早安！5/19 外電綜合整理 - 成熟製程：美系稱上行循環開始 *升評升目標：聯電 *降評升目標：環球晶 *升目標：世界先進 美系大行直言2H27預期成熟製程產能將出現短缺，因AI電源IC需求將足以抵銷疲弱的消費性與智慧手機，再來受惠來自台積電/三星外溢訂單，且認為台積電會用更有紀律的方式管理舊世代產能。 券商觀察聯電，需求回溫且調升晶圓價格，2H26平均漲5-10%，明年進一步漲價。產能部分，預期2H26-28產能吃緊。 世界先進，券商觀察台積電正將部分interposer生產外包給它，且新加坡廠的interposer業務毛利率也將優於其他電源相關產品。因產能吃緊，1H26調漲價格甚至也調升LDDIC價格。 最後，環球晶，券商認為市場已反應下半年價格復甦、LTA履約改善，以及化合物半導體進展等。 - ABF: 美系升目標：欣興/南電、升評升目標：臻鼎 美系大行上調ABF供給缺口，預期到2030年ABF供給缺口將擴大至22%（～先前為15%）。 券商上修欣興26-28年EPS至$11.6/$24/$49，以明年51xPE評價；上修南電至$11.5/$23.8/$51，以明年54xPE評價。 對於臻鼎，券商認為IC載板營收至後年年將成長3倍。除了受惠中國晶片需求增長外，看到也在爭取Google TPU載板認證。光模塊部分，早已具備mSAP能力。另外看到BT市占率也在提升。上修26-28年EPS:$13.8/$21.1/$28.5, 以明年25xPE評價。 - 2383台光電：美系重申正向 美系券商預估後年產能還要再擴2成出來以對應需求。mSAP部分，最早由智慧手機導入，而台光電自2019年以來一直維持約80%的主導市占率，券商預期在CPO的應用上將進入量產階段。近期動能而言，預期2Q會漲價以反映成本上漲，預估毛利率回升，重申正向。 - 3023信邦：亞系升目標 亞系上調今年展望，並預估後年營收超過500億台幣。預期明年動能由半導體設備與自動化趨勢帶動，後年則由人形機器人與無人機帶動。最新預估26-28年EPS為$15.7/$19.1/$22.5，以未來一年21xPE評價，同步升目標。 #下次會考#