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【半導体メモリーの2027年展望】 2027年は半導体メモリーを巡る競争が激しさを増す。AIサーバー向けの需要拡大と価格上昇を背景に、メモリー市場は拡大が続く。 台風の目は中国のメモリー大手、長鑫存儲技術（CXMT）と長江存儲科技（YMTC）だ。技術力向上と果敢な設備投資で、韓国のSamsung Electronics（サムスン電子）やSK hynix（SKハイニックス）、キオクシアなど既存プレーヤーを脅かす存在となりつつある。 出典：日経XTECH

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【韓国SK Hynix、宮城県に半導体工場の計画浮上　「何か知り得ているものはない」と村井知事】 韓国半導体大手SK Hynixが宮城県にメモリー工場を建設する計画が浮上したことについて、宮城県の村井嘉浩知事は8月26日の定例記者会見で「いろんな半導体関連企業にアプローチしたのは事実だが、今回の件で県として何か知り得ているものはない」と述べ、今後も動向を注視する考えを示した。 この計画は21日、韓国紙の報道で明らかになった。報道によれば、SK Hynixが宮城県にメモリー工場の建設を検討し、投資規模は数兆円に上る可能性があると業界関係者の話として報じた。計画が実現すれば、韓国の半導体企業として初の日本進出となり、東北エリア全体の地域経済に与えるインパクトは計り知れない。 ただ、宮城県では台湾の半導体大手、力晶積成電子製造（PSMC）が同県大衡村に進出することを決めながら、2024年9月に白紙撤回した経緯もある。村井知事は会見で「PSMCの誘致には成功したが、先方の都合で頓挫した。今回の件も先方から何も情報提供はなく、私がコメントできる状況にはない」と述べるにとどまり、慎重な姿勢を崩さなかった。 出典：ITmedia NEWS

【エンタープライズSSDベンダ売上高トップ5】 TrendForceによると、NANDサプライヤは、利益の向上を図るためエンタープライズSSD製品の拡販を進めており、出荷量の増加と契約価格の上昇を背景に、エンタープライズSSDブランドの売上高トップ5の合計金額は2026年第2四半期に前四半期比103.6％の375億9000万ドルに達した。 1位 Samsung：143億5000万ドル 176層QLC製品の出荷量が大幅に伸びたのと同時に、出荷構成におけるハイエンドPCIe 5.0製品の割合も増加した ２位 SK hynix：86億3000万ドル 321層TLC製品の出荷を拡大させたほか、子会社のSolidigmが大容量QLCエンタープライズSSDを出荷したことを後押しに強い成長 ３位 Micron：69億8000万ドル トップ5社中でもっとも高い成長率126.3％増を達成。 生産能力の大部分をエンタープライズSSDとHBMに集中させており、232層QLCベースの大容量製品の出荷量が増加したことに加え、PCIe 6.0エンタープライズSSDの開発と認証においても主導的な役割を果たしている ４位 キオクシア：46億4300万ドル 218層ベース製品の生産拡大と、サーバブランドにおける調達シェアの増加によるもの ５位 Sandisk：29億8000万ドル 大容量QLCエンタープライズSSDの量産拡大に伴う出荷量の増加を背景に売り上げを伸ばした 出典：TECH+

💡 Samsung Electronics 、NVIDIA のカスタムメモリ「NVHBM」で先行か | HBM4E 8段・17〜18Gbpsを開発中 $NVDA $MU $TSM $AMZN Samsung Electronics が NVIDIA $NVDA のカスタムHBM「NVHBM」供給で中核パートナーの座を先に押さえた、とソウル経済が8月28日に報じた。 同社は NVIDIA の要求に合わせ、当初準備していた12段・16段ではなくHBM4E（第7世代）の8段品を開発している。提示された動作速度は17〜18Gbpsで、初期HBM4Eサンプルの14.4Gbpsを2割上回る。積層高さを3分の1削り、その分を速度に振り替える構成になる。 NVHBMは NVIDIA が現地時間8月26日、NVLink Fusion の拡張として公開した独自規格である。従来はXPU側の演算ダイに載っていたメモリコントローラをHBMスタック内部へ移す設計で、標準HBM4E比で帯域が最大30%向上、HBM消費電力が最大15%低下、演算ダイ側で使える面積が最大25%増える。JEDEC規格比でPHYと周辺回路の面積は最大67%削減され、インターポーザ配線が簡素化されることでパッケージ全体では最大80%多くのシリコンを実装できるとする。NVIDIA 自身は製造せず、複数のメモリベンダーが供給できる標準実装を整える形を取り、第1号パートナーは Amazon $AMZN 傘下のAnnapurna Labsとなる。次世代Trainiumでの組み合わせが想定されている。 8段への回帰は、これまでのHBM競争の前提を反転させる。HBMは4段から8段、12段へと積み上げて容量を稼いできたが、段数が増えるほどDRAMダイを薄く削って精密に積む必要があり、後工程の難易度と歩留まり負担が跳ね上がる。8段は製造負荷が軽く、同じウェハ投入量からより多くのスタックを取り出せる。 Samsung と SK hynix は今年下期、NVIDIA 向けHBM4でも8段比率を引き上げる計画で、発熱管理と供給安定性が主因とされる。SK hynix のCEOは27日、米インディアナ州の先端パッケージ工場起工式後の会見で、メモリ不足が2030年末まで続くとの見方を示している。8段回帰は、この供給制約下でHBM搭載GPUの絶対数を確保するための現実解と読める。 代わりに NVIDIA は速度を取りにいく。NVHBMは2027年後半投入のRubin Ultra世代からの適用が有力とされ、同世代はスケールアップ領域を従来の72基から最大576基へ8倍に広げる。GPU単体のメモリ容量が減っても、より速いHBMを載せたGPUを数百基束ねて全体演算性能を積み上げる設計思想である。 Samsung のHBM4Eラインアップは8段32GB、16段64GBの構成で、16スタック実装なら8段採用時のパッケージ容量は512GB、当初示された1TBの半分に落ちる。一方、HBM4Eの2048ビット幅（16Gbpsで4.0TB/s）を前提に17〜18Gbpsを当てはめるとスタック帯域は4.4〜4.6TB/sとなり、NVIDIA が掲げる標準HBM4E比30%増とほぼ一致する。容量と帯域のトレードオフを、帯域側へ振り切った判断だ。 Samsung が優位に立つ理由は組織構造にある。NVHBMはDRAMだけでなくロジックベースのベースダイ設計と製造能力を要求する。Samsung はHBM4で1c DRAMと自社Foundry 4nmベースダイを組み合わせ、JEDEC標準8Gbpsを約46%上回る11.7Gbps（最大13Gbps）を安定確保した。対してSK hynix はHBM4E向けロジックダイにTSMC $TSM の3nm採用を検討し、Samsung は自社4nmで対応する構図にあり、Micron $MU も標準・カスタム双方のHBM4Eロジックダイ製造をTSMCに委ねている。高積層ではなく速度と開発回転数で勝負が決まる局面では、この一貫体制が効く。 最大の未確定要素は初適用世代である。NVIDIA 自身の発表はNVHBMを将来のGPUのメモリ基盤とするに留め、時期を明示していない。海外メディアの一部は2028年のFeynman世代を初適用先と見る一方、韓国側の報道はRubin Ultraを指す。 より本質的なのは主導権の移動である。ベースダイに載るコントローラが NVIDIA 設計になるということは、HBMの付加価値の一部が製造側から設計側へ移ることを意味する。Micron 経営陣は既に、設計と認証にかかる時間とコストを踏まえれば顧客が3社すべてと組むとは限らず、2社あるいは単独調達へ収斂し得ると指摘している。標準品の汎用化と特注品の囲い込みが同時に進み、供給者の交渉力は案件ごとに大きく振れる。 需要側の温度は依然高い。NVIDIA の2027年度第2四半期（7月26日締め）は売上高962億ドルで前年同期比106%増、データセンター部門は890億ドルで同117%増、第3四半期ガイダンスは1,058〜1,101億ドル、上位5社のハイパースケーラー設備投資は2026年の8,000億ドルから来年1兆3,000億ドルへ拡大する見通しが示された。この需要を前に、メモリ供給の物理的制約をどう回避するかという設計解がNVHBMであり、8段回帰である。積層数を競う段階から、速度と実装数を競う段階へ。AIメモリの評価軸が入れ替わる過程を注視したい。

◆ 半導体株 急上昇 ・Sandisk 26%高 ・キオクシア（ADR）25%高 ・Micron 18%高 ・SK hynix 18%高 ハイパースケーラーの「AI投資の鈍化懸念」が和らぎ、急激にリバウンドしています。 きょうはキオクシアの決算発表もあります。 ▼ note「朝メモ」

💡工場のために集めた40兆ウォンの6週間後、SK hynixは同じ40兆ウォンを自社株へ向けた | 消す株数は売った株の1.35倍だ 000660.KS $SKHY 六週間前に新株を売った会社が、いま自社株を買い戻している。しかも集めた額とほぼ同じ金額で、売った株数より多い株数を消す。 決めたのは8月19日のSK hynix 000660.KS の取締役会だ。取得額はおよそ40兆ウォン、株数にして上限2,407万株、発行済株式のおよそ3.3%にあたる。8月20日から11月19日までの三か月で買い付け、全株を消却する。 売ったほうは7月10日だった。SK hynixは米国でADSを1株149ドルで売り出している。普通株1,779万株分にあたり、調達額は265億700万ドル、ウォンにして40兆230億ウォン。外国企業による米国上場としては過去最大で、需要は売り出し株数の7倍を超えた。Reutersは同じ日、この資金がAIチップ需要の急増に応える新工場と装置を賄うものだと伝えている。 1株あたりに直すと、売りは約225万ウォン。買いのほうは割り戻すまでもない。40兆ウォンを2,407万株で割ると166万2,000ウォンで、これは決議前日、8月18日のソウルの終値そのものだ。26%安い値段で、35%多い株数を消す（売値と倍率は公表額を株数で割った筆者の計算）。 差を作ったのは株価だ。7月10日のソウルの終値は218万ウォン、決議日の8月19日は150万ウォンで、31%下げていた。会社は発表文に、事業競争力と現金創出力に裏づけられた本源的価値が現在の株価に十分反映されていない、と書いた。 なぜ工場ではなく株なのか。 4〜6月期の売上高は79兆3,187億ウォン、営業利益は60兆5,426億ウォンで、営業利益率は76.3%だった。同じ四半期に設備へ入れた金は10兆6,710億ウォン、営業利益の17.6%にとどまる。2023年のこの会社は、7兆7,303億ウォンの営業赤字を出しながら、8兆3,251億ウォンを設備に入れていた。 金額としては増えている。上期の設備投資18兆5,364億ウォンは、2025年通年の28兆5,793億ウォンを上回るペースだ。落ちたのは売上高に対する割合のほうで、2025年の29.4%から上期は14.1%になった。 分母だけが走ったからだ。売上を押し上げているのは数量ではなく単価で、単価は四半期のうちに何倍にもなる。ウェハーはならない。装置の納期もクリーンルームの工期も、値段では縮まない。 SK Groupの崔泰源会長が7月の記者ブリーフィングで数字を挙げている。顧客が2027年に求めるAIメモリは、今年より60〜100%多い。供給側については一行で済ませた。来年、意味のある新規能力を立ち上げる会社は一社もない。 手を抜いているわけではない。2月25日には龍仁クラスター第1工場へ21兆6,000億ウォンの追加投入を発表した。最初のクリーンルームは5月から2027年2月へ前倒しになっている。清州のM15XはHBM専用のDRAM拠点へ転換中だ。それでも、入ってくる現金の速さには追いつかない。 40兆ウォンは、その追いつかなかった分の形をしている。上期の設備投資の2.2倍、6月末の純現金69兆ウォンの58%が、三か月で株式の消却へ回る。還元方針の文言も変わった。2025〜2027年の目標は累積フリーキャッシュフローの「50%以内」から「50%超」へ。上限だった数字が下限になっている。 2,407万株は前日の終値で割った数字だから、株価が動けば消える株数も動く。8月21日の終値173万ウォンが三か月続けば、同じ40兆ウォンで消せるのは2,312万株だ。株価が戻るほど、消える株は減る。 発表翌日の8月20日は12.7%高の169万1,000ウォン、21日は173万ウォンで引けた。二日で15%戻した計算になる。ただし値段が受け取ったのは消却の規模までだ。設備投資の割合が戻るかどうかは、まだ入っていない。 同じことはSamsungでも起きている。それでも今回SK hynixを見る理由がある。Counterpoint Researchの集計で、2026年1〜3月のHBM売上シェアは58%。その首位が、還元の中身だけを7月まで空白にしていた。 見るべきは自社株買いそのものではない。設備投資が売上に占める割合が、いつ29%台へ戻るかだ。 戻らないうちは、崔会長の言う供給不足は会社自身の帳簿で裏づけられ続ける。40兆ウォンはその領収書になる。 上期の14.1%を大きく上回る2027年の投資計画が出るとする。それでも消却が続くなら、話は物理的な限界ではなく株価の安さだった。逆に14%台のまま張り付くなら、増えた現金は工場へ向かっていない。品薄がいつ緩むかを需要側の予測から読もうとしても、そこに答えは無い。決めるのは、この会社が金を工場へ変える速さのほうだ。 🤘情報提供 Stock Slayer :