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Zec年底冲750的时候,FIL ICP两天拉翻倍。 这次ZEC重新走牛,搞了点儿FIL等着。 不是都在炒存储吗?来炒点儿币圈存储。
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币安现货涨幅榜 几乎全是公链 ondo arb op strk dym icp fil tia pyth sui 都是跌了几十倍甚至几百倍的公链 看看能不能反弹个一两倍
完了完了‘我的vibe code 梦要破碎…… 研究好几天发现国内上架应用商店需要icp证’而且最离谱的是‘办这个证需要有公司还得有100万…… 有这100万我还上架软件干嘛🫠
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最近战绩有点狂了… 一级新项目上早期推荐也带大家上车了 uPEG,SATO,Slonks。 二级上上周主抓了Ton的启动,这周抓的Fil和ICP。 感觉币圈回到了我熟悉的节奏,继续保持这波感觉!
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明天表哥新书开售,今年48岁已是华人首富 遥想当年40岁身价仅100万美金 @cz_binance 如今可谓是轻舟已过万重山
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中午好,兄弟们,连续钓了三天鱼,人都累坏了,昨晚从9点多睡到上午差不多11点才醒,累并快乐着,只能说 #钓鱼是最顶流的运动# 刚才干了一顿猪脚饭,这两天都没有什么操作,这会整理总结一下! 1⃣大盘依旧处于一个震荡区间(79000-82000这里) 昨晚凌晨附近有一个插针动作到了79800附近,让空军又有了加仓的欲望,不过日内又反弹回到了81000上方,以太没有什么独立行情,跟着大哥走,截止目前盘口价格 大饼报价81200附近,二饼2300附近,都是回到了相对支撑的位置 2⃣行情个人观点还是会涨上去,至少短期的大跌概率不会,比特币高点还是看到90000-90600这里,周线级别的高点位置! 3⃣这轮现货并没有说哪个板块特别强势,都是前期的一些板块稍微动了一下,比如隐私板块 Zec Dash Zen 存储板块 Icp Fil 备受关注的粉丝板块一直没有动起来,距离世界杯开赛不到一个月了,埋伏的人确实很多,感觉再不启动可能真要凉了,市场资金还是不买单,强庄没有进场,主要现在玩二级的人都太精明了,拉高就走,也不会像以前那样去fomo不断加仓 4⃣链上赚钱效应还是不断,当然跑出来的meme还是相对较少,现在速通盘的高度也越来越低,以前10M经常见,现在三五M的都很少了,但是不断创新的机制确实越来越多,不过也都是一把火的玩意,持续周期还是很短,地堆项目打的太多地堆的口号,跑出来的少! 5⃣接下来这几天好好宅在公司盯币,盯项目,有好的现货或者土狗会同步 6⃣截止目前鱼哥持仓的山寨币种 Sui Pendle Chz Pepe 其实不想买垃圾山寨的,鱼哥之前就说过,你就买Bnb和Sol 这两天Bnb在拉升,感觉Sol也快蹦了!
