昨晚因为Semianalysis的报告，哪些是被错杀的？CPO大规模落地被推迟到2027-2028年（其实并不算被推迟，按照测试、性能验证、量产这些节奏时间表本来就要到27-28年，如果是真正深入了解产业逻辑的人应该对此都有预期）。26年光互连领域真正兑现业绩的主力仍是1.6T可插拔光模块（特别是LPO线性直驱版本）和NPO近封装方案。核心逻辑：光模块1.6T及以上需求还是很大，LPO通过去DSP线性直驱降低功耗（相比传统DSP模块降30-50%），NPO则把光引擎拉近ASIC（约2-7cm距离），在保留可维护性的前提下实现接近CPO的性能。 但是光模块（包含LPO）以及NPO对上游核心器件的依赖度依然是极高的： 1）激光器/光源（Light Source）：最确定、最直接受益。LPO/NPO都需要高功率、低噪声、阵列化激光（VCSEL用于短距MMF，EML/DFB/外置激光源ELS用于SMF 1.6T+）。CPO也用激光，但LPO/NPO先放量，2026年出货指引直接拉动。Lumentum、Coherent、Broadcom等激光器厂，以及国产InP/VCSEL供应链会率先受益。 2）光芯片（Photonic Chips，包括硅光SiPh、InP基芯片）：硅光调制器、MUX/DEMUX、探测器（PIN/APD）是1.6T模块/NPO光引擎的核心。LPO线性驱动对光芯片线性度要求更高，需求不减反增。硅光集成还能降低材料用量，但整体市场规模扩大。 3）光引擎/子组件封装（Optical Engine Assembly）：TOSA/ROSA、光引擎集成（硅光+激光+探测器）。NPO把光引擎放到板上，更接近模块化封装，量大且技术门槛高。 4）设备（Testing & Fab Equipment）：高密度测试设备（高速眼图测试、探针台、光电耦合测试）需求爆发。伯恩斯坦报告明确提到“测试”将是2026年现实收入来源之一。MOCVD外延生长设备、晶圆级封装/对准设备也因量产爬坡而受益。 5）材料（Materials）：InP衬底（高速激光器/探测器核心）、GaAs衬底（VCSEL）、光学晶体、光纤预制棒等。上游材料供需缺口会随800G/1.6T放量而扩大。ABF（Ajinomoto Build-up Film）和CCL（Copper Clad Laminate）高频基板材料也直接受益——NPO需要高性能PCB/基板承载光引擎，模块内部高频线路也依赖这些。 最被错杀的是： 1.6T光模块龙头、LPO/NPO能力强的公司、光源/FAU/测试/PCB/CCL/ABF。 不算错杀的是： 只靠CPO概念、缺少订单、缺少客户验证、没有1.6T或LPO/NPO兑现能力的纯题材股。 简单说就是： CPO延期（其实也不算延期，之前部分投资人已经对此有预期了），不是光互连退潮；是光互连投资从“远期想象”切回“2026业绩兑现”。所以真正关注的不是最会讲CPO故事的公司，而是已经在1.6T、LPO/NPO、光源、测试、高速板材里拿订单的公司。这正是伯恩斯坦报告强调的“投资节奏”——买已经兑现现金流、最难绕开的瓶颈，而不是纯故事。 本条由@bitget_zh赞助，「Bitget 买美股：秒级入场，丝滑交易 」