长鑫存储扩产的设备供应链全景 长鑫现在合肥两座、北京一座，三座12英寸厂。合肥一厂11万片月产能，二厂8万片，北京厂7万片，加起来接近30万片，全部满产。两年涨了三倍，2024年初差不多10万片，2025年底冲到28到30万，2026年目标稳在30万。按晶圆片数算全球DRAM占比已经接近15%，但按销售额算只有3.97%，片数堆上来了，单价还在追赶。 工艺端，G4在16纳米已经量产，DDR5良率从2024年底的80%升到现在的90%区间。G5对应15纳米，2026年底量产。HBM2去年下半年就上了，比外界预期提前两年，主要供华为昇腾910。HBM3的前段晶圆产能主要在合肥和北京现有基地内部腾出来，目标月产6万片，约占30万片总产能的20%。后段的堆叠和封装由上海新建的HBM封测厂承接，2026年底投产。 产能还在继续扩。上海新厂分两期，Phase 1产能10万片，2027年初量产，Phase 2同样10万片，2028年初量产。加上现有的30万片，远期产能目标是奔着50万片以上去的。华为也在建一条10万片规模的产线，专门配合长鑫做昇腾系列所需的HBM3和LPDDR5X，2026年下半年开始全面量产。 IPO募资295亿，DRAM技术升级拿了130亿，量产线升级75亿，前瞻技术研发90亿。多家券商纪要提到其中约200亿会直接变成设备采购订单，叠加2024年712亿的存量Capex节奏，是国产设备厂未来两年最确定的基本盘。 长鑫正在进行的大规模扩产，设备采购需求非常可观。每个品类的国产化进展差异很大。 光刻是最大的对外依赖，国产化率连5%都不到。主力机器是ASML的NXT:1980Di，每小时出275片，覆盖到16纳米节点，目前还能正常采购。被荷兰管制的是NXT:2050i及以上，每小时295片，2023年9月起要许可证，2024年1月起对华许可基本停发。修正一个流传很广的说法，275到295片是1980Di到2050i的代际跳变，不是1980系列内部的迭代。长鑫往15纳米以下走，这道墙绕不开。上海微电子的28/14纳米DUV还在攻关，光刻这一环短期无解。 刻蚀占设备投资25到30%，是国产化最深的核心工艺。北方华创的ICP在长鑫产线上市占超过50%，中微的CCP介质刻蚀机做到50比1以上深宽比，专门用于HBM的TSV深硅通孔。但存储节点100比1深宽比的极端工艺，孔洞必须互相平行规整，任何偏差直接砸良率，Lam和东京电子在这个区间仍然是主力。 薄膜沉积占约25%，品类分得细。PECVD做绝缘层，PVD做金属互连，ALD做电容器的高k介电层。拓荆科技的PECVD已经批量进入长鑫DDR5和LPDDR5产线，北方华创的PVD覆盖铝铜溅射和氮化钛溅射。但DRAM电容器核心的高k ALD设备，应用材料和ASM的位置很难动，拓荆的ALD在验证爬坡中还没有大规模上量。整体看PECVD和PVD的国产化率高一些，ALD最低。 CMP只占设备投资5到7%。华海清科占国产CMP装备销售90%以上份额，12英寸Universal-300已经导入长鑫。新变量是中微4月29日刚过会的收购杭州众硅，6抛光盘架构是国际首创，效率比主流4盘方案高一截。国产CMP从单点供应正式进入双供。 清洗国产化率30到40%，盛美上海的SAPS/TEBO兆声波清洗覆盖FinFET和DRAM的16到19纳米制程。热处理40到50%，北方华创立式氧化炉打头，激光退火端莱普科技两年内国内市占从3%涨到16%，跟长鑫和长存共同开发匹配DRAM工艺的设备。这几个环节已经跑通了。 最薄弱的三个环节是量测检测、涂胶显影和离子注入。量检测国产化率个位数，KLA全球占51到54%，精测电子进了长鑫12英寸产线，中科飞测也在部分环节往里切，但高端光学检测和电子束检测差距仍然明显。涂胶显影国产化率仅4%，东京电子在大陆市占超过90%，芯源微是唯一量产替代，目前只在封装端站住了，前道关键层还进不去。离子注入同样个位数，万业凯世通累计交付40多台。弹性最大的三个环节，也是短期内最动不了的三个环节。 