J.P. Morgan 亞洲太平洋股票研究 2026年9月22日 PCB、CCL 與基板 Prismark 專家電話會議要點 我們邀請 Prismark 資深顧問 Terry Wang，討論近期議題，包括 CPO 對 PCB/CCL 的影響，以及 PTFE 採用前景。主要結論如下： - CPO 對高速 CCL 的影響可控。 CPO 並不會機械性地導致 PCB/CCL 規格「降級」，因為系統仍需高性能材料來支援供電，以及殘餘的板上資料傳輸/通訊（即光學鏈路本身之外的需求仍在）。因此，仍預期會使用 M7（或更高階）CCL。CPO 預計先從 2026 年的 scale-out 交換器開始導入，其他領域商業化時間較長，短期內高速 CCL 需求被取代的幅度有限。此外，隨著外形尺寸放大（以便交換器晶片承載光學引擎），板/基板尺寸以及翹曲/平整度限制，將成為系統效能的關鍵因素，即使 CPO 普及，仍會推升對低 CTE（因此更高階）材料的需求。 - PTFE 採用尚未定案，可加工性仍是關鍵瓶頸。 在備受關注的 PTFE 議題上，結論是 PTFE 尚未克服穩定 PCB 量產所需的實際障礙（例如層壓/製程窗口與可靠度相關問題），而且「認證通過」並不必然等於可規模化製造。對於最高層數應用（例如層數已超過 100 層的背板），材料選擇仍未定，且持續存在爭議，因此 PTFE 應被視為發展中的路徑，而非既有材料路線圖即將被確認重置。目前正在探索的無玻璃纖維 CCL 方案，一旦採用將帶來新的 PCB 製程，能率先革新產線者將取得先發優勢。 - 上游材料：供需仍緊；樹脂可能成為 CCL 下一輪差異化重點。 在玻璃纖維方面，產能轉向更高階產品（低 Dk、低 CTE 布）會提高加工強度，可能限制短期有效產出，使市場緊俏程度高於帳面產能增加所顯示的水準。不過低階玻璃纖維產品的供需缺口，未來可能一度收窄，因為整體供應擴張的技術門檻相對較低。在銅箔方面，高階 HVLP 供應仍被視為結構性受限，新產能常受良率/品質爬升限制，而非名義產能公告。至於未來 CCL 升級的驅動力，討論重點可能轉向樹脂——配方具專有性，樹脂與填料的交互作用變得關鍵——仍有持續提升性能的空間（有可能超越 BCB/……，碳氫樹脂也可能仍存在）。 - PCB/基板競爭格局持續有利現有龍頭。 展望整體 PCB/基板競爭，技術要求上升（翹曲控制、更厚板材、PCB 製程革新）提高了進入門檻與客戶認證時程，結構上有利於具備實績的既有業者。