昨天大摩分析师对于VR200NVL72的拆解图流传很广，很多人误认为这是VR200的成本构造，说物料总成本这是误读。毕竟780万美金是单一机柜从富士康这类ODM厂商的出厂实际售价（不能说总成本就是780万美金）。所以这张图叫英伟达VR200机柜的价值分布更恰当些。当然这个价值占比分布基本上也能对应的物料成本占比。从这张图以及与上一代GB300价值对比能看出来什么来？ 1、内存价值占比大幅度提高 内存仅占GB200 NVL72机架物料成本（BOM）的5%-10%；但到了VR200，内存占比已飙升至26%。简单说，rubin系列用到的hbm更多了。 2、PCB（印刷电路板）价值占比增加233%； MLCC（多层陶瓷电容）价值占比增加182%； ABF基板价值占比增加82% 电源价值占比增加32%； 冷却价值占比也增加12%。 而且大摩分析师在报告里还提到一个叫SOCAMM（小外形压缩附着内存模块）的采购方式。基准情景下，英伟达负责采购SOCAMM并以70%毛利率转售，机架价格约780万美元。但如果超大规模云厂商（如微软、谷歌、亚马逊等）选择直接采购SOCAMM，绕过英伟达的加价环节，机架价格将降至约670万美元。 除了内存、连接、pcb/abf/MLCC这些关键组件之外，还有一个值得关注的环节就是英伟达力推的800V HVDC。Vera Rubin平台标配110kW电源模块，但已有至少一家美国云服务商在Vera Rubin平台上采用了HVDC（高压直流）独立电源机架。 分析师预计，800V直流电将在2027年下半年推出的Rubin Ultra平台上得到大规模采用。台达电（Delta）已与至少三家美国云服务商合作推进HVDC平台落地，初步部署预计从2026年下半年开始。 800v hdc的产业链关键环节也值得关注。