駿HaYaO(@QQ_Timmy):預期光學模組 PCB 的TAM至少在 2027 年翻倍，未來幾年營收將強勁成長。  800G 與 1.6T 光學模組需求加速，從 2026E 起將佔大部分出貨量。  400G 不需 mSAP 製程；800G 部分採用 mSAP，仍有 tenting（線寬/間距上限約 50/50 μm）；1.6T 採用更精細的 25/25–30/30 μm 線寬/間距，層數與增層也更高。  隨著 mSAP 含量上升與傳輸速度提高，內容價值提升。  光學模組 PCB 平均售價從 400G → 800G → 1.6T 每次約翻倍。  深南電路 1.6T 佔比從 2025 年低於 5% 升至 2026Q1 的 10%，800G 佔比約 40–50%。  若 2027E 的 1.6T 成長優於預期，將有進一步上檔空間。  NPO 模組會額外增加 mSAP PCB 需求，且 PCB 尺寸可能比收發器更大。 預期從 2027 年起貢獻有意義的需求。規格比較重點（圖 25） •400G：減成法 Tenting、線寬/間距 >50/50 μm、層數 10–12L、CCL 等級 M6 •800G：Tenting / mSAP、線寬/間距 30/30–50/50 μm、層數 12–14L、CCL 等級 M7/M8 •1.6T：mSAP、線寬/間距 25/25–30/30 μm、層數 14

2026.08.10 12:48

預期光學模組 PCB 的TAM至少在 2027 年翻倍，未來幾年營收將強勁成長。  800G 與 1.6T 光學模組需求加速，從 2026E 起將佔大部分出貨量。  400G 不需 mSAP 製程；800G 部分採用 mSAP，仍有 tenting（線寬/間距上限約 50/50 μm）；1.6T 採用更精細的 25/25–30/30 μm 線寬/間距，層數與增層也更高。  隨著 mSAP 含量上升與傳輸速度提高，內容價值提升。  光學模組 PCB 平均售價從 400G → 800G → 1.6T 每次約翻倍。  深南電路 1.6T 佔比從 2025 年低於 5% 升至 2026Q1 的 10%，800G 佔比約 40–50%。  若 2027E 的 1.6T 成長優於預期，將有進一步上檔空間。  NPO 模組會額外增加 mSAP PCB 需求，且 PCB 尺寸可能比收發器更大。 預期從 2027 年起貢獻有意義的需求。規格比較重點（圖 25） •400G：減成法 Tenting、線寬/間距 >50/50 μm、層數 10–12L、CCL 等級 M6 •800G：Tenting / mSAP、線寬/間距 30/30–50/50 μm、層數 12–14L、CCL 等級 M7/M8 •1.6T：mSAP、線寬/間距 25/25–30/30 μm、層數 14–18L、CCL 等級 M8/M9

Knockouttrader@knockouttrader

2026.08.10 12:41

UBS bullish on PCB/CCL: Q-glass is currently on hold after failed sampling, while an M9/PTFE hybrid has emerged as the more feasible solution - potentially reshuffling winners across the PCB/CCL supply chain. Meanwhile, 800G/1.6T optical modules and custom ASICs are becoming important nearterm PCB drivers, reducing dependence on Nvidia alone. UBS therefore sees the recent weakness as more of a reset than the end of the AI PCB cycle.