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本质上是个套壳的浏览器,通过MitM、内置的DoH和自签名根证书(Scholar Root CA v1 和 Scholar Service V2)信任劫持实现流量引导,并且有实时清理DOM元素的能力 例如:维基百科的首页,新闻动态、你知道吗全部被动态清零,YouTube整个/watch都是被屏蔽的,只允许看指定的博主的视频,至于 专用 DoH 服务器: 备案主体为长安通信科技有限责任公司,系 CNCERT 全资子公司) 代理集群:劫持使用 IP 段 205.164.50.20x(AS18779, EGI Hosting, Santa Clara),物理部署于 CERNET 主干网内部 这个DoH服务器维护着一份域名白名单,白名单外域名返回正常解析结果,白名单内域名(包括 Google、Wikipedia、GitHub、Docker Hub、YouTube 及部分学术出版商等)解析至 205.164.50.20x 段地址,另外A\也在白名单里面 更多的细节还请移步至👉
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部分高校向 CERNET 购买适用于校园网的国际资源访问服务,需要提交理由并由校网信办审核后下载专用浏览器进行访问,属于白名单模式
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这篇Arc和Dia创始人最近的播客访谈讲了很多做产品和创业过程中的心得体会,尤其是在很多基于AI的创新都是在摸索中的情况下,一般人可能难以想象这么优秀的创始人在做产品转型的时候也会面临那么多困难,所以这也可以给有类似经历的人许多启发和鼓舞。
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现在,在以科技领先的深圳,开一间互联网公司有多难: 1、先租一间正规写字楼,商住不行,车库创业更不可能; 2、安装宽带、固定电话(注册有要求),稍作装修,购买一些桌椅板凳(一般上家会留下一部分),怎么也得弄块招牌吧,消防得来刁难一下; 3、准备50万注册资金,得真实到账,而且成立公司后不能取走,只能用于公司开销; 4、至少2个股东一个监视,都不能是限高的,如果涉及高科技,还需有相关高学历人才; 5、办理工商营业执照,税务登记,社保登记,会计必须有会计证在税务局登记(可以委托报税公司); 6、办理基本户,银行要到现场考察,还会刁难一下; 7、各种招聘招人,现在必须都给五险一金,全额缴税,辞退需N+1赔偿,签了劳务合同,老板就算是招个爷了,员工找茬去劳务仲裁100%赢,概莫能外! 8、给员工配电脑,除了文员,程序员基本都是pro苹果笔记本,本地服务器、云端服务器; 9、各种资质,网站得有ICP证书,涉及游戏、娱乐、直播、电商还得办一大堆证; 10、如果搞个游戏,整点欢乐豆,或者内容收点费,很快就远洋捕捞!如果敢碰币圈,就等着全公司被抓走吧! 11、开业仨月发现,赛道不对,根本不赚钱,老板和股东就只能自己私人打钱到公司账户,但是只能进不能出,存可以,取不行。 12、发不出工资,交不上房租水电,老板先卖车、后卖房、离婚撸小贷,期盼奇迹发生! 13、最后公司倒闭,员工起诉,债主盈门,限高,全剧终!
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长鑫存储扩产的设备供应链全景 长鑫现在合肥两座、北京一座,三座12英寸厂。合肥一厂11万片月产能,二厂8万片,北京厂7万片,加起来接近30万片,全部满产。两年涨了三倍,2024年初差不多10万片,2025年底冲到28到30万,2026年目标稳在30万。按晶圆片数算全球DRAM占比已经接近15%,但按销售额算只有3.97%,片数堆上来了,单价还在追赶。 工艺端,G4在16纳米已经量产,DDR5良率从2024年底的80%升到现在的90%区间。G5对应15纳米,2026年底量产。HBM2去年下半年就上了,比外界预期提前两年,主要供华为昇腾910。HBM3的前段晶圆产能主要在合肥和北京现有基地内部腾出来,目标月产6万片,约占30万片总产能的20%。后段的堆叠和封装由上海新建的HBM封测厂承接,2026年底投产。 产能还在继续扩。上海新厂分两期,Phase 1产能10万片,2027年初量产,Phase 2同样10万片,2028年初量产。加上现有的30万片,远期产能目标是奔着50万片以上去的。华为也在建一条10万片规模的产线,专门配合长鑫做昇腾系列所需的HBM3和LPDDR5X,2026年下半年开始全面量产。 