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10月23日,台股稳懋半导体(WIN Semi)的法说会值得关注。
WIN 是 Sivers 的 DFB 激光器及激光阵列制造合作伙伴,两家公司早在2025年就宣布了合作。
台湾稳懋原本就是全球 GaAs 晶圆代工龙头,过去主要服务手机射频市场,跟很多国际大厂合作多年。
据不同机构及年份的估计,稳懋在全球 GaAs 专业晶圆代工市场的市占率约60%–70%。
它的优势不单是规模,还有多年积累的制造工艺、良率控制和客户基础。
现在稳懋也在转型,利用原有的6英寸 GaAs 产线、设备和制造经验,向6英寸 InP 和光通信领域延伸,不需要完全从零开始投入。
从传统手机 PA,逐步拓展到 GaN、VCSEL、EML、CW Laser 等技术平台,瞄准 AI 光通信和卫星通信市场。
而且它能提供从磊晶、晶圆制造到测试的一站式服务。对光芯片设计公司来说,找到一家能稳定量产的代工厂并不容易。
今年前9个月,稳懋营收达到157.06亿新台币,同比增长32.6%。
不过,CW Laser 的客户认证还需要时间,真正大规模放量也没那么快。
所以10月23日这场法说会,我会重点关注光通信订单、客户认证进度,以及2027年的产能规划。
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