问月wmoon | StableStock🐳(@_wmoon):>> SK海力士为什么开始考虑英特尔代工？据韩媒报道，SK 海力士正在考虑将下一代 HBM 的基础裸片部分交由英特尔晶圆代工生产与此同时，SK 海力士美国公司封装负责人在 Hot Chips 上也提到，公司正在比较包括台积电 CoWoS-S / CoWoS-L 和英特尔 EMIB 在内的先进封装技术那么我们有足够的预期合作未来还可能进一步延伸到： HBM Base Die → EMIB 先进封装 → AI GPU / ASIC 英特尔完全可能先从 HBM Base Die、先进封装等环节进入 AI 供应链，建立客户和量产经验，再逐渐向更核心的先进制程订单渗透 > AI 时代的供应链多元化策略，正在给英特尔晶圆代工提供一条更现实的商业化路径先进芯片和 HBM 的需求越来越大，客户也越来越重视产能保障、供应链安全和第二供应来源。再叠加美国推动半导体本土制造，某种程度上可以说，英特尔正在遇到属于自己的“天时地利” 正如我提到的，Intel 不需要证明全面优于台积电，它真正需要提供的是：足够好的性能/功耗/面积 + 成熟良率 + 产能 + 先进封装 + 美国本土制造 + 台积电之外的第二供应来源就足够了 $INTC

2026.08.31 05:15

>> SK海力士为什么开始考虑英特尔代工？据韩媒报道，SK 海力士正在考虑将下一代 HBM 的基础裸片部分交由英特尔晶圆代工生产与此同时，SK 海力士美国公司封装负责人在 Hot Chips 上也提到，公司正在比较包括台积电 CoWoS-S / CoWoS-L 和英特尔 EMIB 在内的先进封装技术那么我们有足够的预期合作未来还可能进一步延伸到： HBM Base Die → EMIB 先进封装 → AI GPU / ASIC 英特尔完全可能先从 HBM Base Die、先进封装等环节进入 AI 供应链，建立客户和量产经验，再逐渐向更核心的先进制程订单渗透 > AI 时代的供应链多元化策略，正在给英特尔晶圆代工提供一条更现实的商业化路径先进芯片和 HBM 的需求越来越大，客户也越来越重视产能保障、供应链安全和第二供应来源。再叠加美国推动半导体本土制造，某种程度上可以说，英特尔正在遇到属于自己的“天时地利” 正如我提到的，Intel 不需要证明全面优于台积电，它真正需要提供的是：足够好的性能/功耗/面积 + 成熟良率 + 产能 + 先进封装 + 美国本土制造 + 台积电之外的第二供应来源就足够了 $INTC

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2026.08.24 07:52

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