台积电 $TSM 最新财报数据出了 净利润连续六个季度刷新记录 但是 我们会发现第三季度，台积电的晶圆出货量同比只增长了9.6%，实际上已经是这6个季度中最低的水平 与之形成反差的数据除了净利润，还有营收的同比增速 如我做的图所示，红蓝线在过去几个季度几乎是同步变化，唯独这个季度相比最近几个季度分化格外明显 （1）晶圆出货同比增速从16.6%进一步放缓至9.6%，美元营收增速却从33.7%提高至41.2% （2）两者相差31.6个百分点，是过去六个季度中最大的一次分化 如果只是半导体行业普遍复苏，带来更多芯片订单 我们应该更容易看到晶圆出货数量的同步增加 但现在收入增长远远快于出货数量，说明单纯增加晶圆出货数量，并不足以解释这轮增长，同时也没法借此推导半导体行业普遍复苏的这一结论 更多的可能来自客户购买的产品组合变化 那么，究竟是哪类客户在推动这种变化？ 答案是高性能计算业务(HPC) HPC是台积电按照终端应用划分的一项业务，包含AI加速器、服务器处理器以及其他高性能计算相关芯片 这类芯片通常对性能、功耗和制造工艺要求较高，不少产品需要使用先进制程，有些还需要复杂的先进封装 去年同期HPC占台积电总营收的57%，在最新的财报数据中，这个数字已经提高到了68% 如果按照各季度的营收和业务占比粗略推算，第三季度HPC收入同比增长约80% 更夸张的是，台积电本季度同比增加的营收当中，接近90%可以由HPC业务的增长解释 也就是说，其他业务当然也在创造收入，但主要拉动台积电增长的，已经高度集中于高性能计算相关订单 这也解释了为什么台积电的收入和晶圆出货数量越来越不成比例 _____________________________________ 不过，HPC增长很快，并不是第三季度才发生的新变化 在前两个季度HPC环比增速都在20%及以上，所以更难能可贵的是，在它已经占到总营收将近七成的情况下，依旧能够维持20%左右的季度增长 HPC能够贡献如此高比例的新增营收，究竟是因为台积电卖出了更多晶圆，还是因为这些订单本身就能创造更高的收入？ 结合前面晶圆出货增速与营收增速的反差，我更倾向于认为，后者在这轮增长中的作用正在变得越来越重要 而本季度的先进制程收入结构，也提供了一些佐证 比如2纳米制程的晶圆收入占比，上季度还只有3%，本季度就提高到了8%，3纳米也从30%进一步提高至33% 两者合计已经占到晶圆收入的41%，相比上季度提高了8个百分点 从这几个季度的数据来看，可以联想为台积电可能已经不需要依靠晶圆出货量同比例增长，就能创造更高的营收 增长的来源高度集中在高性能计算及相关先进制造需求上 同时也因为主要增长归因为先进制造的需求，所以不能简单拿台积电的业绩表现，去证明整个半导体行业都在同步复苏 这也是为什么，市场上很多观点都表示半导体并未迎来复苏 毕竟对于那些主要生产成熟制程芯片的厂商来说，它们面对的客户需求和市场环境，可能完全是另一回事 _____________________________________ @BITstocks_CN 买美股上BIT，10000+ 只美股与 ETF，真实持仓，享股息分红。

台积电 $TSM 业绩炸裂！盘前却跌1.7%，市场到底在怕什么？ 净利润 236 亿美元，同比 +68.7%。 营收 467 亿美元，同比 +50.9%。 唯一小瑕疵：毛利率指引 66.4%，略低于预期的 66.5%，原因是 2nm 初期量产良率。不过这个也无可避免，每次换代新工艺，都要经历一个爬坡期，合格品少、毛利率被拉低，这属于正常代价，不是需求问题。 AI 需求仍远超想象，魏哲家尤其强调 Agent AI CPU 需求在增加，还在和马斯克讨论利用 Terafab 继续猛扩产！ 秉着少说为妙的原则，资本开支暂未公布，多说多错！

一名台积电（TSMC）前副理涉嫌窃取台积电内部营业秘密至中国，周一（7月20日）遭台湾检方依违反《国家安全法》及《营业秘密法》罪嫌起诉，并被求处7年有期徒刑。检方指出，这是台湾首宗涉及“国家核心关键技术”营业秘密涉嫌遭窃，且意图外流至中国的案件。 起诉书指出，该名陈姓前副理涉嫌于2023年至2024年间，与香港籍人士丁小琥共谋成立“中国半导体材料分析公司”（CSMAC），并非法重制台积电21份涉及国家核心关键技术及一般营业秘密的文件，意图将相关资讯用于中国。 检方并指控，陈姓前副理拟推动“蓝海计画”（中国制造半导体基地）等，意图藉由挖角台湾半导体产业人才赴中国CSMAC工作，渗透台湾半导体产业，并“逐步侵蚀台湾半导体在国际的领先竞争地位”。 检方表示，台积电内部调查发现有未经授权的文件复制行为，已全数追回所有遭复制的技术文件。此外，由于涉案的丁小琥已死亡，因此未予起诉。 针对此事，台积电表示不便回应侦查中的案件。 台湾近年持续强化保护攸关经济与国家安全的核心技术。随着中美科技竞争加剧，中国持续推进半导体自主技术研发，台湾国安局今年4月曾向立法院提交报告警示称，中国正积极拉拢台湾高科技人才，欲以中国五年计划中对台政策的核心方针“经贸融合”引诱台湾人赴中国就业。