Masa 半導体プロセス視点×半導体株
@semicon_eng1
半導体業界の中の人 |
半導体産業、AI半導体をプロセス＋地政学視点で解説 |メモリ株メイン|根拠薄いシクリカル論や売り煽りを否定|キオクシア |サンディスク|マイクロン|SKハイニクス|エヌビディア|国際政治、軍事と半導体|特定銘柄の推奨は行いません|現物のみ
Joined June 2020
193 Following 24.1K Followers
サムスン幹部の発言を受けて、
投資家が押さえておきたい「HBM材料ど真ん中」の
日本企業👇
① レゾナック（4004）
→ NCF（非導電性フィルム）
DRAMダイを積層・接合する材料。HBMの多層化を支える。
② 住友ベークライト（4203）
→ MUFなどの封止材
積層したHBMチップの隙間を充填・封止し、接続部を保護。会社資料でも「HBM用封止材」を明記。
③ 東京応化工業（4186）
→ フォトレジスト／パッケージ材料
HBMのDRAM製造に加え、TSV・マイクロバンプ・再配線などの形成工程でも使用。
④ リンテック（7966）
→ バックグラインド／ダイシング関連テープ
HBM用DRAMを薄く削り、切り出して積層する工程を支える。HBM向け半導体テープを明示。
⑤ AGC（5201）
→ ETFE製モールド離型フィルム
HBMを樹脂でモールディングする工程で使用。AGC自身が「HBMでも使用」と説明。
HBMはSamsungやSK hynix、Micronが作る。
しかし、日本の材料メーカーが各工程に入り込んでいる。
Show more
サムスン幹部は「HBM向けの主要材料はほぼ日本企業に依存している」と話す。
なるほど、それで「協力」しようと、、、
サムスンがAI半導体で日韓連合、横浜に拠点 後工程「先端国」で研究開発 - 日本経済新聞
Show more
