NVIDIA、台湾MediaTekに約5600億円投資！自前AIチップをNVIDIA製システムに接続する「料金所」を築く→転換社債39億ドルのほぼ全額を引き受け　

やはり、テスト、テスト、テスト ASEが爆発的成長 ASEの先進的な包装事業は三拍子揃った成功を収め、爆発的な成長期を迎えた。 ASEテクノロジーホールディングス（3711）は、先進パッケージング事業で大きな進展があったと発表した。グーグルのテンソル処理ユニット（TPU）の処理能力向上を背景に、ASEテクノロジーホールディングスは先進パッケージングおよびテストの受注を大幅に増加させた。インテルも先進パッケージングプラットフォーム「EMIB」の開発を加速させ、ASEテクノロジーホールディングスへのアウトソーシングを拡大している。同時に、これまで実施してきたパッケージングおよびテスト価格の値上げ効果も顕著に現れてきた。これら3つの大きな強みが融合し、ASEテクノロジーホールディングスの事業は爆発的な成長期に突入した。 ASEテクノロジーホールディング株式会社は、先進的なパッケージングおよびテスト事業に非常に楽観的な見方を示しています。業界関係者によると、GoogleによるTPU生産能力の大規模な拡張と、MediaTek、Marvell、Broadcom、AMDといった企業が設計供給ネットワークに加わったことが、先進的なパッケージングおよびテストに対する需要を大幅に押し上げ、ASEテクノロジーホールディング株式会社への受注急増につながったとのことです。 Googleは、データセンターの拡張のためにAIへの設備投資を継続的に増やしており、Geminiの大規模モデル、AIエージェント、Google CloudサービスをサポートするためにTPUを活用し、外部顧客への展開を加速させている。 市場予測によると、Google TPUは2028年に大規模生産段階に入り、出荷台数は1200万台から1500万台に達する見込みです。これにより、高度なプロセス、高度なパッケージング、およびハイエンドテストに対する需要が同時に増加し、ASE Technology Holding Co., Ltd.は大きな恩恵を受けるでしょう。 GoogleのTPUサプライチェーンパートナーであるASE Technology Holding Co., Ltd.は、高度な2.5Dおよび3Dパッケージング技術とハイエンドテスト技術を習得しています。業界アナリストは、TPUとハイエンドGPUの両方がマルチチップ、異種統合、高速相互接続へと発展しており、パッケージングの難易度とテストの複雑さが継続的に高まっていると考えています。 GoogleがTSMCの先進的なプロセスとCoWoS（Co-WoS）能力を積極的に採用したことで、関連する下流製品の需要が急増した。ASE Technology Holding Co., Ltd.は、その大規模な生産能力と技術力により、TPU市場の拡大において大きな成功を収めている。 一方で、インテルがEMIB先進パッケージングプラットフォームの推進で最近成功を収めたことで、ASEにも受注の波及効果がもたらされている。 サプライチェーン筋によると、MetaやGoogleなどの主要クラウドプロバイダーがIntelのEMIBおよびEMIB-Tプラットフォームを採用するにつれて、需要の拡大により、パッケージングおよびテストのアウトソーシング注文が増加すると予想されている。パッケージングおよびテスト専門のファウンドリとして位置づけられているASE Technology Holding Co., Ltd.は、有機埋め込みシリコンブリッジ基板を直接調達し、顧客向けにバックエンドのウェハーレベルアセンブリおよびハイエンドテスト事業を実施することで、AIアドバンストパッケージングおよびテストの受注ポートフォリオをさらに拡大できる。 ASEテクノロジーホールディングスのCOOである呉天宇氏は、インテルのEMIBとTSMCのCoWoSはゼロサム競争ではないと考えている。ASEはウェハファウンドリや基板サプライヤーと利益相反関係にはない。技術性能と歩留まりが顧客の要求を満たしている限り、あらゆる種類の先進的なパッケージングソリューションの開発余地は十分にある。 今回の値上げは、ASEテクノロジーホールディングスの事業にも好影響を与える。AIチップのテスト期間が長期化するにつれ、設備、材料、人件費の高騰と相まって、ハイエンドのパッケージングおよびテスト能力はますます不足している。主要なパッケージングおよびテスト企業は、製品、生産能力、顧客状況に応じて相次いで値上げを実施しており、値上げ幅は約5%から10%に及ぶ。今後も値上げは続くと予想され、今回の値上げはASEテクノロジーホールディングスの利益を大幅に押し上げるだろう。

