列治文中区省选是兵家必争之地，四位候选人各具特色： 1，NDP候选人姚君宪，Henry Yao，深耕社区多年，辛勤参与学校和教会，给教会洗碗，在工会、教会、台湾社区有深厚的铁票仓，历史上同样的省议员选举战胜过卢仙泳。 2，BCC候选人施陪德，sacha peter在保守党内有深厚的人脉基础，财务专家，善于扭亏为盈，改善公共部门财务状况。 3，加西人民党候选人陈卫平，Lawrence Chen，老北京射击队教练，90年代移民列治文，最早的枪牌教练，深耕普通话社区多年，是无数大陆新移民的枪牌教练。 4，绿党候选人党政，Calvin Dang，来自中国大陆的水产及食品企业家移民代表，在列治文有深厚的经营企业的经验，为很多人提供了工作岗位，为很多小学，教会捐赠过急需的物资。 那么，你觉得谁更有赢下中区MLA的可能性？ Richmond Centre is a key battleground in the provincial election, and each of the four candidates brings a distinctive set of strengths to the race. 1. Henry Yao — BC NDP Henry Yao has spent many years building relationships within the community. He has been actively involved in local schools and churches, including volunteering to wash dishes at church events. He has established a strong support base among labour unions, churches, and the Taiwanese community. In a previous provincial election in the same riding, he also defeated Sin Yung Lo. 2. Sacha Peter — BC Conservatives Sacha Peter has strong connections within the Conservative Party. A financial expert, he is known for his ability to turn financial situations around and improve the fiscal performance of public-sector organizations. 3. Lawrence Chen — People’s Party of Canada West (CanWest) Lawrence Chen is a former shooting coach with Beijing’s shooting team who immigrated to Richmond in the 1990s. He was among the earliest firearms licensing instructors in the area and has spent many years building relationships within the Mandarin-speaking community. He has served as a firearms licensing instructor for countless new immigrants from mainland China. 4. Calvin Dang — BC Greens Calvin Dang represents the entrepreneurial immigrant community from mainland China. He has extensive experience running businesses in Richmond and has provided employment opportunities for many people. He has also donated essential supplies to numerous elementary schools and churches. So, which of these four candidates do you think has the strongest chance of winning the Richmond Centre MLA seat？

#GM# 1 $BTC 顺利到86000-88000 区间，可以再耐心的话，等一根针刺破下86000有量企稳，之后反弹回第二派发点 2 施枢标 跟 刘斌 @bin_yalalabs 的连续发币史四 2023年，刘斌 @Bin_YalaLabs 卷土重来，还是跟施枢标一起联合发项目。 这次切入的赛道是 $BTC 生态，即 @yalaorg $Yala 。  哥俩一开始就是奔着上币安联手发币去的，拿了 @polychain  @etherealvc  @ambergroup_io @HashKey_Capita @ABCDELabs  @galaxyhq @anagramxyz 等机构的钱作为投资背书。 还是以前的老套路，刘斌跟施枢标藏在背后实控着@yalaorg $Yala ，台前找了两个所谓联创的 Vicky Fu @VickyXAI 和 Kaitai Chang @cktlore 。 鉴于本轮行情的特殊性及难度，刘斌跟施枢标在 运作 $yala 上了币安alpha 跟合约之后，自导自演了一出先被盗后稳定币 $yu 脱锚 跑路的剧情，也是难为这哥两了。 所谓联创的 Vicky Fu 在 $yala 所谓被盗之后至 稳定币 $yu 崩掉之前，已注销推特rug，不给那哥两背锅了。 @coiniseasy @cybertni @ergoueth @juicewh1te @trademan_robin @linkanunknown @blcok1_sin @vvickm2 @xingzhi888 @welinkbtc @nazarick_eth   @0xark21 @yueya_eth @one_snowball @kuigas @congge918 @0xjamesxxx  @gch_enbsbxbs   @KazumaxCrypto  @yi_juanmao  @Allbojierfu @rtk17025  @NJXD001  @Seasui23  @DeFi_Cheetah  @phtevenstrong  @DrHashClub  @Tinkerbell_web3  @bclaobai  @flyiiawei  @kimyg002 @0x_CryptoAu  @Moneygurudigi  @youzi_chigua #施枢标# #刘斌# #yala# #yu#

行业分析：AI光互连全景：谁是下一个“HBM级瓶颈”？ AI算力的瓶颈正在从计算转向带宽。随着GPU规模扩大，节点间通信接近N²级增长，电互连在功耗与距离上逐步触顶，光互连从可选项变成刚需。这一变化不只是需求扩张，而是产业结构的重排：光开始从数据中心边缘进入系统核心，甚至进入封装内部。 从底层看，硅光（SiPho）是在硅基上做出一整套光通信器件：波导负责传光，调制器把电信号变成光，探测器再把光变回电。它解决的是带宽与能效问题。硅本身不能发光，激光器依赖InP、GaAs等III-V材料，因此整个体系天然是“硅 + III-V”的异构结构。 产业链可以拆成四层：上游材料（InP与激光材料）、中游核心器件（激光器、硅光芯片）、模块与封装（光模块、CPO）、以及系统与网络架构。价值分配并不均匀。最稀缺的是光源，也就是激光器及其背后的InP体系，这一层类似算力链中的HBM，是物理瓶颈；再往下是硅光与光芯片，决定光电融合是否可行；光模块更偏制造与组装，周期性更强；真正的高价值封装集中在系统级CPO。 在硅光制造这一层，Tower Semiconductor 和 GlobalFoundries 是典型代表。它们本质是foundry，把光子芯片从设计变成晶圆。器件公司是它们的客户，而不是供应商。两者路径不同：TSEM更像工艺专家，擅长定制和复杂结构，解决“别人做不出来”的问题；GF更像平台型foundry，提供标准化工艺和规模能力，让更多客户可以复制。 这也解释了近期股价的差异。TSEM的上涨几乎直接由AI光互连驱动，尤其是硅光需求进入订单兑现阶段；GF更多受益于AI整体需求扩散，硅光只是其中一部分。前者是主线变量，后者更像beta。 很多人会误以为竞争在晶圆尺寸，比如300mm。但在SiPho、模拟、RF这些领域，关键不在晶圆，而在工艺复杂度、良率和客户绑定。真正决定竞争力的是能否稳定量产复杂光电结构，而不是晶圆大小。 从全球格局看，中国在光模块层面占据优势，但在SiPho制造仍处于早期阶段。差距不在技术原理，而在量产能力和客户验证。短期内，由于订单和经验的正反馈，差距在拉大；中期随着下游需求反向驱动，上游有望追赶。这一结构和HBM不同，SiPho不属于天然寡头，更可能走向多极竞争。 真正改变产业结构的是CPO（co-packaged optics）。CPO不是一个器件，而是一种封装形态：把光芯片与算力芯片封在一起，使光从“外部模块”变成“系统内部的一部分”。实现路径是先在SiPho晶圆上完成器件制造，筛选良品（KGD），切割成die，再与GPU/ASIC、HBM等一起进行异构集成，通常采用平面并排而非堆叠。 这一变化的核心结果是：硅光从“独立产品”变成“系统中的一层”。功能重要性不变，但定价权下降。过去光模块可以独立定价；在CPO中，价值更多被系统整合者吸收。掌握先进封装能力的厂商更接近控制节点，这也是为什么TSMC和Intel在这一阶段具备更强话语权，而TSEM和GF更接近中游die供应商。 CPO对技术提出了三大硬约束：功耗、带宽密度和封装耦合。功耗决定系统是否可持续，带宽密度决定扩展能力，封装耦合决定良率和成本。这三点直接推动硅光工艺进入新阶段。 在这一过程中，低损耗波导成为关键基础。波导是芯片内部的“光通道”，损耗以dB/cm衡量。0.1 dB/cm与1 dB/cm的差异，会在封装内线性累积，直接决定系统功耗与成本。当前主流量产水平在0.3–1 dB/cm，先进工艺可到0.1 dB/cm，实验室中的氮化硅（SiN）接近0.01 dB/cm，但距离大规模量产仍有距离。材料路径也逐渐清晰：硅波导受限于粗糙度和折射率，长期趋势是向SiN迁移。 难点不在单点，而在多重极限叠加：侧壁粗糙度、PECVD氢吸收、SiN应力、弯曲损耗、光纤耦合等因素同时作用。这也是为什么真正的优势来自“全栈工艺控制”，而不是某个单一技术突破。 CPO不仅改变技术路径，也改变竞争结构。未来不会出现单一路线，而是分层共存： 核心AI集群：定制CPO，追求极致性能 大规模部署：标准化CPO或pluggable，追求成本与灵活性 即使在CPO内部，也会分化为“高性能CPO”和“标准化CPO”，类似HBM与DDR的关系：前者吃价值，后者吃规模。 对TSEM和GF来说，这种分化进一步强化各自路径。TSEM更靠近高性能CPO，承接定制需求，有机会成为局部瓶颈；GF更靠近标准化CPO，承担规模扩张，是产业的放大器。 整条链可以压缩成一句话：材料决定能不能做，芯片决定性能上限，封装决定系统价值，系统厂决定利润分配。对应到算力链，InP激光器类似HBM，CPO类似GPU封装，光模块类似服务器组装，而硅光晶圆厂更像中间层的chiplet供应商。 从投资角度看，最确定的机会在光源，这是物理瓶颈；最大弹性在硅光与CPO，一旦路径跑通会被放大；光模块是顺周期；封装稳定吃利润但不容易爆发；系统层存在潜在黑马，但取决于架构演进。硅光不会消失，但正在被“吞入系统”。未来真正的“HBM时刻”，更可能出现在光源层或系统级封装，而不是封装之前的中游晶圆环节。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor