这几天又把 @midasmarketsxyz 的交易链路拆了一遍。 之前我一直在看 First Take，后来发现有个地方更值得研究： Midas 没有自己重新造一套交易所。 DefiLlama 现在把它归在 Hyperliquid Builder / Interface。 用户在 Midas 里完成交易，订单最后还是路由到 Hyperliquid，Midas 对这些成交收 0.05% Builder Fee。 目前能查到的数据是： 30D Perp Volume 约 $3.4M 累计 Perp Volume 约 $4.97M 累计 Builder Fee 已经超过 $3K 所以它现在做的事情挺明确。 底下的撮合和流动性直接用 Hyperliquid，上面自己做交易入口。 行情、The Wire、First Take、交易页面这些东西都放在这一层，用户最后有没有真的点下 Trade，可以直接从 Builder 数据里看到。 我觉得这种结构挺适合拿来观察 Midas。 以后不管它再加多少 AI 功能，我都会顺手看一下 Builder Volume。 有人看内容是一回事，最后有没有把分析变成真实成交，链上会留记录。 传送门：

先进封装的”耗材接棒”叙事最近很热，逻辑链也确实成立。但要理解为什么材料战场会从underfill转向CMP slurry，得先搞清楚一个更底层的技术拐点。 Micro bump方案同时撞上了三面墙。第一，bump pitch缩到25μm以下时solder bridging风险飙升，良率断崖。第二，JEDEC对HBM封装高度有硬限制，每层die加上micro bump加上underfill要吃掉40-50μm，堆到16层已经是物理极限，往20层走厚度预算根本不够。第三，underfill的thermal conductivity只有0.2-0.5 W/m·K，铜是401 W/m·K，差了三个数量级。每多堆一层die，中心层的junction temperature就更难控制。三个约束的共同解指向同一件事：取消solder和underfill，让copper直接做diffusion bonding。 Hybrid bonding解决了pitch、高度、散热三个问题，但代价是把容错率压到了atomic level。Micro bump时代表面粗糙度几十纳米就能工作，hybrid bonding要求Ra降到sub-0.5nm，任何一颗纳米级的particle都会在bonding interface形成void，后续thermal cycling会把void扩展成crack。这就是CMP slurry和Cu plating additives变成新咽喉的根本原因，配方质量直接等于bonding yield，bonding yield直接等于HBM产能。 但问题是，这条耗材链上谁真正有定价权。台厂的强项一直在设备和通路端。弘塑做ECP设备、辛耘做wet process清洗、中砂做pad和diamond disc，全部围绕化学品消耗量做文章，本身不掌握配方。崇越和华立是代理通路，帮信越、Fujimi把材料送进产线。真正自研CMP slurry配方的只有达兴和长兴，体量跟Fujimi、Entegris完全不在一个量级。化学配方的壁垒跟设备不一样，设备可以逆向工程迭代追赶，配方是几十年经验数据的堆叠，一款slurry打进台积电标准制程通常五到十年不会被替换。达兴说它的CMP slurry已经应用于N2并供货Arizona，如果属实，至少过了初步验证。但”应用于”和”规模化供货”之间的距离，有时候比技术本身还远。 资金从CoWoS设备capex转向耗材opex，方向没问题。但耗材链上真正有定价权的那一段在谁手里，市场似乎还没想清楚。