Bitmine Immersion Technologies（BMNR）过去一周增持 42,197 枚 ETH。截至 2026 年 6 月 28 日，其持有 5,742,237 枚 ETH，按每枚 1,800 美元计算价值约 103.36 亿美元，占 ETH 总供应量约 4.8%；另持有 206 枚 BTC、5.27 亿美元现金及有价证券等，总加密资产、现金及相关投资规模达 111 亿美元。目前已有 4,879,157 枚 ETH 参与质押，按当前收益率预计年化质押收入约 2.35 亿美元。

吴说获悉，Bitmine Immersion Technologies 宣布，上周增持 27,084 枚 ETH，截至 6 月 28 日持仓增至 5,700,040 枚，占以太坊总供应量（约 1.207 亿枚）的 4.7%。公司加密资产、现金及有价证券等总持仓约 98 亿美元，其中包括约 5.55 亿美元现金及有价证券、487.9 万枚已质押 ETH，以及 206 枚 BTC。

据 PR Newswire 报道，NYSE American 上市公司 Bitmine Immersion Technologies（BMNR）在过去一周新增买入 65,341 枚以太坊（ETH），显著高于此前每周约 4.5–5 万枚的增持节奏。其持有 ETH 数量增至 4,660,903 枚，约占 ETH 总供应量的 3.86%，并计划将持仓提升至 5%。截至 3 月 22 日，公司合计持有约 65 亿美元 ETH（按每枚 2,072 美元计）、196 枚 BTC、约 2 亿美元 Beast Industries、9,500 万美元 Eightco Holdings（ORBS）股权以及约 11 亿美元现金，合计加密资产及现金约 110 亿美元。Bitmine 目前已质押约 314 万枚 ETH，年化质押收入约 1.84 亿美元，准备在 2026 年一季度上线自研质押基础设施 MAVAN。

Tom Lee 旗下 BitMine 计划发行 9.5% 股息永续优先股，拟募资最高 3 亿美元 BitMine Immersion Technologies（BMNR）提交文件，拟发行 300 万股 Series A 永续优先股，每股面值 100 美元，目标募集最多 3 亿美元。年化股息率 9.5%，若董事会批准将每周以现金形式派发。 该优先股拟在纽交所上市，代码 BMNP（待批准）。此举效仿 Strategy（前 MicroStrategy）和 Strive 的做法，为加密国库公司开辟新的融资渠道。公司目前持有超过 530 万枚 ETH。 冷知识：永续优先股没有到期日，只要公司不主动赎回，理论上股息可以无限期持续派发，但在公司清算时优先于普通股获得偿付。

吴说获悉，根据贝莱德最新 Form 13F 持仓披露，截至 2026 年 6 月 30 日，其持有以太坊财库公司 BitMine Immersion Technologies（NYSE：BMNR）27,297,148 股，期末价值约 3.63 亿美元。相比上一季度披露的 11,078,502 股，持股数量增加约 1,621.9 万股，增幅达 146.4%。

最近我看了一篇来自中国科学技术协会期刊的文章，里面提及了光刻机的进度，在此分享一下 上海微电子28nm光刻机(ArF Immersion)进入工艺测试阶段 据我了解2025年进入alpha stage 根据经验，alpha/beta/backup/inline每个阶段都需要1-2年验证 大家认为中国什么时候有inline 28nm光刻机呢 谢谢大家🙏

