〈鴻海科技日:劉揚偉談加乘力與垂直整合,AI伺服器機架週產能翻倍〉
1、產能與規模
1)第七屆鴻海科技日為歷年最大;AI伺服器機架週產能自上次科技日約1,000架增至約2,000架(約翻倍)。
2)全球廠區逾270個,管理土地逾4,000萬平方公尺(約6,500座足球場)。
2、精密製造與效率
1)強調精密加工、垂直整合與全球布局;精密度涵蓋釐米至奈米,加工含剪裁、成型、增材、連線。
2)金屬模具一次成型筆電鍵盤孔,材料利用率約提升至3.3倍、模具精度約2微米;另具小於1微米加工能力,應用於光通訊連接器與微光學。
3)與客戶Co-Design+全自動組裝,AI伺服器Compute Tray組裝由逾2小時縮至約20分鐘。
3、垂直整合與AI機櫃鏈
1)手機可供應逾50%零組件(L1–L5機構、L6模組至L10組裝驗證);電池涵蓋材料至回收。
2)AI機櫃整合機櫃、電力與散熱,L1–L12完整鏈:台越做L1–L3/L5、新竹L6主機板、桃園L10系統整合、美墨布局L11/L12。
4、CPO與數位轉型
1)展出為NVIDIA( $NVDA)生產之Spectrum-X CPO交換機;微米級對位、無塵室組裝測試;已建自動化光纖對位/組裝/檢測產線,推動CPO走向商用量產。
2)數位分身與Physical AI用於工程變更與流程優化;德州、北高雄有進展,Model T電巴AI工廠今年啟用;北美推進亞微米工程與母機級模具。
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