金像電（GCE 2368. TW） 一、第三季財報 ・第三季本業營業利益比報告預估低6%，比市場共識低1%。營收比報告預估低4%，比市場共識低3%，主因是主要AI客戶處於產品轉換期。另外公司為提升AI HDI及N+M多層板產能，研發投入增加。 ・毛利率明顯優於預期，比報告預估高0.8個百分點，比市場共識高1.8個百分點。 ・稅後淨利比報告預估低5%，比市場共識高3%。低稅率的泰國廠獲利貢獻提高，第三季稅率只有25%，市場共識約30%。 ・第三季每股盈餘12.27元。 二、第四季展望 ・主要AI客戶仍在產品轉換期，加上假期使工作天數減少，預估第四季營收季增7%。 ・高階網通需求自第四季起明顯放量，產品組合改善；雖然高階銅箔基板成本上升，毛利率預估仍升至39.2%，季增0.5個百分點、年增5.5個百分點。 ・第四季每股盈餘預估13.95元，1Q27預估13.83元，2Q27預估18.08元。 三、AI ASIC市占與新專案 ・第三季起在Trainium 3的供應占比維持70%以上。主要競爭對手都還無法供應高階AI HDI產品，金像電提升AI HDI良率後，下一代Trainium 4的市占可望更高。 ・預期開始供應新一代TPU v8 PCB，TPU市占由2026年不到5%提升至2027年20至30%以上，有助毛利率持續改善。 ・4Q26至4Q27新AI專案陸續放量，帶動毛利率擴張。 四、產能與競爭 ・2027年產能量只擴增約20%；考量新一代AI產品單價較高，產能產值預估年增35%以上。 ・AI PCB需求面積預估至少年增50%，快於產能擴張，未來幾季可能流失部分市占。 ・中國同業也在東南亞擴產，試圖切入金像電主要的AI ASIC市場，競爭升溫；目前影響不大，但長期可能使單價較不利。 ・金像電投入高階PCB研發逾十年，製程技術領先，在東南亞PCB市場也有先行優勢，長期仍有機會擴大高階PCB業務，毛利率前景良好。 ・為提升HDI產能，未來幾季研發投入將增加；N+M PCB採用率自1H27提升，相關研發也會推升營業費用，2027年營業費用率上修0.3個百分點。 五、營收與獲利預估 ・2025年營收600.04億元，每股盈餘19.48元。 ・2026年營收預估1,047.85億元（原1,121.03億元），年增74.6%；每股盈餘預估42.36元（原46.54元）；淨利率20.9%。 ・2027年營收預估1,858.99億元（原1,970.74億元），年增77.4%；每股盈餘預估83.62元（原90.00元）；淨利率23.4%。 ・2028年營收預估2,553.95億元（原2,694.34億元），年增37.4%；每股盈餘預估127.36元（原135.45元）；淨利率26.0%。 ・考量AI PCB競爭升溫、PCB產業漲價速度可能放緩，2026至2028年營收預估下修7%、6%、5%，淨利預估下修9%、6%、5%。 ・資本支出預估2026年250億元、2027年220億元、2028年250億元。 ・主要風險包括AI伺服器需求弱於預期、輝達OAM／UBB產品認證遞延、HDI需求弱於預期，以及新產能爬坡成本高於預期。