今天半导体股暴涨,我推测有几个原因
1. 今天韩媒的报道,半导体制造设备关键零部件的交货周期大幅拉长。某沉积设备厂商的部件交期从约4个月拉长到最长10个月;某激光加工设备厂商从日本供应商采购关键部件现在要等最长40个月,即便是某本土供应链较完整的封装设备厂商交期也比正常延长约50%(从4个月延长到6个月以上)。
2. JPMorgan 最新设备行业报告:AI晶圆厂建设、HBM/DRAM扩产以及设备供应持续偏紧,正在推动Wafer Fab Equipment进入更深、更长的上行周期。
JPMorgan认为,目前设备周期已经不只是先进逻辑制程推动,AI相关fab建设正在同时拉动memory和先进制造设备,而设备供应本身仍然紧张。这个判断与韩国媒体关键设备和零部件交期明显拉长的报道相互验证。
3. GS交易台数据显示,半导体设备股票做多仓位处于历史低位,而做空仓位处于历史高位,一旦行情反转,拥挤交易引发空头平仓,推动半导体设备股票进一步上涨。
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