长存三期产线2026年一季度国产设备占比首次过50%，目标100%。长鑫设备国产化率已突破45%，但仍低于长存三期产线的水平。根源在工艺。DRAM的电容刻蚀和光刻精度对先进DUV的依赖远高于3D NAND。NAND可以靠堆层数绕过光刻瓶颈，DRAM要正面硬刚，结构性差异，跟意愿无关。 外部约束在收紧。4月22日美国众议院外交事务委员会投票通过了MATCH法案，路透社称之为"国会史上最大规模的半导体出口管制立法审议"。法案把长鑫、中芯国际、长江存储、华为、华虹一起列入covered facility，禁止ASML的DUV浸没式光刻机对长鑫出口，禁止盟国为既有设备提供维保，要求荷兰和日本在150天内对齐美方规则。主要推手是美光。一旦通过，NXT:1980Di这条最后的灰色通道就堵死了。长鑫本身还没进BIS实体清单，但设备进口其实早就在2022年10月那波18纳米以下DRAM工艺限制的笼子里。 45%的国产化率意味着长鑫在两条腿走路，海外设备保良率，国产设备保供应链安全。MATCH法案的压力反而在加速这个进程。长鑫每往国产设备多切一个百分点，对应的就是北方华创、中微、拓荆、华海清科、盛美这些公司实打实的订单增量。上海新厂分两期共20万片的增量产能，加上现有产线的持续技术升级，未来两到三年国产设备厂面对的是一个确定性极高的需求窗口。 从更长的时间尺度看，长鑫的扩产不只是一家公司的资本开支计划。它每走通一个工艺节点，整条12英寸国产设备平台就多一次被验证、被复用的机会。刻蚀和CMP已经证明了这条路径，薄膜沉积和清洗正在跟进，量测和涂胶显影是下一个要啃的硬骨头。这个验证循环一旦转起来，国产设备的竞争力会以远超线性的速度积累。

lam research财报前瞻 LRCX马上要发的财报的重点，其实是关于LRCX在AI周期里到底处在什么位置，以及它的变化会如何传导到整个产业链。 LRCX不是一个简单的设备公司，而是一个典型的工艺复杂度受益者。 AI带来的变化，并不只是算力需求增加，而是芯片制造过程本身的复杂度在快速上升：HBM堆叠层数提升、TSV深孔刻蚀难度提升、3D NAND层数逼近物理极限、2nm/GAA结构三维化。这些变化的共同结果，是单位晶圆需要的刻蚀和沉积步骤显著增加，且难度更高。 这意味着，LRCX的增长逻辑并不完全依赖“产能扩张”，而是更多来自“工艺密度提升”。 因此，财报是否超预期其实不是最关键的，关键是预期差来自哪里。影响财报结果的核心变量可以归纳为五个：预期是否已经被上调、订单是否顺利转化为收入、收入结构是否来自AI/先进封装、服务业务是否稳定、以及管理层指引是否保守。 但股价反应的逻辑未必和财报完全趋同。市场交易的不是结果，而是偏差。真正驱动股价的，是四件事：是否超出buy-side预期、指引是否上修、增长是否来自AI等高质量需求，以及毛利率是否稳定。在当前阶段，毛利率的重要性甚至高于收入，因为市场已经默认需求很强，但对“增长质量”更敏感。 因此，即便财报大概率超预期，股价也未必上涨。 就供给侧来说，LRCX未来并不会像ASML那样出现长期产能受限。刻蚀和沉积设备本身是可扩产的，公司也在持续扩大制造和服务能力。 真正的瓶颈并不在LRCX内部，而在外部，来自客户侧：洁净室、厂房、电力和安装条件，决定了设备能否转化为收入。其次是供应链中的关键子系统和零部件，以及更深层的工艺复杂度——随着结构越来越三维化，问题不再是“设备够不够”，而是“设备能不能稳定运行、能不能调出良率”。这类瓶颈会带来节奏错配：订单存在，但收入确认延迟，从而放大股价波动。 这种结构也决定了LRCX财报的外溢效应。市场会把它当作整个设备链和AI制造链的风向标。设备同行如AMAT、TEL通常是最直接的映射；KLA代表制程控制的跟随需求；而存储厂如Micron、SK hynix、三星，则通过HBM资本开支被侧面验证；再往下，TSMC等晶圆厂则对应先进逻辑和封装的真实落地节奏。 更上游的子系统供应商中，MKS Instruments是一个典型例子。