英特尔 $INTC EMIB 供应链 芯片封装：Powertech Technology $6239.TW 凸点焊接：Amkor Technology $AMKR 芯片键合： ASMPT $0522.HK Kulicke & Soffa $KLIC 激光打标： E&R Engineering $8027.TWO 等离子清洗： E&R Engineering $8027.TWO EMIB 基板 & IC 基板 Ibiden $4062.T Unimicron $3037.TWO AT&S $ATS.VI Shinko ABF 薄膜层压： 味之素 $2802.T Eternal Precision Mechanics $7795.TWO 桥接芯片键合： Toray $3402.T 电镀： ASMPT NEXX 激光微孔钻孔： 三菱电机 $6503.T 烤箱： Group Up $6664.TWO 其他元件： 硅电容器 AP Memory $6531.TW 三星电机 $009150.KS 硅电容器代工 Powerchip $6770.TW 联华电子 (UMC) 华邦电子 $2344.TW 信息来源于野村证券

五大紧缺物料供需现状+中美市值最大龙头 1. ABF载板（最缺）：AI芯片封装“专用地基”，缺60%+，交期18‑24个月，英伟达Vera/Rubin、HBM都要它，没它高端芯片装不上。 • A股龙头（市值最大）：深南电路（002916），大陆最早布局ABF‑FC‑BGA载板，英伟达、AMD、HBM供应链核心国产大厂，整体板块市值最高。 • 美股龙头：欣兴电子（在美股以ADR形式交易，对应台股3037‑TW，全球ABF载板第一）；纯美股标的选 Unimicron（欣兴电子ADR UMICY），高端FC‑BGA市占全球第一，深度绑定英伟达全系GPU订单。 2. 低介电电子布（极缺）：PCB的“骨架”，AI服务器40‑78层板专用，缺45%‑65%，交期12‑18个月，单台用量是传统服务器5倍。 • A股龙头：中国巨石（600176），全球最大玻纤集团，电子布产能规模行业第一，低‑DK高端电子布已经进入英伟达认证体系，市值体量远超同行。 • 美股龙头：Nippon Electric Glass（NEG，NIPGY，日本电气玻璃，美股ADR），海外低介电超薄电子布老牌垄断龙头，长期供给台系覆铜板大厂。 3. 碳氢树脂（很缺）：高端覆铜板“心脏”，英伟达M9级CCL标配，缺40%‑55%，交期9‑15个月，决定信号快慢。 • A股龙头：东材科技（601208），国内唯一拿到英伟达M9碳氢树脂认证的大厂，碳氢树脂业务国内市占70‑80%，板块市值最高。 • 美股龙头：JFE Holdings（JFEY，JFE集团，美股ADR），最早量产AI级碳氢树脂，全球M9板材树脂的主要海外供应商。 4. PCB钻针（紧缺）：打微孔的“精密钻头”，78层板钻孔精度要求极高，缺30%+，交期6‑12个月。 • A股龙头：中钨高新（000657），旗下金洲精工是全球第二大钻针厂商，拥有钨矿‑硬质合金‑钻针完整全产业链，整体市值高于鼎泰高科。 • 美股龙头：Union Tool（联合工具，UTOLY，日企美股ADR），全球PCB钻针老牌龙头，高端AI微钻壁垒极强。 5. 高速铜箔（紧平衡）：PCB“导电血管”，高频高速专用，缺15‑25%，交期3‑6个月，涨价最猛。 • A股龙头：中天科技（600522），旗下铜箔板块布局HVLP全系列高速铜箔，集团整体市值在铜箔赛道里体量最大，深度切入AI服务器供应链。 • 美股龙头：Mitsui Metal（三井金属，MITSY，美股ADR），垄断早期高频高速HVLP铜箔市场，是英伟达PCB铜箔的核心海外供应商。

NVIDIA（ $NVDA）〈NVIDIA 與供應鏈夥伴擴充產能，加速 AI 基礎設施建設〉 1、NVIDIA 於 GTC 柏林宣布，與六家供應鏈夥伴擴充載板、先進封裝、測試及光學引擎之產能，以強化供應鏈之韌性及備援。黃仁勳表示：「需求極為強勁，產能則為限制所在。」 2、載板：未來三年載板產能提高至 2.5 倍，另有更多協議正在進行中。 1) 揖斐電（IBIDEN, 4062.T）：NVIDIA 提供數十億美元之產能預訂預付款，大野工廠產能目標達目前之 3 倍，2028 年第一季開始量產爬坡；此協議已於今年稍早宣布。 2) 三星電機（Samsung Electro-Mechanics, 009150.KS）：新加入 NVIDIA 之載板供應鏈，即時提供南韓既有產能，並擴建世宗及釜山工廠；至 2028 年，NVIDIA 將占其封裝載板年產能之相當大比重。 3) 欣興電子（Unimicron Technology, KF 載板擴充，2027 年第二季開始增加產能，2028 年中達到滿載。 3、先進封裝：Amkor Technology（ $AMKR）於南韓擴產，目標於 2028 年底前使中介層晶圓產能增加逾 300%，並開發南韓新廠。 4、測試： 1) NVIDIA 測試總產能將於 2026 年至 2027 年間倍增，涵蓋美國、台灣及新加坡。 2) 京元電子（KYEC, 11 億美元產能預訂預付款，於美國建置新測試設施，目標於 2027 年 4 月大量生產。 3) 新加坡之擴充測試營運預計於 2027 年 2 月大量生產。 5、CPO 光學引擎：矽品精密（Siliconware Precision Industries, SPIL）於台灣擴產，目標於 2027 年中前提高至 15 倍，並以 2028 年底前再增加一倍為目標。

