下周美股7.20财报周，小高潮来了！特斯拉+谷歌+英特尔三巨头，还有一堆热门股，看看能否扭转颓势 我的重点关注如下： 周一（7月20日） 盘前 $AMC AMC院线（网红娱乐消费股） $DPZ 达美乐披萨（餐饮消费龙头） 周二（7月21日） 盘前 $HAL 哈里伯顿（油服龙头，能源核心标的） $VICR Vicor（算力电源芯片，AI上游核心） $ALLY Ally（汽车金融龙头） $DHI D.R.霍顿（地产龙头） $SCHW 嘉信理财（头部零售券商） $GM 通用汽车（整车制造巨头） $MMM 3M（老牌工业龙头） 周三（7月22日） 盘前 $GEV GE Vernova（全球燃气轮机寡头） $T AT&T（全美电信巨头） $TEL TE Connectivity（算力连接器核心标的） 盘后 $TSLA 特斯拉 $GOOGL 谷歌 $NOW ServiceNow（顶级SaaS云计算龙头，议员们最爱） $IBM IBM（企业AI算力基础设施龙头，川普喊单） $TXN 德州仪器（模拟芯片行业风向标） $KMI 金德尔摩根（油气管道龙头） 周四（7月23日） 盘前 $NOK 诺基亚（夕阳红第二春代表） $AAL 美国航空（航空出行龙头） $FCX 自由港铜业（全球铜周期核心标的） $STM 意法半导体（车规芯片龙头） 盘后 $INTC 英特尔（PC/AI芯片核心权重股） $DECK Deckers（户外运动鞋履消费大牛股） $NEM 纽蒙特（黄金龙头，避险周期标的） 周五（7月24日） 盘前 $VZ Verizon（美国电信龙头） $CHTR 特许通信（宽带运营商龙头） $AXP 美国运通（高端消费金融龙头） $NEE NextEra（全球第一绿电龙头） $SLB 斯伦贝谢（全球油服龙头） $HCA HCA医疗（医院医疗龙头） 看看你要call哪个 本条由 @bitget_zh 赞助，「Bitget 买美股：秒级入场，丝滑交易 」

当一个公司的股票在IPO时如果有很多倍的超额认购时，通常它在上市后的6个月锁定期內股票会跌到它的IPO价格以下，至少是会跌到大多数拿不到IPO配股的零售投资人在IPO当天(6月12日）能在市场上买到的价格以下。SpaceX的IPO价是150, 但IPO当天的收盘价是160, 最高价曾冲到176, 所以对大多数人來说买到的价格是在160 - 176之间, 如果在后來几天买的，价格会更高，6月16号最高位时曾超过225。所以已经进场又沒有拿到IPO配股的人（絕大多数人）应该是在160-225之间进去的，昨天的收市价是154.60. 很多人买SpaceX以为是买了一个spacecraft 公司，但絕大多數的人了解一个公司都是听別人或者各种各样的被认为是专家的人的解釋，很少有人去直接读它的招股书。我在它IPO前仔细读了，招股书在”Our Market Opportunity”那个 section里清楚的写到它有三大业务：Space, Connectivity, AI. 它声称它的”total addressable market”(TAM) 是28.5 trillion, 但其中Space的TAM是370 billion (约占total TAM的1 ％), Connectivity的TAM是1.6 trillion (約占6%), 而AI的TAM是$26.5 trillion (占高达93％！), 也就是说，你以为你买的是一家space公司，但你实际买的是一家赌AI的公司:) SpaceX真正占统治地位的Space和Connectivy二个业务的TAM加起來才7%。如果买SpaceX赌的是AI, 那么问题來了 - 它的AI模型Grok至少目前已经明显不在如OpenAI, Anthropic, Google DeepMind的第一梯队，那么只是作为一家公司凭什么它值得以94 x price-to-revenue ratio的IPO作价上市 (是已經很贵的Tesla的price-to-revenue ratio的5倍!)? 在Elon Musk大主教的魅力面前，最sophisticated 投资人也会失去理性：） Elon His Eminence 是史上最伟大的创业家和创新者，他的很多使命最终常常会得以实现，但他往往对实现的时间过于乐观。所以即使是他，终究也不能违反基本的经济学定律。