它提供RF、电源、真空等关键模块，嵌入刻蚀设备内部，本质上是“设备里的核心部件供应商”。它的需求不仅跟设备数量相关，更跟工艺复杂度直接相关。在AI时代，由于刻蚀强度和等离子体要求提升，单台设备对其组件的需求也在上升。因此，它往往表现为设备周期的“放大器”：景气向上时弹性更大，但在安装节奏延迟或需求不确定时，波动也更剧烈。 整体来看，这一轮AI周期下，LRCX的核心变量已经从“周期”转向“复杂度”。短期看，财报仍会受到安装节奏、毛利率和中国政策的扰动；中期看，订单可见性在提升；长期看，只要工艺复杂度持续上升，它的定价能力和盈利能力就具备持续支撑。 用一句话总结就是： LRCX的财报不是在看需求有没有，而是在看需求会不会在复杂度超预期上升的情况下超预期。 免责声明：本人持有文章提及股票，观点充满偏见，非投资建议dyor

据美联社报道，22 岁的新加坡籍男子 Malone Lam 被指参与策划 2024 年 8 月一起价值逾 2.4 亿美元的比特币盗窃案，并将所得资金用于购买豪车、乘坐私人飞机、租住豪宅等高额消费，其中一晚曾在洛杉矶夜店消费超过 56.9 万美元。Lam 将于周二参加认罪协议听证会，若认罪将成为该案第 11 名认罪被告；检方此前估计，其量刑指南建议刑期至少 14 年。该案目前共有 18 人被起诉。

币安期货将于 6 月 22 日上线 LRCX（Lam Research）、KLAC（KLA）、ALAB（Astera Labs）、SMCI（Super Micro Computer）、CIEN（Ciena）、KORU（韩国 3 倍做多 ETF）及 SONY（索尼）等 7 个 USDT 保证金 TradFi 永续合约，最高支持 20 倍杠杆。相关产品跟踪纳斯达克及纽交所上市股票和 ETF 价格，支持 24/7 交易。

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吴说获悉，链上侦探 ZachXBT 在 X 发文指控“Mr Austin Fine”（@xmrfine）协助此前涉案超 2.45 亿美元（4100 余枚 BTC）加密盗窃案的主犯 Malone Lam 将被盗资产兑换为奢侈品进行洗钱，并收取中介手续费，甚至疑似充当告密者。ZachXBT 透露，链上追踪发现部分被盗资金经门罗币（Monero）隐私中转后流向了洛杉矶豪华车行 TBTFW 用于购车。ZachXBT 警告称，在受害者获得全额赔偿与退赔之前，他将视 Austin Fine 为“彻底绝交”对象，并将全力阻断其当前及未来所有的商业品牌合作。

#中国人权# #每日一推# #良心犯# 第439期:今天(2026年8月24日)返送中实战记者,“立场姐姐”何桂蓝在狱中度过她36岁生日。2021年初其被以涉嫌"串谋颠覆国家政权"逮捕,指控其在反送中时直播对示威者采访,直播黑社会元朗打伤市民,以及2020年到支联会维园纪念六四,因其拒不认罪不求请,于2024年11月19日被重判7年 #何桂蓝，女，1990年8月24日出生，英语名：Gwyneth# Ho Kwai-lam，英属香港籍人，英国和中华人民共和国（香港）双国籍国民，绰号“立场姐姐”，原《立场新闻》记者、英国广播公司中文网记者和台湾媒体《报导者》特约记者，亚洲出版协会（SOPA）“2018年卓越新闻奖—卓越专题特写奖”优异奖（Honorable Mention）获得者，香港反送中运动实战记者，2020年香港立法会选举民主派初选参选人，民主派政治人物。 