SEMICON Taiwan 2026直擊：天虹易錦良CEO @statementdog 訪問者： 聽說天虹 PLP PVD 賣的不錯？ 易錦良： 事實上延續去年我們發表的整個 PLP 整個傳送平台，目前是聚焦在我們客戶的 310*310 Panel 尺寸。這個傳送平台從去年從開始設計開發到目前為止，說真的已經收到滿多客戶的響應，那收到的訂單還不錯啦，也算是天虹開發設備 ROI 回收比較快的一個開發案。 訪問者： 所以這個就是跟去年的 PLP PVD，還有今年推出的 PLP Descum 疊在一起的嗎？ 易錦良： 架構跟去年的架構還有很多的一些進展，後來我們也陸續發動客戶的 Panel，所以它整個的 Warpage 的情況、變形的情況，事實上是比我們想像中還要更複雜。所以接下來這段時間我們一直在研究，怎麼樣能夠在我們的機台裡面，就事先能夠成立一個 Panel 的 3D 影像。 訪問者： Cluster 到底賦予什麼樣的在製程上的一些，譬如說 Process 有 Control 到什麼樣的要求或 SPEC 嗎？ 易錦良： 當這個先進封裝的客人要求的規格越來越嚴謹的時候，反而是 Cluster Tool 才能夠彰顯出它的一個好處。所以是線寬線距越來越細的時候…… 訪問者： 所以是線寬線距越來越細的時候，可能會越來越需要非 inline，就是 Cluster 型的傳送設備。 易錦良： 天虹開發這個 Cluster Tool，事實上我應該可以很自豪的說，可能是在全世界在 310*310 專屬的 Cluster Tool 上面 footprint 佔地面最小的一台。 訪問者： 很節省現在很缺的無塵室空間啦。今年又推出了新產品，天虹今明兩年業績展望應該是非常亮麗。 易錦良： 事實上最近真的是很忙啦，忙得要去交機器給客人。當然這個 Cluster Tool 的 PLP 設備架構，除了說去年的 PVD、今年的 Descum，事實上明年我們可能還要推出 ALD 的設備，事實上也都是一樣在這個平台設備陸續開發不同的新的商品。

2026/09/16 AI 產業趨勢 產業結構變化 1. Agentic AI 推升 CPU 傳統訓練／推論以 GPU 為主。Agentic AI（任務啟動 → 排程 → 找工具 → RAG → 分析）高度依賴 Web Gateway、通用伺服器、always-on storage。功耗比從「4GW GPU 對 1GW CPU」朝 1:1 發展，CPU 用量與耗電可能接近 GPU。 2. CPO／NPO 與光通訊 - 架構：Scale-up（rack 內）／Scale-out（跨 rack）／Scale-across（跨 DC）；開始討論 Scale-in（die-to-die 光互連）。 - CPO＝光引擎在載板；NPO＝光引擎在主機板＋socket；OIO＝中介層上的 optical I/O。兩者 OE 相同（台積電 COUPE 整合 PIC＋EIC），差異只在載體與連接器。NPO 不消滅 CPO 供應鏈。 - Nvidia Rubin Ultra：NVL72 vs NVL576。NVL576 用 8 個 rack、無獨立 switch rack，每 rack 72 GPU＋72 switch；每 GPU 額外負擔約 12.8T 光頻寬。相對 Blackwell 單 GPU 對應 1 顆 800G，整體光模組頻寬需求大幅提升（簡報稱可到約 8 倍量級）。 - 對 PCB：訊號在晶片端就轉光後，主機板只需低速控制訊號，CCL 等級可從 M8／M9 降至 M4；448G SerDes 時銅線可能連 5–10 公分都跑不了，必須全面改走光。傳統「升 CCL 規格推 ASP」邏輯將被結構性改變。 3. 先進封裝與 ASIC - 晶片開發成本：28nm 約 1 億美元 → 1nm 破 10 億 → IC 設計不再是輕資產，只有大廠玩得起。 - Reticle size：5.5x CoWoS 成熟；9x 遇嚴重 warpage。Google Humufish／A5922（MTK 設計）是明年少數衝 9x 的，用 EMIB。Nvidia Rubin Ultra 維持 5.5x，改兩顆 GPU die 用 SoIC 堆疊。 - Google 網路拓樸 3D Torus → 6D Torus，每節點連接數 6→12，optical I/O 對外頻寬上看 3.2T。 - 2028：Hum fish（8Hi HBM）與 Trigger fish（12Hi），MTK、EMIB-T、2nm c-die＋3nm I/O die。 - 2029：Merope（性價比、AMD＋BRCM、SoIC＋CoWoS）與 Icefish（可能 MTK＋GUC、SoIC＋EMIB-T）——製程與贏家目前都還很不確定。 4. 玻璃基板 TSMC／Ibiden／Innolux 合作中。5.5x SoIC warpage 嚴重，玻璃基板是解方之一（NV、BRCM 都積極）。需做 TGV、填金屬、上下堆疊 ABF。供應鏈已開始分流（南亞、SEMCO、Toppan、欣興、群創、DNP 等）。