Dan Nystedt
@dnystedt
Former journalist, now financial analyst. Based in Taipei. Tweet mainly about semiconductors and Taiwan. Not investment advice. Views are my own.
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Vicor （ $VICR )於 9/21 盤後宣布，將 2026 年第三季環比營收增長指引由「接近 10%」上調至「超過 20%」。主因是近期一項非獨家「垂直供電」（VPD）授權開始貢獻權利金。
公司表示，目前已有四家領先 OEM 與超大規模雲端業者取得其電源系統專利授權。執行長 Vinciarelli 指出，部分未授權業者是在運算系統因侵權電源模組被禁運後才主動洽談；同時意識到若繼續使用未授權 VPD，也可能面臨類似進口限制。由於 VPD 專利才剛開始主張，現階段仍可用較低權利金及早取得授權。
Vicor 強調，授權模式讓客戶可向多家供應商採購，同時公司收取架構權利金。已獲授權客戶的供應商有助供應鏈擴展；持續侵權者則可能面對供應中斷、損害賠償，甚至被排除相關市場。
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台積電正開發類似英特爾EMIB的先進晶片封裝技術，以因應競爭威脅。據知情人士透露，內部稱為「類EMIB」專案，並與景碩科技合作開發相關基板。
晶片封裝已成AI時代最大瓶頸。AI需求暴增，促使設計商把更多處理器與高頻寬記憶體整合進複雜封裝。英特爾EMIB利用微型矽橋實現高速連接，能支援更大型多晶片設計，已吸引輝達評估用於四顆GPU封裝，以及谷歌下單2028年封裝逾300萬顆客製AI處理器。
台積電現有CoWoS封裝產能極度緊張，魏哲家坦言正限制客戶成長，這給英特爾爭取長期依賴台積電的客戶提供機會。即使客戶先只轉封裝業務，也能幫助英特爾展示技術、深化關係，進而爭取更多代工訂單。
台積電此舉是為遏制英特爾優勢、擴大封裝產線。專案仍處早期階段，商業化時程未明。此舉凸顯AI熱潮正迫使全球晶圓代工龍頭加速布局下一代封裝技術，以鞏固市場地位。
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