全球 AI 半导体(晶片)市场规模十年涨十倍
在 2026 年约为 1,217 亿至 1,250 亿美元,并预计在未来十年内快速成长至突破 3,000 亿至 9,300 亿美元,甚至在长期上看逾兆美元。
市场现况与规模2025至2026年:
- 根据研调机构与产业数据,AI 晶片市场规模在 2025 年约为 940 亿至 954 亿美元,2026 年进一步扩张至约 1,217 亿至 1,250 亿美元。
整体半导体连动:在 AI 基础设施强劲需求的驱动下,2026 年整体全球半导体市场规模预估将大幅成长并突破 1.5 兆美元,其中 AI 相关的高效能运算(HPC)与资料中心晶片占据了核心地位。
未来成长与预测2030年预期:
- 综合 Statista 等机构预测,AI 半导体市场规模在 2030 年将超越 3,000 亿美元,若计入整体 AI 基础建设与系统应用,产值与相关商机将更为庞大。
2035年远景:部分长期预测认为,随着边缘 AI(Edge AI)与专用积体电路(ASIC)普及,AI 晶片市场规模至 2035 年将上看 9,300 亿至 1.1 兆美元。 $SOXX
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