❌拿不住美股-----看AI核心电子元器件分解 —— 对应美股AI CapEx图解, 这样你心里有数，就拿得住了，AI在哪里被卡住了。 一、PCB / AI服务器ODM（系统组装） ♨️核心逻辑 :AI服务器升级 → 高层数PCB、高速PCB需求暴增。 • 伟创力 Flex Ltd. —— $FLEX • 天弘科技 Celestica —— $CLS • 捷普 Jabil —— $JBL • TTM 科技 TTM Technologies —— $TTMI 二、MLCC（多层陶瓷电容） AI服务器高频、高功耗下核心被动元件。 • 威世科技 Vishay —— VSH（主做被动元件 / MLCC） • 村田制作所（OTC）Murata —— MRAAY（全球龙头） • 太阳诱电（OTC）Taiyo Yuden —— TYOYY 三、CPO（共封装光学）美股芯片 / 平台 AI数据中心最重要的方向之一。 🅰️CPO芯片 / 交换平台 • 博通 Broadcom —— $AVGO • 美满电子 Marvell —— $MRVL • 英伟达 NVIDIA —— $NVDA 🅱️光模块 / 光器件 • Lumentum —— $LITE • 高意 Coherent —— $COHR • 应用光电 Applied Optoelectronics —— $AAOI 四、HBM（高带宽内存）美股 ♨️HBM决定AI GPU上限 • 美光科技 Micron —— $MU （美国唯一 HBM 生产商） 非美股核心 •SK海力士（全球HBM龙头） •三星电子 五、CCL（覆铜板 Copper Clad Laminate）美股 纯 CCL 美股极少，下面为材料 / 基板相关 • 罗杰斯 Rogers —— $ROG （高频板材，PCB 核心材料） 六、FPC（柔性电路板）美股 AI链条里不是最核心方向。纯正 FPC 美股几乎没有，以下为柔性电路 / 互连相关 • 泰科电子 TE Connectivity —— $TEL （柔性连接器、FPC 组件） • 安费诺 Amphenol —— $APH （柔性互连、FPC 连接器） 七、DRAM（内存） • 美光科技 Micron —— MU（唯一美股 DRAM 大厂） 八、NAND（闪存） • 美光科技 Micron —— MU（同时做 NAND） 九、GPU（图形处理器 / AI 芯片） AI产业链绝对核心。 • 英伟达 NVIDIA —— $NVDA （AI GPU 绝对龙头） • 超威半导体 AMD —— $AMD （GPU+CPU） 十、先进封装（Advanced Packaging） 先进封装是AI时代最关键增量之一。 • 英特尔 Intel —— $INTC（SiP/EMIB/Foveros） • 高通 Qualcomm —— $QCOM（SiP 封装） • 安靠科技 Amkor —— $AMKR （全球封测大厂，SiP 主力） 十一、交换芯片 / Networking AI集群扩张核心。 • Broadcom —— $AVGO • Marvell —— $MRVL • NVIDIA —— $NVDA • Arista —— $ANET 十二、AI基础设施底层材料层 • 康宁 —— $GLW 十三、AI互连 / Connectivity • Astera Labs-- ALAB 后面3个我补充的，尤其是康宁，我看见有人喊拿10年后再看~~~

先进封装的”耗材接棒”叙事最近很热，逻辑链也确实成立。但要理解为什么材料战场会从underfill转向CMP slurry，得先搞清楚一个更底层的技术拐点。 Micro bump方案同时撞上了三面墙。第一，bump pitch缩到25μm以下时solder bridging风险飙升，良率断崖。第二，JEDEC对HBM封装高度有硬限制，每层die加上micro bump加上underfill要吃掉40-50μm，堆到16层已经是物理极限，往20层走厚度预算根本不够。第三，underfill的thermal conductivity只有0.2-0.5 W/m·K，铜是401 W/m·K，差了三个数量级。每多堆一层die，中心层的junction temperature就更难控制。三个约束的共同解指向同一件事：取消solder和underfill，让copper直接做diffusion bonding。 Hybrid bonding解决了pitch、高度、散热三个问题，但代价是把容错率压到了atomic level。Micro bump时代表面粗糙度几十纳米就能工作，hybrid bonding要求Ra降到sub-0.5nm，任何一颗纳米级的particle都会在bonding interface形成void，后续thermal cycling会把void扩展成crack。这就是CMP slurry和Cu plating additives变成新咽喉的根本原因，配方质量直接等于bonding yield，bonding yield直接等于HBM产能。 但问题是，这条耗材链上谁真正有定价权。台厂的强项一直在设备和通路端。弘塑做ECP设备、辛耘做wet process清洗、中砂做pad和diamond disc，全部围绕化学品消耗量做文章，本身不掌握配方。崇越和华立是代理通路，帮信越、Fujimi把材料送进产线。真正自研CMP slurry配方的只有达兴和长兴，体量跟Fujimi、Entegris完全不在一个量级。化学配方的壁垒跟设备不一样，设备可以逆向工程迭代追赶，配方是几十年经验数据的堆叠，一款slurry打进台积电标准制程通常五到十年不会被替换。达兴说它的CMP slurry已经应用于N2并供货Arizona，如果属实，至少过了初步验证。但”应用于”和”规模化供货”之间的距离，有时候比技术本身还远。 资金从CoWoS设备capex转向耗材opex，方向没问题。但耗材链上真正有定价权的那一段在谁手里，市场似乎还没想清楚。