早年何桂兰曾在香港可风中学读书，后就读于清华大学英文系；工作后又相继在丹麦奥胡斯大学和荷兰阿姆斯特丹大学攻读新闻专业； 2011年清华大学毕业后，何桂兰曾先在香港电台当实习记者，来年起，开始长期在《主场新闻》（后来更名为《立场新闻》）做报道人，又在英国广播公司（BBC）中文网任专题记者，主要撰写港澳社会运动之报导；同期，何桂兰还在台湾网络媒体《报导者》（被中共当局视为「台独」媒体）兼任特约记者，主要实录编写反送中运动的信息文章；因何桂兰平日文笔言辞敏锐、犀利，并在反送中运动直播采访中显示出独特的风格，故而在香港颇为闻名，遂很快遭中共当局的伺机打压； 2020年7月25日，香港立法会选举，何桂兰等十数人积极参与中民主派选区的初选，并以第一高票成功出线，不料却被香港特区政府以其曾签署《反对港版国安法的声明》、争取外国制裁、否决财政预算案等为理由讯问，5天之后，其等10数名民主派参选人的参选资格均遭剥夺； 2021年1月6日，何桂兰及其他近50名民主派初选参与者统一遭香港警方以港版国安法中的「串谋颠覆国家政权罪」大抓捕；一天后虽被暂短保释，但至2月28日再被香港警务处国安处警方以涉嫌「串谋颠覆国家政权罪」被逮捕，指控其曾在201 9年7月反送中运动中，直播对占领立法会的示威者采访，直播黑社会背景者在元朗袭击市民并打伤其本人，响应监警会相关报告中“伪造真相”，以及2020年曾经到支联会号召举行纪念六四活动的维园聚会等； 2021年3月4日，其案在香港西九龙裁判法院开庭审理，因其拒不认罪，又拒绝保释，随被继押候审；同年12月9日，又在香港区域法院再次庭审，其被以"参与未经批准集结罪"判囚6个月，至2022年6月9日刑满，但仍被以"47人案"参与者为理由被收监续押； 2024年5月30日，何桂兰在"香港47人案"中被香港西九龙裁判法院裁定"共谋颠覆国家政权"罪成，并指其最为激进，试图改变香港现有政治制度，反对「一国两制」；因其拒不认罪，亦不作任何求情，2024年11月19日，终被重判有期徒刑7年,刑期至：2028年8月28日。 中国人权谨此祝福何桂兰狱中平安,36岁生日快乐! #HRIC# #关注在押良心犯# #何桂兰#

5台机器，炸掉了全球芯片股500多亿美元？ 真的是半导体的 DeepSeek 时刻？还是又一篇小作文？ 今天 The Information（美国一家专门搞科技行业独家的付费媒体，在硅谷圈子里分量很重）爆了一条消息， 一家上海的国资背景企业，开始量产国产浸没式DUV光刻机。今年计划出货5台，明年扩到20台，客户是中芯、华虹、长鑫存储。 消息出来，全球芯片股直接走跌。ASML盘中跌超8%，一度触发自动停牌。Applied Materials跌7.7%，Lam Research跌8.5%。 存储那边更惨，闪迪跌了12.9%，SK海力士跌8.6%，美光6.6%。连Nvidia都被拖下水，跌了5%。 反应是真的。但消息本身有多"真"？ 23年华为用DUV多重曝光做出了麒麟9000s，全世界说不可能。25年9月，中芯开始测试上海裕量升科技造的国产浸没式DUV。 现在，量产了。每一步都比"专家预测"提前了好几年。ASML的CEO之前还说中国落后10到15年，SemiAnalysis今年3月预测要2030年才能实现DUV国产化。 结果2026年7月就开始交货了。 再说虚的部分。5台DUV，目标制程28nm，多重曝光理论上能推到7nm。但台积电2018年就量产7nm了。ASML去年一年交了131台浸没式DUV，总系统出货535台。 5台 vs 131台，连人家一个月的量都不到。而且量产和稳定跑产线是两回事，良率、精度、可靠性全是未知数。 所以这到底算不算DeepSeek时刻？ 说实话，我觉得这个类比有点问题。DeepSeek那次，2025年1月27号，R1的benchmark实打实跑到接近o1，训练成本不到600万美元，Nvidia一天蒸发5890亿。那是产品级的冲击，东西就摆在那里，跑了就知道行不行。 这次不一样。5台机器还没在产线上被验证过，没人知道良率能到多少。更像是一个叙事冲击，不是产品冲击。 但市场怕的也不是这5台机器本身。它怕的是这5台背后的时间线。 从"不可能"到"开始测试"到"量产交货"，中国走了不到三年。上一次所有人都觉得"至少落后一年"的时候， DeepSeek一个模型直接把叙事翻了个底朝天。这次芯片圈会不会重演，没人敢打包票。