【7.1加密晨報】BTC跌破5.8萬美元，CRCL跌超17%⚡️ 比特幣於今晨出現急跌，跌破58000美元，最低跌至57800美元，現報價58586美元，24小時跌幅2.69%。 altcoins多數跟著大盤小幅調整，市場整體情緒偏謹慎，局部熱點驅動有限。 CRCL（Circle）因被從5個主要羅素成長指數中剔除，疊加Visa、貝萊德、Coinbase等巨頭聯合推出新穩定幣OUSD形成競爭壓力的影響，股價跌超17%。 ⛳️【市場情緒 & 流動性指標】 - 恐懼與貪婪指數：11（極度恐懼） - 穩定幣市值：維穩（約3123億美元附近） 🚀【細分賽道表現】 - 主流幣 & 大盤：比特幣現報約58586美元，24小時跌幅2.69%；以太坊跌勢稍緩，報約1563美元附近，24小時跌幅1.94%。 - 加密股：普遍收跌，Circle（CRCL）跌17.55%，Strategy（MSTR）跌6.20%，Bitmine Immersion（BMNR）跌約3.55%，SharpLink（SBET）跌約2.44%，Bullish（BLSH）跌 1.10%，Gemini Space 10212137137130年（GE.10%）。 - Layer1 & Layer2：SOL現報約72.83美元附近，24小時跌幅1.99%；BNB現報約542美元附近，24小時跌幅2.34%；XRP現報約1.03美元附近，24小時跌幅1.96%。 - Meme板塊：整體跟隨大盤小幅調整，主流Meme如DOGE、PEPE等表現平穩，未出現明顯熱點爆發或砸盤。 ANSEN續創歷史新高，昨晚市值最高突破15億美元，現回落至14.5億美元。 - DeFi板塊：主流DeFi幣種跌幅顯著，UNI現報2.768美元，24小時跌幅3.65%、AAVE現報85美元，24小時跌幅6.28%。 SYN自高點回落，24小時跌幅收窄至7.51%，現報0.5632美元。 - 隱私幣：ZEC、XMR跟隨大盤小幅波動，ZEC現報389.5美元，24小時跌幅2.68%，XMR現報303.5美元，24小時跌幅3% - AI板塊：板塊情緒偏弱，NEAR、TAO、VIRTUAL等多數品種以調整為主。 NEAR現報1.75美元，24小時跌幅4.29%；TAO現報198.6美元，24小時跌幅3.26%；VIRTUAL現報0.5192美元，24小時跌幅3.87%。 🚨【後續重點關注】 1. 價格結構關鍵位：比特幣今日早上急跌並跌破58000美元整數關口，現報約58100-58200美元附近。短期重點關注58,000美元能否快速收回並站穩（若失守則需警惕更深回調）；上方阻力位依序為59000美元、60000美元。若能快速反彈站上59000美元，可望緩解短期跌勢；若繼續下探，則需重點觀察57000美元及更低支撐位有效性。成交量放大與否將是判斷是否穩定的關鍵訊號。 2. 宏觀與事件面：目前市場調整主要受BTC技術性回落及加密股板塊拖累影響。 OUSD新穩定幣推出雖為產業長期利好，但短期對Circle形成競爭壓力。後續重點關注美股走勢、即將到來的宏觀數據（如非農業就業數據），以及全球流動性與地緣政治變遷。穩定幣賽道競爭格局值得持續追蹤。 3. 市場策略建議：當前市場分化明顯，整體處於極端恐懼區間，BTC及主流幣短期偏弱震盪。持倉者可關注58,000美元關鍵位表現；新資金建議嚴格控制部位，優先關注具備真實基本面或事件催化劑的品種（如穩定幣相關基礎設施或低位優質Layer1/Layer2）。整體保持謹慎，嚴格執行停損與風險管理，防範短期回檔風險。長期來看，機構採用與監管進展仍為加密市場核心驅動。

$MX 针对 Magnachip（MX）目前在资本市场和科技巨头眼中的关注度，从“台前”的股权变动和“幕后”的产业传闻两个维度来看。 已经从 $3 左右一路飙升突破了 $8，市值直接从 1 亿多美元重回 3 亿美元。 这种异常的放量暴涨，往往意味着产业资本和华尔街大鳄已经在私底下开始“抢跑”或建仓了。 具体的最新关注方和兴趣点可以划分为以下几大势力： 1. 华尔街“激进投资者”与维权基金已先行入场（台前） Immersion Corp（浸入式技术巨头）： 根据最新的 13G/A 变动文件，这家著名的纳斯达克上市技术与 IP 授权巨头，目前已经持有了 MX 约 4.1% 的股份。Immersion 本身具有极强的技术敏锐度，他们在大肆买入 MX，被市场解读为对 MX 的 AI 服务器电源管理 IP 以及汽车功率半导体技术表现出了极大的战略兴趣。 Byreforge LLC 等维权/激进投资者： 变动文件显示 Byreforge 持股比例已达到 8.5%。这群狼性十足的华尔街激进基金入驻，核心目的就是联合橡树资本，强力迫使现任临时 CEO 尽快把公司打包“整体出售（Buyout）”给科技巨头，以获取巨大的溢价回报。 2. 潜在的“科技与产业巨头”兴趣（幕后传闻与逻辑） 由于美国外国投资委员会（CFIUS）之前的监管黑历史，目前对 MX 抛出橄榄枝的科技巨头，主要集中在北美和韩国本土的 Tier-1（一级）半导体与基础设施大厂。在美股交易员和投行圈子里，目前被传“正在接触或高度关注”的买家和合作伙伴主要有两派： 派系 A：全球一线电源管理与模拟芯片巨头 这类巨头本身在吃 AI 服务器供电的红利（比如为英伟达 GPU 提供全套电源方案），但自身产能或特定中压 MOSFET 技术存在短板，买下 MX 可以直接补充战力。 传闻潜在对象： 英飞凌（Infineon）、安森美（onsemi）、或者是微芯科技（Microchip）。 关注点： MX 宣布彻底砍掉亏损的手机屏幕驱动（Display）业务，变成了纯粹的功率半导体（Power）厂商，这让它成为了一个非常干净、没有业务包袱的被收购标的。它在韩国拥有的龟尾（Gumi）晶圆厂及其正在推出的第 8 代 40V/60V MV MOSFET（专门用于 AI 服务器和高性能 PC），对这些渴望扩大 AI 算力电源市场份额的巨头来说，是极佳的吞并对象。 派系 B：韩国本土的存储与汽车芯片巨头 传闻潜在对象： SK海力士（SK Hynix）或现代汽车（Hyundai）生态链。 关注点： 历史上 SK海力士就曾对 Magnachip 的代工业务和厂房表现出强烈的收购意向。近期，MX 频繁官宣与汽车/工业巨头在高级牵引逆变器技术（Traction Inverter）和新能源领域的合作。作为韩国本土老牌半导体，如果能被韩国本土巨头收编，不仅能完全避开美国 CFIUS 的审查黑天鹅，还能直接把 MX 接入到 HBM（高带宽内存）配套电源管理及新能源汽车供应链中。 总结：目前的博弈现状 用华尔街投行的话来说：“现在的 MX 就像一个已经把累赘资产（OLED业务）砍掉、穿戴整齐坐在相亲市场上的优质 AI 概念女。” 由于市值只有 3 亿美元左右，对于像安森美、英飞凌甚至大型私募股权（PE）巨头来说，这笔收购资金只是毛毛雨。这也是为什么 2026 年 6 月 9 日即将召开的欧洲 PCIM 大会（MX 将在会上正式展示其 AI 服务器电源组合）被视为一个关键的引爆点。大 V 们疯狂喊单，就是在赌这次大会前后，会有某个科技巨头或大型资本宣布对其进行战略入股、联合开发甚至直接发起私有化要约（Buyout offer）。

