英伟达与高通猝不及防，中 国车企自研芯片纷纷登场！ 当英伟达CEO黄仁勋在CES 2025上自信地宣布"自动驾驶 汽车已经到来"时，他可能没 有意识到，他口中那些"必须 使用自动驾驶技术"的汽车公 司，正悄然将他从核心供应 商的名单上划掉。同样，高 通CEO安蒙或许也没想到， 那个在汽车座舱芯片市场占 据70%份额的巨头，在智能 驾驶领域正遭遇中国车企的 集体"叛逃"。一场由中国车企 主导的自研芯片浪潮，正在 改写全球汽车半导体的权力 版图。 01 从"买买买"到"造造造"：中国 车企的芯片觉醒 时间回到几年前，英伟达的 Orin系列还是中国高端智驾 市场的绝对王者。小米 SU7、理想L系列、极氪001 等明星车型，无不以搭载双 Orin X芯片（508 TOPS算 力）作为智能化卖点。高通 则凭借骁龙8295座舱芯片， 几乎垄断了智能座舱市场。 彼时，英伟达Orin-X单一型 号即占据中国智驾域控芯片 约45%的装机量，高通在座 舱领域的统治力更是无人能 及。 然而，转折来得比想象中更 快。2025年，中国车企自研 智驾芯片进入规模化量产元 年：小鹏的"图灵"AI芯片在二 季度量产上车，蔚来ET9搭 载自研的5nm"神玑 NX9031"芯片交付，吉利旗 下芯擎科技的"星辰一号"7nm 芯片也实现量产。甚至连一 向在智能化上"慢半拍"的比亚 迪，也在2024年启动了自研 芯片项目，推出4nm制程的 BYD 9000座舱芯片。 这场自研浪潮的导火索，首 先是成本。> 蔚来创始人李 斌曾算过一笔账：自研芯片 后，"一年可以少花几十亿人 民币采购英伟达的芯片"。小 鹏汽车为研发图灵芯片耗资 超百亿元，历时五年，其间 甚至因架构错误赔偿数亿元 推倒重来。何小鹏坦言，虽 然投入巨大，但自研芯片在 BOM成本上每颗可节约约 1200元，大规模出货后将显 著优化整车成本结构。 更深层的动机，是对技术自 主权的渴望。英伟达和高通 的芯片本质是"通用平台"，车 企只能在其框架内做算法适 配，大量算力被闲置。而小 鹏的图灵芯片专为AI大模型 设计，算力利用率比通用芯 片提升20%，最高支持本地 运行300亿参数的大模型。蔚 来神玑NX9031采用5nm工 艺，拥有500亿晶体管规模， 官方宣称"一颗抵四颗Orin"。 这种软硬件深度耦合带来的 效率提升，是外采芯片无法 比拟的。 02 英伟达的"Thor焦虑"与高通 的"融合困境" 面对中国车企的集体转向， 英伟达并非没有准备。其新 一代Thor芯片将算力天花板 推至2000 TOPS，试图以绝 对性能优势巩固地位。然 而，Thor芯片的量产时间多 次延期，引发部分车企转向 自研或国产方案。更致命的 是，Thor的"黑盒属性"让车企 担忧——一旦深度绑定英伟达 生态，未来的算法迭代将受 制于其技术路线。 英伟达汽车业务的增长"失 速"已现端倪。虽然其在AI算 力上的技术积淀短期内仍不 可替代，但市场份额的下滑 趋势明显。2025年下半年， 地平线的征程J6P开始交 付，直接挑战英伟达在 L2++市场的地位；华为昇腾 MDC平台搭载量突破100万 辆，与特斯拉自研FSD并列 成为行业标杆。英伟达在中 国市场的统治力，正从"绝对 垄断"退化为"多元竞争中的一 极"。 高通的情况则更为微妙。它 在座舱芯片市场的优势无人 能撼动，全球超3.5亿辆汽车 搭载骁龙数字底盘，中国市 场覆盖超210款车型。但在智 驾领域，高通走的是"舱驾融 合"差异化路线，主打中低端 车型的成本优化。