Palantir二季度营收19.4亿美元，同比增长93%，8月股价涨超50%，业绩公布后单日再涨近30%。
大空头: ?!?!?
高盛把英国力生产商Drax到买入，目标价从924便士提到1020便士，较775便的现价留出约31.6%的空间。2025到2031年预计累计产生约35亿英镑自由现流，约当前市值的1.4倍。
市场还把Drax当一家吃2031年到期生物补贴的公司，实际上灵活发电、电池储能、太阳能资产已经把盈利结构改过一轮，数据中心开发潜力还挂在后面。
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瑞银中国互联网研究主管方锦聪算了笔账，主要互联网大厂的利润预期从年初约6800亿元降到8的约6000亿元，AI开支、用户推广、研发投入三样一利润
中国互联网板块年初至今跌约20%，海外投资者从低配回补到标配，对下半年观与现金仍偏谨。
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发行估值要超过1.8万亿美，融资要压过SpaceX含绿鞋的860亿美元，Anthropic才拿得下史上最大IPO的名头。PitchBook分析师Harrison Rolfes把另一个条件摆得更硬，毛利率要干微软那70%的水，才撑得起算力承。
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Meta五个月里发了四个模型，Muse Spark 1.3刚上线。独立测试显示代理任务涨分明显，离第一梯队还差一口气，卖点是价格，xhigh档直接把对手 undercut。
API价格战打到第四轮，二线模型靠降价换调用量，一线靠生态锁客户，买量的开发者最开心，账单砍半。
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摩线程用MTT S5000集群把MoE-236B从零训练了一遍。智源RoboBrain2.5和EvoPhys-World的全流程也一起跑完。国GPU第一次完整拿下2360亿参的MoE模型。
国产卡此住的从是软件栈这次连具身智能的部署链一起打通。上半年互联网头部企业和电信运营商已经进了它的客户名单。
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长电科技拟定增募资不超过65亿元，钱全砸在高性能计算先进封装平台上，控股股东磐石润企在认购名单里，9月3日晚公告。
摊薄的是老股东，换回来的是先进封装外溢订单的入场券。台积电的先进封装产能排到2027年，外溢的每一片都落在长电、通富、华天三家桌上，谁先扩出来谁接得住。
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台积电共同营运长侯永清说，干这行三十年没见过需求涨得这么急。自由时报披露，设备需求半年多的时间从1倍拉到1.9倍，涨了90%。
数字背后卡着基板。AI把封装基板的产能挤爆，先进封装排队排在基板后面，基板厂排产表全乱。
修基板那几家，欣兴、景硕、Ibiden，扩产决定一个比一个重，谁先落地产能谁吃这段缺口。
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韩国政府把部分高性能AI芯片和先进半导体制造设备列入战略物项清单，出口管制收紧...
清单管的是出境，卡的是两头。韩国手里有SK海力士的HBM和三星的代工产能，设备端连着荷美日供应商。
提前应对semi关税??不可能真执行吧
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日本10年期国债收益率9月1日盘中摸到3%，收在2.996%，30年新高。
同一天英国10年期创2008年以来高点，澳大利亚和德国创15年高点，美国10年期一度突破4.78%，是2025年1月以来的最高位。
感觉918加息... 日本这块
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北弗吉尼亚一个50兆瓦的电网接入申请，排队时间可能长达七年。仲量联行《2026全球数据中心展望》给美国电网接入的平均等待时长是四年。
数据中心等不起，于是越来越多开发方干脆在项目现场自建发电设施，或者拉上公用事业公司、发电企业、基建投资方一起配套。电网这头，监管严、资本重、周期长，三样都改不了快。
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金价从4696.18美元的三个多月高点一路回落，年内涨幅几乎清零。
压垮它的是一条定价链，沃什在杰克逊霍尔放鹰，能源价格上来抬通胀预期，加息概率上行推高实际收益率，非生息资产的机会成本直接变贵，技术性抛售跟着补刀。
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高盛9月1日发布存储价格跟踪报告，维持三星电子与SK海力士买入评级。
三季度DRAM与NAND平均售价走势符合此前预期，涨价呈现结构性分化。PC与服务器DRAM价格动能强劲，手机存储需求被上升的库存拖住。
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三星公布下一代存储路线图，HBM5性能定为HBM4E的两倍，基础芯片制程升至2纳米，单瓦性能提升20%，热阻降低20%，预计2028年量产。
瑞银报告预计，中国半导体制造能力未来10年内难以拿出替代阿斯麦EUV的方案。
判断的依据来自专利活动。光源与激光子系统的技术成熟度对照，中国目前大致相当于阿斯麦2004年的水平，距离其大规模量产EUV还有15年的跨度。
瑞银同时给出更近的刻度，未来2到5年中国有望具备浸没式DUV光刻机的量产能力。DUV不如EUV先进，却是芯片制造绕不开的设备。
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Fervo Energy 和谷歌签了 396 兆瓦地热购电协议，还给了谷歌一个选择权，2030 年 6 月之前可以再加 600 兆瓦，总规模逼近 1 吉瓦。这是 Fervo 公司史上最大一笔电力交易，供电来自犹他州的 Cape Station 项目。
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SK集团董事长崔泰源9月2日对朝日新闻说，与铠侠控股联合生产是一种选项，SK海力士正在考虑去日本建厂。
SK海力士二季度硅晶圆采购金额环比暴增104%，增速把三星甩开一大截，华尔街见闻9月2日把这个动作读成提前锁料。
硅晶圆是DRAM厂绕不开的底层原料，信越化学和SUMCO两家日企占全球六成以上份额
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