老马投资研究
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研究AI/半导体/机器人等科技产业周期和产业链投资机会
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中国 #DRAM# 龙头 #长鑫科技# #IPO# 招股书中，没有明确列出任何关于高带宽内存（#HBM）的设备投资或扩产计划。#
外媒普遍认为是刻意隐藏关键进度，规避地缘政治风险，避免美方针对。
也有外媒分析，长鑫现阶段在先进制程和先进封装（如 TSV 穿硅孔技术）设备获取上仍面临重重限制。
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