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@1p_semicon
半導体にピョンと飛び込む｜Semiconductor industry related news
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キタ！！！！！！
レゾナック、300mm SiC単結晶基板の開発に成功
NEDO事業におけるSiC基板の大口径化と高品質化に向けた取り組みの一環として、直径300mmのSiC単結晶の成長および基板加工に成功。
先行していたSICC、Coherent、Wolfspeedに大口径化で追いついた？
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