224G时代，mSAP PCB正在成为AI网络升级的重要受益环节 224G SerDes将推动AI网络从800G升级至1.6T，并进一步迈向3.2T。在这个过程中，市场关注点通常集中在交换芯片、DSP和光模块，但高速PCB及其背后的材料体系同样正在成为关键瓶颈。其中最受关注的方向之一就是mSAP PCB。 224G时代本质上是单通道速率从112Gbps升级至224Gbps。随着频率提升，插损、回波损耗、串扰和阻抗控制难度同步上升。很多112G时代能够工作的PCB设计，到224G时代已经接近极限。 因此整个产业链开始向超低损耗平台升级，包括mSAP PCB、Low Dk材料、Low Df材料、HVLP/VLP铜箔、高频树脂体系、高速连接器以及测试设备。 mSAP（Modified Semi-Additive Process）是一种先进PCB制造工艺。相比传统减成法，mSAP能够实现更细线路、更平滑铜面、更好的阻抗控制以及更低的高频损耗。目前普通PCB约为75/75μm，高端HDI约为30/30μm，而mSAP已经进入20/20μm、15/15μm时代，领先厂商正在推进10/10μm。 mSAP最大的价值并不是线路更细，而是单位面积布线能力显著提升。同样面积PCB，mSAP可以实现远高于传统HDI的布线密度。同时更平滑的铜面能够降低趋肤效应带来的信号损耗，因此特别适合224G高速传输。 AI服务器对mSAP的需求主要来自三个方向：GPU数量增加、网络速率提升以及PCB层数增加。传统服务器通常只有1~2颗CPU，而AI服务器已经进入8颗GPU、16颗GPU时代。服务器PCB从12~18层提升至20~40层，高端交换机甚至达到40~60层。布线复杂度持续上升。 因此“1.6T瓶颈是mSAP PCB”这个说法有一定道理，但并不完整。224G时代真正的挑战是整个超低损耗互连平台，包括： mSAP PCB Low Dk / Low Df材料 HVLP铜箔 高频树脂体系 高速连接器 高频测试能力 任何一个环节出现短板，都可能影响系统性能。 224G并不意味着必须使用mSAP。实现低损耗还有其他路径，例如PTFE、Megtron 8、Megtron 9等高端材料，CPO架构缩短链路长度，或者通过Retimer进行信号重整。但随着线宽线距进入25μm、20μm甚至15μm区间，传统HDI良率快速下降，mSAP成为越来越经济的选择。 因此224G时代最重要的变化并不是必须使用mSAP，而是mSAP渗透率显著提升。行业很可能从112G时代以HDI为主，逐步演变为224G时代以mSAP为主。 全球领先厂商仍主要集中在中国台湾，包括 Unimicron、Compeq 和 Tripod Technology。大量NVIDIA HGX、GB200、GB300以及高端交换机PCB仍由这些企业供应。 中国在普通PCB领域已经达到全球领先水平。深南电路、沪电股份、胜宏科技、东山精密 已经进入全球mSAP第一梯队。 真正的差距主要存在于AI服务器级高端mSAP。重点不在于能否做出来，而在于超高层板、10~15μm线路、高良率以及长期稳定供货能力。整体来看，中国龙头与台湾领先厂商的差距约为1~3年。 更重要的是，mSAP从来不是单一PCB工艺，而是一套完整生态系统。高端Low Dk材料、PTFE材料、ABF材料、HVLP铜箔、电子级球形硅微粉、高频树脂体系以及检测设备共同决定最终性能。很多时候限制PCB厂的并不是PCB制造本身，而是背后的材料和供应链体系。 CPO会降低部分高速PCB需求，但不会让mSAP失去价值。光模块PCB需求可能下降，但GPU主板、NIC卡、交换机控制板、电源板和管理板仍然需要大量高端PCB。GB200、GB300、Rubin、ConnectX和BlueField等平台依然离不开高密度高速布线。 未来几年，高速互连升级最大的受益方向包括： mSAP PCB 高阶HDI Low Dk材料 Low Df材料 PTFE材料 HVLP/VLP铜箔 电子级球形硅微粉 ABF载板 高端封装基板 硅光封装 玻璃基板 224G并不等于mSAP，但224G几乎一定会推动mSAP渗透率快速提升。未来3~5年，高端mSAP仍将是AI基础设施扩张的重要受益环节。长期来看，随着CPO逐步普及，价值链重心将逐渐向先进封装和硅光转移，但高速PCB仍将是整个AI互连体系不可或缺的一环。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

统计了一下 @aleabitoreddit Serenity研究过的股票和涨幅，只能说respect，太牛逼了 $AXTI — +11233.79% $SNDK — +4010.75% $AAOI — +1817.43% $LITE — +1367.15% $SIVE — +1247.52% $Unimicron — +949.26% $AEHR — +884.17% $Nitto Boseki — +644.97% $OSS — +639.71% $TSEM — +581.03% $INTC — +519.14% $SIMO — +375.70% $ALRIB — +342.64% $VPG — +293.13% $IQE — +253.24% $MRVL — +185.53% $SOI — +170.24% $ARM — +84.72% $CRCL — +49.01% $RPI — +33.17%