みなさまこんばんは！ 今日の動画はちょっとの間我慢してたあれです(*´꒳`*)笑。 やりたいだけ〜！ 写真集にも出てくるも〜ん。全く関係ないわけじゃないも〜ん！ノーメイクですが載せちゃいます、、、 #きたのがきたの# #トナカイかーい# #チップの足音可愛い# #カーテンの中〜# #北野日奈子1st写真#

⚙️NVIDIAのチップを積んだサーバーが15%超上がり、幅は世代とメモリで変わる | 宛先はMicrosoft、Google、Oracleに納めるサーバーだ $NVDA 値上げ幅が一律ではない。チップの世代と、メモリをどれだけ積むかで変わる。 Bloombergが8月22日に伝えたのは、NVIDIAのAIチップを積んだサーバーの価格が、多くの場合15%を超えて上がるという通知だ。対象は来年初めに出荷されるシステムで、主力のVera RubinとGrace Blackwellを含む。顧客に伝えたのはNVIDIAではない。MicrosoftやAlphabet傘下のGoogle、Oracleといった大規模データセンター運営者向けに受託でサーバーを組む会社が、それぞれの顧客に通知した。翌23日にはThe Informationが「約17%」と報じ、Rubin NVL72ラック1台が800万ドルになるとした。NVIDIAはコメント要請に応じていない。 一律の定価改定なら、ここで話は終わる。終わらないのは、上げ幅が積むメモリでも変わるからだ。 NVIDIAはDRAMもHBMも作らない。買い手から見れば、支払う額が他社の商品市況に連動し始める。積むメモリを削れば請求は軽くなるが、それは推論に回せる容量を削るのと同じだ。この値上がりのどこまでがメモリの原価で、どこからが誰かの利幅なのかは外から見えない。通知したのは受託でサーバーを組む会社であって、NVIDIA自身は価格改定を認めていない。 規模を置いておく。5月に発表された2027年度第1四半期で、NVIDIAのData Center売上は過去最高の752億ドル、全社売上816億1,500万ドルの92.1%を占めた。GAAP粗利率は74.9%で、直近2四半期の実績と今期の見通しはいずれも74.9%と75.0%の間にある。 通知の宛先を見る。値上げを伝えられたのはNVIDIAの最大級の顧客たちで、納め先として挙がったのはMicrosoft、Google、Oracleのデータセンターだ。その発注書に来年初めから、同じ箱が高くなっただけの分が乗る。 だから来年、ハイパースケーラーの設備投資が増えたとき、その増分の何割が台数で何割が値札なのかは、総額を見ても分からない。設備投資の総額は「どれだけ計算能力を据えたか」の代わりとして読まれてきた。その代わりは成立しなくなる。 8月26日にNVIDIAが2027年度第2四半期を発表する。ただし答え合わせにはならない。締めたのは7月26日で、値上げが乗るのは来年初めの出荷分だ。その日に手に入るのは、原価と値付けについて会社自身が選ぶ言葉だけになる。 見るものは2つだ。来年初めの出荷までのメモリ契約価格と、買い手が来年の設備投資を説明する言葉。契約価格が先に反転すれば、通知された値上げは請求書に残らず、設備投資の増分は台数の話へ戻る。買い手が台数でなく価格を理由に挙げ始めたら、答え合わせはそこで済む。 メモリの値上がりそのものを持ちたいなら、売っているのはMicronや韓国勢だ。NVIDIAを見る理由は別にある。AIサーバーの値札が、NVIDIAが作っていない部品の相場に連動し始めたことだ。 これまでAI相場は、据えたGPUの枚数を追ってきた。来年からは、同じ枚数にいくら払ったかを分けないと、需要と値札の区別がつかない。 🤘情報提供 Stock Slayer :

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今日はずっと大切でだいすきな北野チップちゃんの5回目の命日です🫧心の中でも頭の中でも忘れたことなんて一度もなくて、それこそ時々この世界でチップの存在を感じてしまうほどに、いつだってチップが大切だからね🌙 カタチはかわっても大切なものはかわらないよ

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🧩HBMの壁は段数から、GPUと話す数ミリ角の温度へ移った | SamsungもSK hynixも次に足すのは冷やす構造だ 005930.KS 000660.KS 8月23日にStanfordで開幕したHot Chips 2026は、初日をチュートリアルに充てている。その一枠がメモリで、Micron、Samsung、SK hynixが順に登壇した。SamsungとSK hynixが次の世代に足すと説明したのは、容量でも帯域でもない。同じ数ミリ角を冷やすためだけの構造だった。 その数ミリ角をダイ間PHYと呼ぶ。HBMの一番下に敷くベースダイの上にあり、積み上げたDRAMとGPUの間で信号をやり取りする回路のことだ。標準的なHBMではこのPHYがベースダイの中で最大のブロックになる、とSamsungは説明した。 Samsungが示した設計は、そこを縮める。従来のHBM PHYを先端ロジックで作るダイ間インターフェースへ置き換えると、面積が縮み、信号の通り道が短くなり、1ビットあたりのエネルギーが下がる。空いたシリコンはGPU側の面積へ回せる。メモリを売る会社が、計算する側の陣地を広げる提案をしている。 代償は同じ資料に書いてある。通り道を短くすればエネルギーは下がるが、小さくなったPHYへ同じ電力を詰めれば電力密度が上がり、そこがホットスポットになる。SamsungはsHBM4EからsHBM5へ向かう区間でI/O速度がおよそ倍になり、電力密度が0.5W/mm²から2.0W/mm²超へ上がる数字を置いた。面積を稼ぐ動きが、自分で熱を作っている。 その熱を運び出すのがHeat Path Blockだ。ベースダイのダイ間PHYに専用の熱の通り道を作る構造で、PHYの被覆率を5割超まで上げるとピーク温度が35%超下がるという。Samsungはこれを現在HBM4Eで検証しており、採用はHBM5世代からと置いている。 SK hynixが同じ日に説明したi-HBMも、置く場所は同じだ。熱が最も集中するダイ間PHYの領域へ、電気を通さず熱をよく通すシリコン系の部材を直接埋め込み、コアダイ越しに逃がす従来の経路とは別の放熱路を作る。熱抵抗の低減幅は30%。搭載はHBM5を含む次世代からになる。名前も構造も違うが、狙う一点と入れる世代は同じだ。 段数の議論は、この熱の議論に吸収されつつある。SK hynixのHBM4は48GBで、12段が量産、16段が認定中だ。HBM3Eで16段を組んだとき、同社は同じ高さの枠に2段を足すため、チップの厚みも隙間も接合部の間隔もおおむね半分にした。20段以上へ向かえば熱管理が拘束条件になる、と講演では言い切っている。同じ枠で先に話したMicronは、演算性能が2年で3倍伸びる一方でHBMの帯域は2倍に届かないと示し、その差を埋める作業がいま熱と実装の問題になっていると並べた。 この二社の損益は、いまメモリが決めている。SamsungのQ2連結営業利益は89.5兆ウォン、そのうち89.2兆ウォンが半導体のDS部門から出た。SK hynixは同じ四半期に売上79兆3,187億ウォン、営業利益60兆5,426億ウォンで、営業利益率76%。段数を伸ばせるかどうかは、この数字の続きにそのまま効いてくる。 HBMの優劣は、長いあいだ段数で語られてきた。次の世代でそれを決めるのは、GPUと話す数ミリ角が何度まで耐えるかになる。HBM5の仕様が並ぶとき、容量と帯域の下に熱の構造が載っているかを見ればいい。そこに書ける会社だけが、20段の話を続けられる。 🤘情報提供 Stock Slayer :