先进制程的瓶颈，你以为只有光刻机吗？ 其实还有Photomask（光罩 / 掩膜版）。 如果说光刻机是印刷机，那么Photomask就是印刷模板 / 底片，wafer（晶圆）就是被印内容上去的纸。 AI带来的半导体复杂度增长，会直接传导到Photomask，甚至被进一步放大。 过去行业是wafer使用量 +10%，mask需求 +10%。 AI时代可能正变成：wafer +10%，mask value +20%~40%。 因为增长的不只是mask数量，还包括： mask层数 EUV层数 multi-patterning复杂度 advanced packaging mask RDL / interposer / HBM相关mask inspection复杂度 repair难度 mask write时间 Photomask本质上已经不再只是“玻璃板”，而越来越像半导体工业里的“母版”。 mask面积远大于芯片，但精度要求反而更高。这点和euv镜头有点像：在A4纸大小区域上绘制整个城市地图，同时误差不能超过几纳米。 一套高端mask如果存在缺陷，后面可能是几万片wafer同时报废。 因此行业的核心，是缺陷控制能力。目前高端mask已经进入纳米级光学工程阶段。EUV mask、3nm/2nm logic mask、HBM相关mask、Advanced Packaging mask，都远超传统DUV时代。 于是高端Photomask天然是低throughput、慢扩产、重工艺积累行业。 相比传统DUV mask是透射式，光直接穿过去；EUV mask则是多层反射镜结构，内部包含Mo/Si multilayer、absorber、pellicle和超低缺陷blank。mask defect会被无限复制，因此phase defect、CD误差、overlay误差、multilayer defect都会极其致命。于是mask inspection的重要性开始接近光刻机本身，工艺技术门槛都变得极高。 除了芯片制造需要mask，还有Advanced Packaging Mask：先进封装本质上也是光刻工业。 CoWoS、Fan-Out、RDL、Interposer、EMIB、Hybrid Bonding，本质都依赖Photomask。因为先进封装已经不再只是“把芯片焊起来”，而是在package内部重新构建超高密度微型互连系统，负责数据传输、电源分配、时钟同步和高频信号完整性。 AI需求带来的，不只是封装数量增长，而是每个Package内部复杂度的爆炸。过去1~2层RDL，现在5层、8层、10层以上。每增加一层RDL，通常就意味着新增对应mask流程。于是Photomask需求开始从“跟随wafer数量增长”，变成“跟随系统复杂度增长”。 先进封装可能是未来几年增长最快的Photomask子方向之一。因为AI package正在逐渐变成“微型主板”。大量原本属于PCB和系统板级的功能，正在向Package内部迁移：HBM互连、高频SerDes、Power Delivery、Chiplet Fabric。于是先进封装越来越像“后道版晶圆厂”。 这也是CoWoS、EMIB、Foveros、SoIC、Hybrid Bonding越来越重资产、越来越难扩产的根本原因。它们已经不再是传统封装，而是系统级硅互连制造。 而随着光刻机越贵、越稀缺，每一次曝光就越昂贵。于是晶圆厂会更加重视： 高质量mask inspection repair pellicle overlay metrology 与此同时，EUV紧缺还会推动multi-patterning。原本1层EUV，可能被迫变成多次Immersion DUV曝光、SADP、SAQP，结果反而增加了Mask数量。因此EUV scarcity并不一定压制Photomask行业，很多时候反而提升高端DUV mask需求。尤其HBM、CoWoS、Advanced Packaging、RDL、Substrate这些大量使用Immersion DUV与Packaging Lithography的环节。 这也是为什么高端Photomask行业越来越像HBM、CoWoS和EUV生态。真正限制行业扩产的，已经不只是CapEx，而是： defect reduction yield learning inspection能力 process tuning customer database 长周期验证 工艺积累 很多部分已经开始像“工业化手工艺”。 其在整个半导体生态中的议价能力，将会越来越强。而市场，很可能还没有充分意识到这一点。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

