:PS约20倍,对比AWS Azure溢价合理,因数据云赛道竞争格局更优。 【MU - Micron】关注焦点:AI内存需求爆发,HBM供应紧张,市值突破万亿美元列美股第10。股价952美元(盘前+6.34%),年内涨幅超35%。价值分析:HBM3e市占率提升,AI服务器DRAM用量是传统服务器8倍,产能扩张被低估。机构一致评价:UBS大幅上调目标价,反映AI算力芯片长期需求。估值逻辑:PB约4倍,EV/EBITDA 15倍,低于历史均值,因市场担忧内存周期属性。 【DELL - Dell Technologies】关注焦点:AI服务器需求爆发,Q1财报今日公布,全年涨幅140%仍获机构看涨。盘前涨5%,分析师预期营收354.5亿美元、EPS 2.94美元。价值分析:全球AI服务器产能有限,Dell与英伟达Blackwell合作16亿美元订单支撑明年增长。机构一致评价:摩根大通、摩根士丹利均维持增持,AI工厂概念重构估值体系。估值逻辑:PE约18倍,对比HP企业估值溢价,反映AI服务器业务成长性。 【ONDS - Ondas Networks】关注焦点:Q1业绩爆发+AI国防合约,盘前涨10.54%,Zacks升级至Hold。成交量9322万股极度异常,股东投票临近。价值分析:工业物联网+AI防御双概念,低轨卫星通信进入国防采购。机构一致评价:Zacks升级至Hold,GF估值显示股价低于内在价值6.7%。估值逻辑:小市值边缘股,成交量异常放大反映资金博弈,非基本面驱动。 【NBIS - Nebius Group】关注焦点:俄罗斯AI云基础设施概念,AI赛道独角兽,盘前股价$208附近横盘。价值分析:Yandex创始人旗下AI云平台,GPU集群扩张中,服务欧洲AI推理需求。机构一致评价:分析师覆盖有限,属于AI基础设施细分赛道。估值逻辑:PS估值高企,因收入高速增长但尚未盈利,符合AI云平台特征。 【SIDU - Sidus Space】关注焦点:股价盘前暴跌18.2%,大额定增定价5.08美元/股,严重稀释现有股东权益。价值分析:太空技术公司,业务涵盖卫星制造与发射服务,商业航天赛道具备长期潜力。机构一致评价:无主流机构覆盖,散户高活跃度股。估值逻辑:定增打压股价,稀释后合理股价需重新定价,小市值边缘股风险极高。 五、资金流向 今日盘前资金流动特征: ① 避险资金流入美元资产:美伊冲突升级提升避险情绪,美元指数短线走强,美国国债收益率小幅上扬。 ② 能源股吸金:XOM、CVX等大型能源股盘前期货走强,油价飙升直接利好上游能源巨头,对应ETF包括XLE、ICLN。 ③ AI科技股分化:SNOW暴涨、戴尔横盘,MU强势但整体科技股承压,QQQ盘前期货小幅下跌。 ④ 军工防务板块资金流入:LMT、LHX、RTX等防务股盘前期货走强,地缘风险直接催化防务预算逻辑。 ⑤ 盘前期权成交集中在科技股:SNOW、QQQ、NBIS期权成交异常放大,反映期权市场对今日宏观数据的对冲需求。 ⚠️ 今日重点关注:核心PCE数据(20:30公布)将成为美股盘中方向的关键变量。若数据高于3.8%,降息预期将进一步推迟,QQQ和科技股可能承压;若低于3.5%,市场将重新定价降息预期,纳指有望反弹。伊朗局势仍是不可量化的尾部风险,建议仓位控制。 ━━━━━━━━━━━━━ 请关注、转发、收藏,华尔街观察团队将持续跟踪相关消息、解读量化数据,基于WSV模型,给出股票、黄金、债券(ETF)大类资产及板块(ETF)轮动量数据,个股案例研究,为您提供超前布局机会。 ⭐️⭐️⭐️ 文章所载内容信息参考,不构成任何投资建议或操作指南。信息基于公开公告整理和量化数据机器学习计算,文章信息与数据的真实性、完整性、有效性不承担任何责任。历史数据不代表未来、案例分析不代表收益承诺。投资者据此操作,风险自担。投资有风险,入市需谨慎。
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此《玉器的调查与研究》(The Bishop Collection: Investigations and Studies in Jade)由 G.F. Kunz 等编著。其内容为著录美国收藏家 H.R.Bishop 的精美中国玉器藏品,其中包含大量版画插图及玉器方面的研究文章。此书出版于 1906 年,限量一百套,开本巨大。介绍下载:
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