CIPB（芯片埋入功率板） 技術核心 CIPB把芯片直接「長」進PCB內部，而不是傳統方式「貼」在板面上，實現芯片與基板一體化封裝。 主要優勢包括： - 寄生電感降低90%以上，開關損耗明顯下降 - 結溫降低15–20°C，功率循環壽命提升至傳統方案的3–10倍（超過10萬次） - 成本預計比傳統方案低20–30% - 體積更小、效率更高、散熱更好 產業進度 本川智能 已完成6家客戶打樣、3家進入小批量試產，並順利進入頭部AI伺服器電源供應鏈。專用廠房預計2027年第一季投入運營後啟動量產，業務模式從單純PCB製造轉型為功率模塊整體製造商。 世運電路 投資15億元建設「芯創智載」基地，設計年產能66萬平方米，其中芯片內嵌式PCB佔18萬平方米。公司自2020年起佈局嵌埋工藝，2026年中期正式投產，從一開始就主攻高壓應用（碳化硅），目前產品已應用於新能源汽車動力域。 下游三大應用場景 - AI伺服器電源：最急迫的戰場。單模組功率達450–500W，CIPB可提升效率3–5%、體積縮小50%，已成為算力PCB中長期的主流方向。 - 人形機器人關節：空間極度受限，CIPB可將體積縮小60–80%，響應速度提升50%以上，目前正加速與GaN功率器件結合。 - 新能源汽車：規模化最確定的市場。廣汽已將嵌埋封裝功率模塊寫入「夸克電驅3.0」量產車型賣點，CIPB可助力逆變器實現1200kW高功率密度，體積縮小約四分之一。 市場空間（2030年潛在市場） 伺服器電源約90–250億元、新能源汽車約60–150億元、光伏逆變器約50–160億元、機器人模塊約350–650億元，四個方向加總已超過千億元。全球AI伺服器供電單元市場也預計到2032年達約78億美元，年複合增長率超過20%。 關鍵挑戰 從小批量試產走向大規模放量仍面臨工藝壁壘，包括高溫壓合板材翹曲、高壓絕緣擊穿、微米級微孔填銅無空洞、芯片埋入應力平衡等問題。未來1–2年將是決定誰能率先衝過產能與良率雙重關口的關鍵窗口期。