駿HaYaO
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巴斯夫（BASF）
〈巴斯夫與台灣經濟部簽署合作意向書，推進次世代半導體製造〉2026-10-20
1、巴斯夫（BASF, $BASFY, of Economic Affairs）簽署合作意向書，支持台灣半導體生態系之成長。
2、投資內容：巴斯夫電子材料事業擴建桃園觀音廠區。
1) 增設先進半導體材料產能，支援 2 奈米以下製程。
2) 強化品質分析能力。
3) 擴大創新中心。
3、目的：
1) 因應全球對尖端半導體製造技術之需求，2 奈米以下製程對高純度特用化學配方之需求持續上升。
2) 強化供應鏈韌性及貼近客戶之程度。
3) 與主要產業夥伴共同開發次世代材料。
4、在地能力：強化在地製造、品質保證及技術服務，提供更穩定之供應、更迅速之技術支援。
5、背景：
1) 巴斯夫於 2025 年將全球電子材料營運之戰略基地設於台灣。
2) 電子材料事業於台灣深耕逾二十年，提供半導體及顯示器用之製程化學品及配方，以及消費性電子用之特殊金屬系統。
3) 巴斯夫 2025 年營收約 600 億歐元，員工約 95,000 人。
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