华为把下一代昇腾 960 的发布时间提前了 9 个月。
原计划 2027 年 Q4 推出的昇腾 960DT,现在将在 2027 年 Q1 就绪;更强的 960PR 也会在 Q3 跟进。
960DT 单芯片提供 2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4 算力,最高搭载 288GB HBM,内存带宽达到 9.6TB/s。
华为还把超节点继续往大了做。新的昇腾 960 超节点最多可以连接 4096 张 NPU,提供 8 EFLOPS FP8 算力和 1PB HBM。
它首次用上 NPO,也就是把光引擎直接放到芯片附近,用 5500 个 Hi-ONE 替代原方案约 4.8 万个 800G 光模块。华为称,仅这一项就能省下超过 550 千瓦功耗。
接下来,华为会继续保持昇腾一年一代,同时靠灵衢和光互联把越来越多芯片连在一起。与其只拼单颗芯片性能,华为明显更想靠更大的超节点把整体算力做上去,继续和英伟达争 AI 算力市场。
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