Sirin｜供应链雷达
@SupplyRadarX
电子制造 / 通讯供应链 15+ 年
前上市公司供应链负责人｜创业公司 VP
供应链｜运营视角
AI Infra｜Semiconductor｜Memory｜Photonics
追踪缺货、涨价、扩产与订单前置
Stay curious. Keep moving.
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That’s interesting!
Intel + AUO + Corning 正在形成一条很清晰的供应链 / 技术协同链：
$INTC Intel
— 封装架构 / 平台定义
— Micro LED + TGV
— Advanced Packaging / Optical I/O
/ AUOTY 友达 AUO
— 大尺寸玻璃加工
— GCS 玻璃核心基板
— TGV 玻璃通孔
— RDL
— Micro LED 整合与 CPO 模组
$GLW Corning 康宁
— 半导体级玻璃材料
— 玻璃基板
— 光纤 / 光连接
如果这条链继续往量产推进，我会重点看：
glass → TGV → RDL → bonding → optical engine → test
真正值得追的，不只是 Micro LED，而是玻璃在先进封装和 Optical I/O 里的价值量会不会开始明显提升。
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@LIWEI_TWCapital 今天台股不是普涨，像旺矽、颖崴、致茂、宜特、汎铨都比较明显，尤其旺矽和颖崴。
如果这样映射到美股，我目前会先观察 $FORM，再看 $KEYS / $TER / $AEHR。
我理解的逻辑是：AI / CPO 越复杂，测试难度和测试价值量就越高。
And Thank you for sharing 🫰
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从以前做供应链管理的经验看，ABF Lead Time 已经到 48–56 周的话，下游不可能等 ABF 到货才准备其他物料。
各物料会按照不同 Lead Time 分批下 PO，但 Forecast 一定早就往上游传了，供应商也会提前备原料、锁设备和产能。
所以如果 2027 CPO 放量，现在最前端的 equipment / substrate / laser / FAU 供应商，大概率已经陆续进入 Forecast、capacity reservation、qualification，甚至部分 PO 阶段。
ABF 的交期可能就是一个很重要的领先指标。
从ABF的订单+CPO BOM 就能算出来主要物料的订单量及金额。
不知道我理解的是否正确。
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