重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

【Pre-order starts】 本日より先行予約開始 完全数量限定生産品 「NEW ERA® × DUO Laser Perforated CAP」 昨年夏、数量限定で展開し即完売した DUO International × NEW ERA コラボレーションの エクスクルーシブモデルに2026年、新色「NAVY」が登場。 9FORTYにレーザーホールメッシュ加工を施し、優れた通気性を確保。 DUOらしいミニマルかつ機能的なデザインはそのままに、 落ち着きのあるネイビーカラーに仕上げました。 Color : NAVY Size : Free（アジャスタブル仕様） Style：9FORTY 予約受付開始：7/1(水) 12:00〜 通常販売開始：7/17(金) 12:00〜 発送開始：7/17(金)以降、順次 ※数量に限りがございます。なくなり次第終了となります。 #DUO# #DUOInternational# #2026SS# #NewEra# #ニューエラ#

【半導体工場に1.6兆円、対米投融資の第3弾　東エレクや東京応化が参画】 政府は15日、日米関税交渉で合意した5500億ドル（約87兆円）の対米投融資の第3弾が、半導体工場の建設に決まったと発表した。事業総額は約100億ドル（1.6兆円）で、日米両政府が合意すれば将来的に約210億ドルまで拡大する可能性がある。 半導体工場は日米両政府が設立する特別目的事業体（SPV）が保有する。ファウンドリー（受託生産）大手の米グローバルファウンドリーズ（GF）が運営を担う。 グローバルファウンドリーズは14日、米東部ニューヨーク州に新工場を建設すると発表した。2026年内に着工し、29年の稼働開始を見込む。その後、約100億ドルの追加投資で2カ所目の工場建設を予定する。それぞれ300ミリメートルのウエハーを年間90万枚ほど製造できる能力を想定する。 日本企業は東京エレクトロンや東京応化工業などが製造装置や部素材の供給で参画する。半導体製造装置向けバルブ大手のフジキン（大阪市）や精密機械部品の草川精機（京都市）も製造装置や部素材の供給で関心を示す。ルネサスエレクトロニクスは顧客として製品の購入を見込む。 工場では日本企業の製造装置や部素材の活用が期待できるため「日本企業に大きな利益があり、恩恵はサプライチェーン（供給網）を支える中小企業にも及ぶのを期待する」と語った。 出典：日本経済新聞

【お知らせ】 本日（６月３０日）、高市総理は、経済財政諮問会議を開催しました。 ※高市総理発言要旨（速報版） 　どうもお疲れ様でございました。 　本日は骨太の方針の原案について議論をしました。 　日本と日本人の底力をいかし、総合的な国力を徹底的に強くしていく。これが高市内閣の使命です。 　その中核が強い経済の実現であり、従来の延長線上にない新たな経済財政運営への抜本的な転換を図ります。 　高市内閣は、長年にわたる投資不足の流れを断ち切り、世界的な産業政策の大競争時代に対応していくため、責任ある積極財政の考え方の下、「危機管理投資」と「成長投資」を大胆かつ戦略的に進めるとともに、スタートアップの振興などによって中長期的な成長力強化につなげていきます。併せて、「日本成長戦略」や「地域未来戦略」等を踏まえ、民間投資を引き出すため、政府予算の予見可能性を高める観点から、通常の歳出とは別に『「強く豊かな日本」投資枠』を創設するなど、予算の作り方を根本から改めます。 　こうした責任ある積極財政の考え方の下、財政運営の目標については、債務残高対ＧＤＰ（国内総生産）比の安定的低下を中核に位置づけるとともに、その中でも可能となる財政規模を精査し、今後の予算編成に当たって市場の信認確保に配慮しつつ、通年の国債発行額などを具体化してまいります。 　歳出規模の総額は、物価・賃金・名目経済規模・歳入見通し・政策効果・財政目標との整合性を踏まえ、経済の成長力強化と名目の経済規模拡大にふさわしいものとしていきます。 　こうした新たな経済財政運営の取組を、責任ある積極財政に基づく「中長期経済財政計画」と位置づけ、２０４０年度までを計画期間とし、２０４０年度に２３０兆円の国内民間設備投資、１，１００兆円に迫るＧＤＰを実現するとともに、債務残高対ＧＤＰ比を安定的に低下させることとし、できるだけ早期に実質１パーセントを上回る、名目３パーセントを上回る経済成長を定着させ、更に引上げることを目指してまいります。 　こうした目指す経済財政の姿に向けて、経済財政諮問会議の下、ミクロ・マクロの両面から進捗状況を毎年度点検しつつ、「強い経済」と「財政の持続可能性」の一体的な実現に向けて全力で取り組んでまいります。 　本日の原案を下に与党とも更に調整を進め、来月中旬に「骨太方針」を閣議決定することを目指します。 　「骨太方針」が国民の皆様に対し、高市内閣における経済財政運営の方向性を明確かつ分かりやすくお示しするものとなりますよう、城内大臣を中心に与党とも連携しつつ、閣議決定に向けて最終調整を行ってください。私からは以上です。ありがとうございました。

