三星電機 (009150) CPU 下方是 ABF，旁邊是 MLCC 3Q26 Preview：戰勝匯率的業績 3Q26 業績預估：營收 3.82 兆韓元（+32.2% YoY）、營業利益 6,571 億韓元（+152.4% YoY，OPM 17.2%），營業利益將比市場共識（6,010 億韓元）高出 9.3%。 流通通路漲價效果與以 AI 中心高附加價值產品為主的產品組合改善相結合，元件事業部營業利益率預計自 1Q22 以來時隔 18 個季度再次超過 20%。 ABF 在維持高稼動率的同時，北美 CSP A 社 ASIC、北美 NV 社 Switch 及 LPU、北美 CPU 客戶第 6 代伺服器 CPU 用大面積 ABF 基板供給擴大重疊，營業利益率預計超過 30%。BGA 也因持續漲價效果避免獲利下滑，預期將對封裝解決方案事業部維持高獲利做出貢獻。 即使在 CPU 領域也處於絕對有利位置 最近因 Meta Muse 登場，Agentic AI 再次受到關注，AI 系統內負責編排的 CPU 重要性被重新評估。特別是隨著 Agentic AI 普及，CPU 搭載量階段性增加的可能性浮現，相關價值鏈市場關注度也升高。 因此本公司認為有必要重新評估 Agentic AI 普及對公司帶來的進一步利多可能性，重新審視 MLCC、ABF 的 CPU 事業曝險。 MLCC：公司與長期供給契約中的 AI 用超小型、大容量 MLCC（例：1005 47μF）核心角色是高性能半導體周邊電源穩定。最近因 AI 需求擴大，應用範圍從 AI 加速器擴大到伺服器用 CPU，公司已與北美 CPU 製造商簽訂長期供給契約。公司預估 AI 用 MLCC 接單規模的主要變數是客戶企業晶片出貨量，CPU 客戶接單規模也推定與主要 ASIC 客戶同等水準。今後對其他 CPU 製造商的供給契約也將擴大，AI 用 MLCC 追加接單成長將持續。 ABF：傳統上 ABF 主要前方市場是伺服器、PC 用 CPU，向多數 CPU 客戶供給。特別是北美 CSP A 社不僅 ASIC，在 CPU 方面也以第一供應商身份供給，上半年已與 Meta 簽訂大規模 CPU 供給契約，今後 CPU 用 ABF 數量預期持續增加。越南工廠對北美 CPU 製造商第 6 代伺服器用 ABF 基板供給量也在擴大，含 PC 用出貨量，ABF 整體營收中 CPU 用比率推定超過 45%。 圖4：資料中心 MLCC 用途與 NVIDIA 規格變化 圖25 資料中心用大容量、高電壓 MLCC 用途分類 分為 AC 高電壓（電網、UPS、PSU）與 DC 低電壓（GPU 基板、加速器、GPU 封裝）兩大區塊，對應不同電壓與電容規格（超高壓鋁電解、薄膜電容、Hybrid Polymer MLCC、低電壓高容量 MLCC、超薄低背 MLCC 等）。 表5 NVIDIA GPU 世代別 AI 伺服器電力需求及 MLCC 規格變化 - 主要全球 CSP：NVIDIA、AWS、Microsoft、Google、Meta 等。 - 核心重點是 AI 伺服器功耗與電壓持續上升，帶動高規格 MLCC（尤其超小型大容量與高電壓產品）需求與單價大幅提升，三星電機在此領域具供應優勢。