Apple、中国CXMTの半導体メモリー採用へ試験　WSJ報道 ウォール・ストリート・ジャーナルは、アップルが中国メモリー大手長鑫存儲技術（CXMT）の半導体のスマートフォンなどへの採用に向け、性能評価試験を始めたと報じた。

【信じていたHBMまで…韓国半導体の核心動力も中国が追い上げる】 韓国半導体の核心動力である広帯域メモリー（HBM）でも中国との技術格差が大きく縮まった。中国はDRAM市場で稼いだ莫大な収益を基にHBM追撃の速度をさらに引き上げるものと予想される。 韓国半導体産業協会によると、韓中のメモリー半導体技術格差はHBMが3年、DRAMが2年、NAND型フラッシュが1年に縮まった。数年前には5年以上と評価されていた格差が、メモリー工程上事実上「1世代」以下に減ったという意味だ。 これは実体にもあらわれている。中国長鑫存儲技術（CXMT）は最近アリババ子会社のTヘッドなどファブレス（半導体設計業者）とともに第5世代HBMである「HBM3E」をテスト中で、早ければ来年からこれを搭載したIT製品を発売する予定だ。HBM3Eはサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンが生産するHBM4よりわずか1世代差の製品だ。 出典：中央日報

日経平均が一日で1954円も沈んだ。昨日までAIは世界を変えると半導体株を抱きしめていた人々が、今日は供給過剰が来ると投げ売っている。世界の未来が、一晩で変わったわけではない。変わったのは、人間の想像力の向きである。引き金となったのは、中国のDRAM最大手、長鑫存儲技術、CXMTの大型上場であった。同社は2025年に世界シェア7.7％まで伸び、7月27日の上海上場で巨額の資金を調達し、生産能力と技術開発を拡大するという。現時点では高性能なHBMなどで韓国、米国勢に後れを取るものの、国家的支援と巨大な国内需要を背負っている。⁠ ここで大切なのは、中国企業が明日すぐ世界一になるかではない。 半導体メモリーとは、技術だけでなく「誰がどこまで赤字に耐えて増産できるか」という、巨大な我慢比べでもある。 新たな資金を得た競争相手が工場を増やせば、需要が伸びても価格は下がり、既存企業の利益率が削られるかもしれない。 市場が恐れているのは、AIの終わりではない。AIが普及しても、いまの高収益が続くとは限らないという未来である。

長射程ミサイル「25式」日米演習に　敵基地攻撃、10月初投入　防衛省方針、熊本配備 25式は1000キロ程度の飛行が可能で、九州から中国大陸の沿岸部の一部が射程に入る。政府が「反撃能力」の名称で導入した敵基地攻撃能力の行使を担う。