【截至今年6月中國智算規模同比增177%】 以“共織算力網 智啟新未來”為主題的2026年中國算力大會12日在河北省廊坊市開幕。中國工業和信息化部總工程師鍾志紅在開幕式介紹，截至今年6月，中國智算規模達2185EFLOPS(FP16)，同比增長177%，建成超70條連通算力樞紐、重點區域的算力傳輸通道，批覆17個國家算力互聯互通區域節點。 鍾志紅表示，算力已成為數智時代不可或缺的新型信息基礎設施，要深入推進算力高質量發展，服務國家重大戰略和經濟社會發展需要。需要做以下幾方面工作。 一是強化系統謀劃，提升算力利用效能。加快構建“樞紐—區域—邊緣”多層次、梯次化算力架構；持續完善中國算力平台功能，促進算力資源統籌監測和高效利用。 二是強化算網融合，築牢協同發展底座。搭建高速互聯、超低時延、韌性強健的算力傳輸通道，按需部署城域毫秒接入，持續推進算力互聯互通節點體系建設。 三是強化技術創新，鍛造自主產業生態。支持高端芯片、架構設計等技術攻關，推動算力設施、算電協同等領域創新，加快算力標准體系建設指南編製。 四是強化應用賦能，激活數實融合引擎。降低用算成本和應用門檻，切實把“普惠算力應用紅利”轉化為“中小企業發展動力”；推動分行業凝練高價值場景，以算力支撐“人工智能+”行動，促進各領域數字化、智能化、綠色化升級。 當天開幕式上，舉行了中國算力平台實現全國一體化算力統籌監測發布儀式，標誌著中國算力“一張網、一盤棋、一體化”發展格局基本形成。同時，發布《2026綜合算力全景分析》，啟用國家算力互聯互通區域（河北）節點，揭曉首批普惠算力賦能中小企業發展服務清單，啟動“一網三融”算力金融生態共建行動。（來源：香港新聞網） 詳情：

海光信息發布首款面向端側的算力晶片 CPU1000 系列 海光信息發布 CPU1000 系列，這是其首款面向低功耗、嵌入式和端側算力場景的輕量級處理器。該系列採用 C86 架構，主要面向邊緣終端、工業設備、物聯網節點以及機器人、機器視覺、智能製造等「物理世界」場景，標誌著海光算力版圖從雲側（數據中心）進一步延伸至邊緣與端側，補齊「雲—邊—端」算力布局。 海光信息總裁沙超群表示，CPU1000 系列並非單一晶片，而是一個面向端側算力的產品系列，後續將根據不同場景需求調配 CPU、GPU、NPU 等算力能力，持續豐富嵌入式產品矩陣。 產品定位：補齊「雲—邊—端」版圖 此前，海光信息已形成較清晰的 CPU 產品梯隊： HYGON 7000 系列 — 面向資料中心的旗艦級高效能處理器 - 集成 16–32 核心，支援 128 路 PCIe 通道、8 個 DDR4 記憶體通道；單顆 CPU 最大支援 2TB 記憶體容量；針對資料中心、雲計算中心等進行了功耗優化，從而為用戶提供更具能耗比的解決方案； - 主要應用於對計算能力、擴展能力、吞吐量有高要求的領域，包括雲計算、大數據、資料庫、分散式儲存、人工智慧等。 HYGON 5000 系列 — 面向行業客戶的主流中端處理器 - 集成 8–16 核心，支援 64 路 PCIe 通道、4 個 DDR4 記憶體通道，單顆 CPU 最大支援 1TB 記憶體容量； - 適用雲計算、邊緣計算、分散式儲存等應用場景，能夠滿足互聯網、金融、電信、交通、能源等多行業和企業的運營需求。 HYGON 3000 系列 — 面向多場景的高性價比處理器 - 集成 4–8 核心，支援 32 路 PCIe 通道、2 個 DDR4 記憶體通道，最高加速頻率達到 3.3GHz； - 主要應用於入門級伺服器、工作站、工業控制等市場，為中小企業客戶和專業人員，提供高效解決方案。 HYGON 1000 系列—補齊低功耗端側算力環節 與伺服器晶片不同，端側和工業場景更強調即時響應、低功耗、安全可靠、寬溫運行和生態兼容。CPU1000 系列的目標是讓算力更靠近感測器、攝影機、機械臂和執行機構，在本地完成推理、控制與資料處理，減少雲端往返帶來的延遲和頻寬成本。 主要應用場景 CPU1000 系列重點面向以下方向： 機器人：包括工業機器人、人形機器人及邊緣智能終端 機器視覺：用於產線檢測、視覺識別、影片分析等 智能製造：面向工廠控制器、工控機、邊緣閘道等設備 物聯網節點：為交通、電力、能源、醫療等場景提供基礎算力

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