KZG 口罩哥(@KZG6886):瑞银报告预计，中国半导体制造能力未来10年内难以拿出替代阿斯麦EUV的方案。判断的依据来自专利活动。光源与激光子系统的技术成熟度对照，中国目前大致相当于阿斯麦2004年的水平，距离其大规模量产EUV还有15年的跨度。瑞银同时给出更近的刻度，未来2到5年中国有望具备浸没式DUV光刻机的量产能力。DUV不如EUV先进，却是芯片制造绕不开的设备。

2026.09.02 08:40

瑞银报告预计，中国半导体制造能力未来10年内难以拿出替代阿斯麦EUV的方案。判断的依据来自专利活动。光源与激光子系统的技术成熟度对照，中国目前大致相当于阿斯麦2004年的水平，距离其大规模量产EUV还有15年的跨度。瑞银同时给出更近的刻度，未来2到5年中国有望具备浸没式DUV光刻机的量产能力。DUV不如EUV先进，却是芯片制造绕不开的设备。