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【実装面積を64％削減、村田製作所が世界最小クラスの3端子MLCCを量産】
村田製作所は9月30日、3端子低ESLチップ積層セラミックコンデンサ(MLCC)として世界最小クラスとなる0603Mサイズ(0.6mm×0.3mm)の「LLDシリーズ」を開発し、量産を開始したことを発表した。
同社従来品で、これまで最小サイズだった1005Mサイズ(1.0mm×0.5mm)の3端子コンデンサと比べ、実装面積を約64％削減した。スマートフォンやスマートウォッチ、ウェアラブル機器など、基板スペースが限られる小型電子機器への搭載を想定する。
出典：TECH+
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