IPO募资295亿,DRAM技术升级拿了130亿,量产线升级75亿,前瞻技术研发90亿。多家券商纪要提到其中约200亿会直接变成设备采购订单,叠加2024年712亿的存量Capex节奏,是国产设备厂未来两年最确定的基本盘。 长鑫正在进行的大规模扩产,设备采购需求非常可观。每个品类的国产化进展差异很大。 光刻是最大的对外依赖,国产化率连5%都不到。主力机器是ASML的NXT:1980Di,每小时出275片,覆盖到16纳米节点,目前还能正常采购。被荷兰管制的是NXT:2050i及以上,每小时295片,2023年9月起要许可证,2024年1月起对华许可基本停发。修正一个流传很广的说法,275到295片是1980Di到2050i的代际跳变,不是1980系列内部的迭代。长鑫往15纳米以下走,这道墙绕不开。上海微电子的28/14纳米DUV还在攻关,光刻这一环短期无解。 刻蚀占设备投资25到30%,是国产化最深的核心工艺。北方华创的ICP在长鑫产线上市占超过50%,中微的CCP介质刻蚀机做到50比1以上深宽比,专门用于HBM的TSV深硅通孔。但存储节点100比1深宽比的极端工艺,孔洞必须互相平行规整,任何偏差直接砸良率,Lam和东京电子在这个区间仍然是主力。 薄膜沉积占约25%,品类分得细。PECVD做绝缘层,PVD做金属互连,ALD做电容器的高k介电层。拓荆科技的PECVD已经批量进入长鑫DDR5和LPDDR5产线,北方华创的PVD覆盖铝铜溅射和氮化钛溅射。但DRAM电容器核心的高k ALD设备,应用材料和ASM的位置很难动,拓荆的ALD在验证爬坡中还没有大规模上量。整体看PECVD和PVD的国产化率高一些,ALD最低。 CMP只占设备投资5到7%。华海清科占国产CMP装备销售90%以上份额,12英寸Universal-300已经导入长鑫。新变量是中微4月29日刚过会的收购杭州众硅,6抛光盘架构是国际首创,效率比主流4盘方案高一截。国产CMP从单点供应正式进入双供。 清洗国产化率30到40%,盛美上海的SAPS/TEBO兆声波清洗覆盖FinFET和DRAM的16到19纳米制程。热处理40到50%,北方华创立式氧化炉打头,激光退火端莱普科技两年内国内市占从3%涨到16%,跟长鑫和长存共同开发匹配DRAM工艺的设备。这几个环节已经跑通了。 最薄弱的三个环节是量测检测、涂胶显影和离子注入。量检测国产化率个位数,KLA全球占51到54%,精测电子进了长鑫12英寸产线,中科飞测也在部分环节往里切,但高端光学检测和电子束检测差距仍然明显。涂胶显影国产化率仅4%,东京电子在大陆市占超过90%,芯源微是唯一量产替代,目前只在封装端站住了,前道关键层还进不去。离子注入同样个位数,万业凯世通累计交付40多台。弹性最大的三个环节,也是短期内最动不了的三个环节。 长存三期产线2026年一季度国产设备占比首次过50%,目标100%。长鑫设备国产化率已突破45%,但仍低于长存三期产线的水平。根源在工艺。DRAM的电容刻蚀和光刻精度对先进DUV的依赖远高于3D NAND。NAND可以靠堆层数绕过光刻瓶颈,DRAM要正面硬刚,结构性差异,跟意愿无关。 外部约束在收紧。4月22日美国众议院外交事务委员会投票通过了MATCH法案,路透社称之为"国会史上最大规模的半导体出口管制立法审议"。法案把长鑫、中芯国际、长江存储、华为、华虹一起列入covered facility,禁止ASML的DUV浸没式光刻机对长鑫出口,禁止盟国为既有设备提供维保,要求荷兰和日本在150天内对齐美方规则。主要推手是美光。一旦通过,NXT:1980Di这条最后的灰色通道就堵死了。长鑫本身还没进BIS实体清单,但设备进口其实早就在2022年10月那波18纳米以下DRAM工艺限制的笼子里。 45%的国产化率意味着长鑫在两条腿走路,海外设备保良率,国产设备保供应链安全。MATCH法案的压力反而在加速这个进程。长鑫每往国产设备多切一个百分点,对应的就是北方华创、中微、拓荆、华海清科、盛美这些公司实打实的订单增量。上海新厂分两期共20万片的增量产能,加上现有产线的持续技术升级,未来两到三年国产设备厂面对的是一个确定性极高的需求窗口。 从更长的时间尺度看,长鑫的扩产不只是一家公司的资本开支计划。它每走通一个工艺节点,整条12英寸国产设备平台就多一次被验证、被复用的机会。刻蚀和CMP已经证明了这条路径,薄膜沉积和清洗正在跟进,量测和涂胶显影是下一个要啃的硬骨头。这个验证循环一旦转起来,国产设备的竞争力会以远超线性的速度积累。
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