AI正在重构整个半导体产能分配体系 ai爆发之前，半导体行业是一条单行线：先进制程不断升级，成熟制程逐渐淘汰。但AI不只是推动EUV需求暴涨，而更近一步的推动全产业链产能争夺。 AI GPU、HBM、AI ASIC开始疯狂吞噬先进制程产能，因为AI芯片背后的单位经济模型远高于传统消费电子。一片先进GPU wafer，最终可能对应几十万美元级别的AI服务器和长期云租赁现金流。于是foundry天然优先分配给AI GPU、TPU、custom AI ASIC、HBM。 于是整个外溢链条开始形成。第一层是原本依赖先进EUV的一部分产品，开始长期停留在older nodes。最明显的是手机SoC、消费GPU、PC CPU、Networking ASIC、DPU、Switch ASIC。这些产品理论上应该继续往3nm、2nm迁移，但现实是先进wafer越来越贵，EUV slot越来越难抢，AI客户越来越愿意支付更高价格。 很多产品接下来很可能不得不开始延长旧节点寿命，停留在N5/N6/N7，更多依赖ArFi immersion，增加multi-patterning，用chiplet替代纯缩节点。 手机这样的迹象刚刚开始。过去手机换机周期大约18-24个月，现在很多地区已经拉长到36-48个月。旧旗舰仍然足够强，大部分用户感受不到必须升级的必要。于是手机行业进入一个非常特殊的阶段：旧手机还能用，新AI体验又没强到必须换机。接下来我们很可能看到的可能会是，只有真正高端旗舰还在继续抢最先进EUV，中低端Android 要么被淘汰，要么其SoC大量停留在6nm、7nm、8nm、12nm，很多厂商已经开始放弃继续 aggressively 追逐最先进节点。 但手机行业最终还是会重新争夺先进制程，真正的原因不是CPU，而是功耗。手机是电池设备。未来如果本地AI agent、实时视觉理解、长时记忆、always-on AI OS、后台持续推理开始普及，那么TOPS/W、memory bandwidth、SRAM/cache、先进封装会重新变得极度重要，否则发热和续航会变得不可接受。 下一层外溢，是高端DUV。很多人过去认为EUV会逐渐淘汰DUV，但现实完全相反。AI时代实际上正在让ArFi immersion重新战略化。因为即使是EUV时代，大量关键层仍然依赖ArFi immersion、ArF dry、KrF。尤其advanced NAND、DDR5、HBM、Networking ASIC、optical DSP、SerDes、Switch ASIC，本身就高度依赖高端DUV。AI越发展，对memory和IO的需求越高，DUV的重要性反而越强。于是行业开始出现一个关键变化：不是EUV替代DUV，而是EUV + DUV对应的需求一起拉爆。 现在已经能看到很多迹象：ASML DUV订单重新变强，refurbished DUV需求上升，二手scanner价格维持高位，mature fab利用率重新改善。真正危险的是，这种压力还会继续向下传导。当手机、消费GPU、Networking ASIC开始占满高端ArFi之后，汽车、工业、功率、PMIC、MCU、模拟芯片又会继续向更成熟节点退。这其实就是EUV → ArFi → KrF → i-line的逐层外溢。 而且这个过程其实已经发生过一次。2021-2022汽车缺芯，本质上就是高价值消费电子挤占成熟制程产能。AI时代只是把这个过程进一步放大。汽车行业已经学会一件事：最怕的不是芯片不先进，而是没有芯片。于是越来越多车企开始长期锁产能、多供应商、接受旧节点、延长平台寿命。很多汽车芯片未来可能长期停留在28nm、40nm、55nm、90nm，因为对于车规来说，稳定供货远比缩节点重要。 功率半导体则是另一个容易被低估的方向。它并不依赖EUV。功率真正重要的是耐压、电流、热、reliability、缺陷控制、封装，所以大量功率器件长期停留在180nm、130nm、90nm、BCD、HV CMOS、200mm，很多甚至主动不愿意继续缩节点，因为更先进制程反而漏电更高、热更难、成本更高、良率更差。 但AI datacenter本身又在疯狂拉动功率需求。现在AI rack功率已经开始从50kW向100kW、300kW+继续升级。于是HVDC、VRM、PSU、UPS、rack-level power、battery backup都会大量消耗MOSFET、IGBT、SiC、GaN、PMIC。AI一边挤占先进制程，另一边又在疯狂拉动成熟制程。 最终整个行业会越来越像“全层级产能紧张”，而不是单纯“先进制程繁荣”。真正限制行业的，也早已不只是scanner数量，而是整个超复杂制造体系：optics、overlay、metrology、mask、photoresist、substrate、advanced packaging、testing、power、cooling，共同形成的复杂度瓶颈。 AI真正改变的是：半导体行业开始从“晶体管中心”，进入“系统复杂度中心”。EUV不会淘汰DUV。AI时代真正发生的事情，可能恰恰相反：整个半导体产业，会重新意识到，高端DUV、成熟制程、旧scanner、legacy fab，才是支撑全球电子工业的真正底座。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor