DRAM/NANDはシクリカル勢 今回は相当ダメージがデカかったのかな 静かになりましたね さて2027年末の暴落が楽しみですね どれだけ暴落してMicronが赤字決算になるんですかね

【MS看到SNDK 2028年400块EPS！！】Sandisk管理层在欧洲路演中表示，公司未来毛利率的底部大约在80%左右。当前约有三分之一的NAND产能已经通过长期供应协议（LTA）分配给超大规模云厂商（Hyperscaler）。这些协议通常伴随着客户预付保证金，而保证金存放在银行托管账户中，因此即使未来市场出现下行，公司也不需要通过诉讼等方式向客户追讨违约责任。 管理层认为，当企业能够维持80%左右的毛利率时，即使为了维护行业供需平衡而主动减产，并承担一定的闲置产能费用（Under-utilization Charge），对整体盈利能力的影响也相对有限。 关于中国竞争的问题，Sandisk认为长江存储（YMTC）的影响已经被市场充分纳入预期，分析师和投资者的模型中普遍已经考虑了YMTC的产能和竞争因素。与此同时，由于部分中国客户自身仍面临供应不足的问题，目前反而有一些中国客户正在向Sandisk采购产品。管理层同时指出，中国企业能否持续获得先进存储技术，仍然受到出口管制政策的影响。 在新技术方面，Sandisk重点介绍了HBF NAND（High Bandwidth Flash）。管理层强调，HBF NAND并不是DRAM或HBM的替代品，而是传统NAND的一种高带宽升级版本。其目标是在保持NAND大容量和低成本优势的同时，大幅提高数据传输带宽和访问性能。除了AI服务器之外，未来也有机会应用于PC、手机等终端设备。 Sandisk目前正在与SK海力士合作开发相关接口标准，预计今年下半年开始向客户提供样品，并测试其在各类终端设备中的实际表现。如果验证顺利，未来几年有望逐步实现商业化落地。 在估值方面，MS目前按照Sandisk明年盈利给予约10倍市盈率估值。虽然这一估值高于美光（MU），但MS认为这是合理的，因为Sandisk的业务资本开支强度低于DRAM行业，自由现金流能力更强，因此应当获得更高的估值倍数。 在其模型中，MS甚至采用了85%的长期毛利率假设。基于AI基础设施建设持续扩张、NAND供给维持紧张以及盈利能力不断提升的预期，MS认为Sandisk到2028年eps有机会达到300至400美元区间，相较当前水平仍存在翻倍空间 这个400Eps算是华尔街最乐观的预期了吧！

キオクシア四日市工場にお邪魔しました。 東京ドーム15個分という広大な敷地内で最先端の技術を駆使し最先端のNAND型フラッシュメモリ等を製造している現場を拝見しました。石破政権で策定したAI半導体産業基盤強化フレームを活用しつつ、競争力強化につながる投資の加速を後押ししていきたいと思います。 太田社長はじめキオクシアの皆様、お世話になりありがとうございました。

🚨悲報 SKハイニクス、好決算‼️でも市場予想を下回る😢 🔹2026年2Q決算 売上高が79.3187兆ウォンで市場コンセンサス（おおむね83〜84兆ウォン前後）を約5%下回った。 • 売上高：79.3187兆ウォン （前年同期比+257%） 👉市場予想83〜84兆ウォンを下回る • 営業利益：60兆ウォン（営業利益率76%） 👉市場予想の約64兆ウォン前後を下回る AIメモリブームで市場がかなり高い期待を織り込んでいた。 詳細👇 • DRAMの平均販売価格上昇が約+30%にとどまった。
👉一部の強気アナリストは40〜50%近くを織り込んでおり、強気な前提に届かなかった。 • 出荷物量は会社ガイダンスに合致する水準だったが、市場の一部期待よりは控えめだった可能性。
👉DRAMは「一桁台後半」の増加、NANDは「10%台半ば」の増加。 • HBM比率の高さと長期供給契約 👉長期契約の影響で、短期の急激な価格上昇恩恵が出にくかった。 ※※ まあでも、普通に考えれば売り上げ前年比257%増しはすごいわよ☕️ 市場期待が高すぎだわ☕️

AIブームに乗るキオクシアHDが絶好調。株価は上場時から30倍超、時価総額はついに日立超え。だが、その熱狂は永遠ではない。 AI半導体バブルの主役を徹底分析。 企業研究「キオクシアHD」／「株価30倍超」「時価総額『日立』超え」／「3年分のNANDは売り切れ!」

員数、高周波、容量、DC特性 まだまだ始まったばかり ゴールドマン・サックスは次世代メモリチップを求めてMLCC（積層セラミックコンデンサ）に注目している。そのサイクルはまだ始まったばかりだ。 AI開発競争はGPU、CPU、メモリといった上位技術にまで広がり、それらすべてが市場ファンドの注目を集めている。投資銀行ゴールドマン・サックスの最近のレポートによると、次に爆発的な成長を遂げるのは積層セラミックコンデンサ（MLCC）であり、現在、生産量と価格が同時に上昇するサイクルの初期段階にあるという。 モルガン・スタンレーがNvidiaの次世代Vera Rubin AIラックを分解した最新の分析によると、最新の部品表においてMLCCの価値が182%増加していることが明らかになり、ゴールドマン・サックスのMLCCに関するレポートと一致した。 ウォール・ストリート・ニュースの報道によると、ゴールドマン・サックスのアナリスト、高山大樹氏は、AIサーバー向けMLCC市場が2025年から2030年にかけて4倍以上に成長し、約2150億円から約9200億円に拡大すると予測しており、年平均成長率は34%となる。ゴールドマン・サックスは、現在のAI主導型MLCCサイクルは史上最大かつ最長のサイクルであり、まだ初期段階にあると述べている。 アナリストのネルソン・アームブラスト氏も、MLCC（積層セラミックコンデンサ）はGPUとメモリに次いで、AIサーバーの部品構成において3番目に大きな部品になったと述べている。MLCC市場全体の規模は約150億ドルで、サーバー市場は約13億ドルを占め、年平均成長率（CAGR）は80%で拡大している一方、自動車や携帯電話などの他の用途分野における需要の伸びは鈍化している。 別のアナリストであるアレン・チャン氏は、MLCC業界の構造的な矛盾を指摘した。生産能力の年間成長率は10%をわずかに上回る程度にとどまっているが、これは設備や材料が社内生産に依存しているためである。拡張の進捗は社内のエンジニアリングリソースによって制限されており、生産量を大幅に拡大することが困難で、AIサーバーの需要に大きく遅れをとっている。 ゴールドマン・サックスは、AIサーバー向けMLCCの需要が2025年から2030年にかけて約4.3倍に増加すると予測している。同時に、自動車の電動化分野における高電圧・大容量MLCCの需要も引き続き堅調で、電気自動車1台あたりのMLCC使用数は増加の一途をたどる。これら2つの主要な需要は、既に限られている新規生産能力を吸収しており、家電業界の顧客は、自社の需要が減少傾向にあるにもかかわらず、将来の供給不足リスクに備えるため、長期供給契約の締結を積極的に模索している。 ゴールドマン・サックスの分析によると、MLCC（積層セラミックコンデンサ）の価格上昇は、DRAM、NANDメモリ、ABF基板、銅箔基板（CCL）といった他の主要なAI（人工知能）コンポーネントの価格上昇よりもかなり遅れて始まった。このことから、ゴールドマン・サックスは、MLCCをABFやCCLと並んで、すべてのAIコンポーネントおよび材料の中で最も長期的な価格上昇の可能性を秘めていると評価している。 ゴールドマン・サックスは、村田製作所を訪問した後、AIを活用した最先端の積層セラミックコンデンサ（MLCC）の需要サイクルを、当初の予測である2028年から2030年頃に延長した。 モルガン・スタンレーは、NVIDIA Vera Rubin AIラックを分解した結果、PCB、MLCC、ABF基板、メモリなどの周辺部品の重要性が急速に高まっており、サプライチェーンの価値が「GPU優位」からシステム全体のアーキテクチャへと徐々に広がっていることを発見した。中でもMLCCの価値は182%増加し、VR200ラックあたりのMLCCの価値は約4,320米ドルで、GB300時代の約1,530米ドルをはるかに上回っている。使用されるボード数の増加に加え、新たに導入されたBlueField DPUとConnectX Orchidモジュールが、ハイエンドMLCCの需要をさらに高めている。