骁龙8650 智驾芯片算力仅30 TOPS， 与英伟达Orin X的254 TOPS 相去甚远；即便是最新的 Ride Elite至尊版，约720 TOPS的AI算力也未能打开高 端市场。 中国车企的自研策略，恰恰 精准打击了高通的软肋。小 鹏图灵芯片不仅用于智驾， 还能支持智能座舱功能，实 现"一颗芯片管全车"的舱驾融 合。蔚来、吉利也在推进类 似的全融合SoC方案。这意 味着，高通赖以生存的"座舱 优势带动智驾"逻辑，正在被 车企自研的"全域融合"芯片所 颠覆。 03 从"供应商时代"到"战国时 代"：格局重构 2025年的中国智驾芯片市 场，可以用"旧王新贵的战国 时代"来形容。英伟达、高 通、Mobileye等国际巨头， 华为、地平线等本土供应 商，以及小鹏、蔚来、吉利 等车企自研力量，三方势力 交织缠斗。 一个显著的趋势是：车企自 研并非要完全取代供应商， 而是构建"自研+外购"的混合 模式。理想汽车仍在部分车 型上使用英伟达Orin X，但同 时推进自研M100芯片，预计 2026年量产；小米SU7继续 搭载英伟达双Orin X，但业内 传闻其自研的"玄戒O2"芯片 将于明年上车。这种"多条腿 走路"的策略，既保障了供应 链安全，又为技术迭代预留 了空间。 对英伟达和高通而言，真正 的威胁不在于失去某几个客 户，而在于行业规则的改 写。过去，芯片厂商定义算 力标准，车企被动跟随；如 今，车企根据自研算法需求 反向定义芯片架构。端到端 大模型、VLA（视觉-语言-动 作）模型的兴起，让"有效算 力"取代"峰值算力"成为新的 评价标准。英伟达Thor的 2000 TOPS固然耀眼，但如 果无法高效运行车企的特定 模型，不过是数字游戏。 更深远的影响在于生态。小 鹏图灵芯片不仅用于汽车， 还将搭载于AI机器人和飞行 汽车；蔚来神玑芯片未来可 能外供其他车企。一旦车企 自研芯片从"成本中心"转变为 可外供的产品线，英伟达和 高通将面临来自下游客户的 直接竞争。 Synopsys首席执 行官曾预言："更多汽车制造 商将不得不在公司内部构建 芯片开发设计能力。"这一预 言正在中国率先成为现实。 04 未来：开放与封闭的博弈 站在2026年的门槛回望，中 国车企自研芯片的浪潮绝非 一时冲动，而是智能电动汽 车产业成熟的必然结果。当 软件定义汽车成为共识，硬 件必须与算法深度协同；当 数据成为核心资产，算力平 台必须掌握在自己手中。英 伟达和高通或许曾以为，凭 借技术优势和生态壁垒可以 高枕无忧，但他们低估了中 国车企对技术主权的执念， 也高估了"通用平台"在垂直场 景中的不可替代性。 当然，这场变革并非零和博 弈。英伟达的CUDA生态、高 通的连接技术，短期内仍是 行业基础设施。中国车企的 自研芯片，更多是在"增量市 场"中争夺定义权，而非在"存 量市场"中彻底颠覆。但一个 不可否认的事实是：全球汽 车半导体的权力中心，正在 从硅谷向东方转移。 英伟达与高通没想到的，或 许不是中国车企会自研芯片 ——毕竟特斯拉早已做出示范 ——而是这股浪潮来得如此迅 猛、如此决绝。当小鹏 MONA M03的升级版悄然换 上自研图灵芯片，当蔚来 ET9以78.8万元的身价搭载神 玑NX9031驶下生产线，当比 亚迪将自研芯片铺向10万至 20万元的主流市场，一个属 于中国"芯"的时代，已然开 启。 而对于英伟达和高通来说， 最紧迫的问题不再是"如何卖 出更多芯片"，而是"如何在车 企自研的时代找到自己的新 位置"。毕竟，当曾经的客户 变成竞争对手，游戏规则已 经彻底改变。