【西藏吉隆口岸泥石流災害原因公布】據自然資源部27日消息，此次西藏吉隆泥石流災害是尼泊爾境內發生高位冰崩，引發冰崩碎屑流，進而演化為泥石流的鏈式災害。 8月26日10時30分許，因尼泊爾一側發生泥石流災害，造成西藏日喀則市吉隆縣吉隆口岸重大人員傷亡、失聯。自然資源部於昨天（26日）15時啟動地質災害防禦Ⅱ級響應，並派工作組赴現場指導開展搶險救援和次生地質災害防範等工作。 中國自然資源航空物探遙感中心正高級工程師郭兆成介紹，通過專家研判，高分辨率遙感圖像顯示，吉隆口岸上游尼泊爾境內東林藏布河支流郭巴峽曲支溝錯堅河上游發生高位冰崩，冰崩鏟刮溝道冰磧物，形成高速碎屑流持續下泄演變為泥石流後，衝擊吉隆口岸，造成重大傷亡。 因此，此次災害與去年西藏吉隆口岸“7·8”冰湖潰決洪水事件成因不同。專家介紹，由於冰崩引發的高速碎屑流裹挾的物質不同，其所帶來的危害遠比冰湖潰決要大。同時，推測郭巴峽曲、東林藏布、吉隆口岸等位置可能由於局部堵塞形成壅水，且當地降雨持續，專家提醒搜救人員需注意上游洪水。

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【配信停止となった禁忌のホラゲー】 『還願 DEVOTION』 本作は台湾のインディーデベロッパーRed Candle Gamesが開発し、ある3人家族に起きた悲劇と、信仰が引き起こした狂気を追体験していく物語となっています。 -------------------------------- ■物語のあらすじ かつて人気作家だった父親、元スター女優の母親、そして歌手を目指す病弱な娘の3人が、古いマンションの一室で暮らしていた。 しかし、ある時期から父親は怪しげな宗教（民間信仰）の教祖に心酔し始めてしまう。 プレイヤーは父親の視点となり、歪んでしまったアパートの空間を彷徨いながら、家族に何が起きたのかという凄惨な真実に迫っていくのであった…。 -------------------------------- ■ゲームの特徴 ・1980年代台湾のリアルな再現 仏壇、レトロな家電、独特の間取りなど、当時のマンションの生活感が不気味なほど緻密に描写されています。 ・「家」を巡る探索パズル 時系列の異なる同じマンションの部屋を行き来しながら、アイテムを見つけて家族の過去を紐解いていきます。 ・宗教と信仰の闇 道教や独自の民間信仰、過剰な期待が家族を破滅へと導いていくサイコホラー要素が中心です。 -------------------------------- ■なぜ配信停止となったのか？ 配信停止となった直接の原因は、ゲーム内に中国の国家主席を揶揄する隠し要素が見つかり、政治的な大炎上に発展したためであるといわれています。 また、騒動の影響はゲームだけに留まらず、中国のパブリッシャーは中国政府からビジネスライセンス（営業許可）を取り消されるという致命的な処分を受けました。 開発元の Red Candle Games は「開発初期にスタッフの一人が仮で入れた素材を消し忘れてしまった」と説明して陳謝し、不具合の修正とデータチェックを理由にSteamからゲームを自主回収（配信停止）しました。 2020年に、別のゲーム販売プラットフォーム（ -------------------------------- ■配信状況について 発売直後にゲーム内のイースターエッグ（政治的な落書き）が物議を醸し、Steamなどの主要プラットフォームから一時期配信停止に追い込まれた「いわくつきの名作」としても知られています。 現在Steamでは購入できませんが、開発元の公式ストア（Red Candle e-Shop）でPC（Windows/Mac）版が直接販売されており、現在もプレイ可能です。 ・公式ストア -------------------------------- #ホラゲー# #ホラーゲーム# #鬱ゲー#

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

[#許豊凡#] 本日からDayDay.新年度です！ 今年度も一緒に良い朝を迎えましょう^ ^ どうぞよろしくお願いします！☀️ @ntv_DayDay #DayDay#. #INI# #XUFENGFAN#