駿HaYaO(@QQ_Timmy):AI算力需求大增，帶動PCB上游電子材料供需嚴重失衡。南亞（1303）指出，美系四大雲端服務商擴大資本支出，加上AI伺服器晶片面積擴大、層數增加、傳輸速度與功耗暴增，中高階材料需求殷切，但新產能受設備商供應限制，形成結構性缺貨與漲價。南亞已陸續調漲玻纖絲、玻纖布、銅箔及銅箔基板（CCL）價格，將加碼貢獻第3季營收。玻纖絲因電子級細絲、低介電與低熱膨脹係數等特殊規格供應吃緊，同步增產並漲價；玻纖布則隨產能提升與低熱膨脹係數產品銷售成長而調漲。銅箔受高頻需求強勁，接單占比提高，各規格加工費上調，呈現價量齊揚。 CCL因上游玻纖布緊張，同業原料受限，市場對南亞詢價與下單比例提升；公司加速提高高階產品占比，中低階也依原料成本調整售價，預期進一步推升8月及第3季營收。

2026.08.11 08:08

AI算力需求大增，帶動PCB上游電子材料供需嚴重失衡。南亞（1303）指出，美系四大雲端服務商擴大資本支出，加上AI伺服器晶片面積擴大、層數增加、傳輸速度與功耗暴增，中高階材料需求殷切，但新產能受設備商供應限制，形成結構性缺貨與漲價。南亞已陸續調漲玻纖絲、玻纖布、銅箔及銅箔基板（CCL）價格，將加碼貢獻第3季營收。玻纖絲因電子級細絲、低介電與低熱膨脹係數等特殊規格供應吃緊，同步增產並漲價；玻纖布則隨產能提升與低熱膨脹係數產品銷售成長而調漲。銅箔受高頻需求強勁，接單占比提高，各規格加工費上調，呈現價量齊揚。 CCL因上游玻纖布緊張，同業原料受限，市場對南亞詢價與下單比例提升；公司加速提高高階產品占比，中低階也依原料成本調整售價，預期進一步推升8月及第3季營收。