💡Marvell $MRVL 、Google と累計1200億ドル規模のカスタムシリコン契約 | 5897万株の新株予約権を発行 $AVGO $GOOGL Marvell Technology $MRVL は8月19日、SEC に提出した Form 8-K で Google とのカスタムシリコン協業を大幅に拡大したと開示した。対価として Marvell は Google に対し、行使価格206.58ドルで最大58,970,907株を取得できる新株予約権(ワラント)を発行する。全量行使時の行使総額はおよそ122億ドルに達する。 契約の本質は、権利確定(ベスティング)の設計にある。1,360,867株は初年度に時間経過で確定するが、残る57,610,040株は240の均等トランシェに分割され、対象カスタム製品売上5億ドルごとに1トランシェが確定する。240×5億ドルで、全量確定には累計1200億ドルの調達が必要になる。対象期間は Marvell の FY2027 第3四半期から FY2033 末までで、予約権の失効日は2033年8月18日。つまり1200億ドルは支出コミットメントではなく、あくまでベスティングの閾値である。協業範囲は TPU エコシステムに attach する領域と定義され、AI 推論アクセラレータ、ストレージコントローラ、ネットワークインターフェースコントローラ、メモリインターフェースコントローラ、ニアメモリコンピュートが含まれる。TPU 本体の設計を置き換える契約ではない。 市場の反応は対照的だった。Marvell 株が10%近く上昇する一方、Broadcom 株は約5%下落した。Broadcom $AVGO の8月18日終値は380ドルで、年初来の上昇率は10%程度と半導体セクターの中では明確に出遅れている。 BofA(Vivek Arya チーム)は今回の契約を Broadcom にとって中立と評価する。根拠は既存の長期契約(LTA)だ。Broadcom は2026年4月、次世代 TPU の開発供給と次世代 AI ラック向けコンポーネントを2031年まで対象とする長期契約を Google と締結している。JPMorgan によれば同契約は v11 までの4世代をカバーし、2031年まで TPU 売上を毎年積み増すコミットメントを含む。TPU のコア設計そのものは CY31 まで確保されているという整理になる。 BofA の TAM 試算はこうだ。 Google のサーバー/ハードウェア向け設備投資は今後5年で1.5兆から2.0兆ドル超、TPU システムの TAM は CY27-31 累計で4000億から6000億ドル超。この配分について、Broadcom は55-60%超(2500億から3500億ドル超)を維持するとみる。メインのプロセッサダイ上の高付加価値コンテンツ、先端パッケージング、HBM 統合、SerDes、ネットワーキングを押さえているためだ。Marvell は XPU-attach プログラムを通じて10-20%(500億から1000億ドル超)、MediaTek はコスト最適化バリアントで20-30%(1000億から1500億ドル)を取りにいく構図となる。MediaTek は Google 内製チームと Zebrafish(TPU v8t、3nm)で協業しているが、Broadcom には18カ月のリードがあるとされる。 レーティングは両社とも据え置きだ。 Broadcom $AVGO は買い継続、目標株価530ドル(CY27予想 PER の30倍、SBC 込み)。FQ3 決算は9月2日の引け後に予定され、売上高約294億ドル、AI 半導体売上高は前年同期比200%超増がガイダンスとして示されている。顧客はAnthropic、Google、Meta、OpenAI を含む6社体制で、CY27 開始の Meta および OpenAI からの新規ランプアップが短期需要を下支えする。 Marvell $MRVL はトップコネクティビティピックとして維持、目標株価365ドル(CY30予想プロフォーマ EPS 15.04ドルの31倍を2年分割り引いた水準、過去中央値26倍をやや上回る)。XPU-attach の新規受注は収益可視性を高める一方、競争激化がマルチプルへのリスクとして残る。 直近の検証ポイントは2つ。Marvell の FQ2 決算が8月27日、Broadcom の FQ3 が9月2日である。Marvell 側では Google 案件の規模とタイミング、Broadcom 側では TPU の世代交代に伴う単価とコンテンツ構成が問われる。 構造的には、Google が単一供給から複数供給へ移行したこと自体は既定路線であり、争点は「誰が外れるか」ではなく「システム1台あたりの価値をどう分けるか」に移った。 Broadcom にとっての実質的なリスクはGoogle の喪失ではなく、シェアの逓減とマルチプルの剥落である。実際、8月14日の下落は AMD 要因ではなく、BofA のクレジット部門が Broadcom の発行体格付を Overweight から Marketweight へ引き下げ、AI チップ向けオフバランス調達の規模を3700億ドルと試算したことが引き金だった。エクイティ側の強気とクレジット側の慎重論が併存している点は、今の $AVGO を見る上で外せない。 調達額に株式を紐づける構造は、NVIDIA と OpenAI、AMD と OpenAI に続く流れであり、循環取引的な性格からバリュエーション膨張への懸念も指摘されている。Marvell 側には最大6.3%の希薄化が伴う。1200億ドルという数字を売上確約と読み違えないことが重要となる。